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《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。 到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
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內(nèi) 容：
<P> <STRONG>國際并購持續(xù) 國內(nèi)現(xiàn)整合潮 </STRONG></P> <P> 《國家<A href="http://www.mangadaku.com/news/59499.htm"><STRONG>集成電路</STRONG></A>產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。 到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。 </P> <P> 唯一可以迅速達(dá)到《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》目標(biāo)的途徑可能就是國際并購+自助研發(fā)的的長久路線，預(yù)估這個路線應(yīng)該能持續(xù)到2025年，但國際并購中資多維度受阻，困難可不是幾個企業(yè)、幾只基金能克服的。 </P> <P> 為了規(guī)避潛在風(fēng)險，提高公司競爭力，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手，還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發(fā)生。而這些未來可能會更多發(fā)生在IC設(shè)計公司。 </P> <P> <STRONG>地方政府盲目跟風(fēng) 中小企業(yè)迎來上市潮 </STRONG></P> <P> 自國家在2014年建立了集成電路基金以來，國內(nèi)各地都掀起了半導(dǎo)體建設(shè)熱潮，地方半導(dǎo)體基金也頻頻見于報端。 </P> <P> 現(xiàn)在武漢、南京、北京、上海和合肥等地都建立了集成電路基金，并在不同的領(lǐng)域進(jìn)行了投資建設(shè)，打造具有地方優(yōu)勢的集成電路企業(yè)，完善中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。可以預(yù)見的在2017年，中國的地方集成電路投資會持續(xù)加熱。更多的產(chǎn)業(yè)園和半導(dǎo)體基地會出現(xiàn)，政策上的支持，給集成電路創(chuàng)業(yè)者帶來更大的利好。 </P> <P> 2017年可能會出現(xiàn)半導(dǎo)體企業(yè)集中上市的的現(xiàn)象，一些技術(shù)不錯的企業(yè)如江豐電子；一些得到政府支持的企業(yè)如東莞氣派；某些基金入股謀求獲利退出的企業(yè)等等。 </P> <P> <STRONG>晶圓代工產(chǎn)能依舊緊張 IC成本將繼續(xù)上漲 </STRONG></P> <P> 2015年以來，由于指紋識別等的火熱，加上集成電路的其他需求的增長，讓晶圓代工廠的產(chǎn)能不足現(xiàn)狀凸顯，尤其進(jìn)入了2016年，這種現(xiàn)狀更加明顯。但今年以來，國內(nèi)增加了許多晶圓代工產(chǎn)線，尤其是占全球大多數(shù)的新增12寸晶圓產(chǎn)線，原以為可以緩解這些產(chǎn)能危機(jī)，但卻沒有。 </P> <P> 值得關(guān)注的是由于大數(shù)據(jù)的興起，增加了對存儲產(chǎn)品的需求，于是包括美光、三星、東芝和SK海力士在內(nèi)的眾多廠商將擴(kuò)大3D NANA Flash的產(chǎn)能，這就增加了對空白晶圓的需求，由于上述存儲的大廠商話事能力強(qiáng)，這就可能導(dǎo)致中國晶圓代工廠產(chǎn)能緊張持續(xù)。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國SiltronIC由于材料和產(chǎn)能的原因，調(diào)整空白硅晶圓的出廠價格。除了硅晶圓外，玻璃纖維、研磨漿料、石英等也會給IC制造的成本增加了不少的壓力。再加上人工成本的上漲，展望2017，IC的成本或許將會上漲，這會給芯片廠商和下游的終端帶來龐大的成本壓力。 </P> <P> <STRONG>中國高端集成電路人才短缺現(xiàn)狀凸顯 </STRONG></P> <P> 本身，中國集成電路的基礎(chǔ)不夠扎實(shí)，高校對集成電路人才的培養(yǎng)不夠扎實(shí)，企業(yè)和學(xué)校之間的連通不夠緊密，導(dǎo)致中國集成電路的有些人才培養(yǎng)與企業(yè)需求之間脫節(jié)。雖然早幾年國家把集成電路的專業(yè)提升到更重要的地位，很多學(xué)校也把為電子類專業(yè)單獨(dú)出來，作為一個獨(dú)立學(xué)院，但是在未來很長一段時間內(nèi)，國內(nèi)集成電路人才短缺將成為一個普遍現(xiàn)狀。 </P> <P> 尤其是在晶圓廠制程工藝人才方面，短缺現(xiàn)狀更是明顯。制造業(yè)本來就是對技術(shù)積累有很高要求的行業(yè)，而這本身就是國內(nèi)的弱項(xiàng)，但是這兩年國內(nèi)擴(kuò)張的晶圓廠，增加了對相關(guān)人才的需求，這個問題值得企業(yè)和高校高度關(guān)注。 </P> <P> <STRONG>國內(nèi)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)力 </STRONG></P> <P> 可穿戴和汽車電子將會成為未來的增長動力，而這兩個領(lǐng)域?qū)τ趥鞲衅鞯男枨笤诳深A(yù)見的未來將會大幅度提升，國內(nèi)不可能會忽略這個大市場。 </P> <P> 但是對高端人才的欠缺、產(chǎn)業(yè)鏈的缺失，價格的競爭激烈，中國MEMS廠商如果在未來的競爭中打好自己的基礎(chǔ)，建立自己的優(yōu)勢，就成為未來關(guān)注的重點(diǎn)。 </P> <P> <STRONG>半導(dǎo)體材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)尋求新進(jìn)展 </STRONG></P> <P> 一直以來，我們在半導(dǎo)體領(lǐng)域的建設(shè)主要都是集中在設(shè)計和制造等領(lǐng)域，但在更上游的材料和設(shè)備領(lǐng)域，似乎進(jìn)步?jīng)]那么明顯。 </P> <P> 展望2017，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或許會通過全盤收購或者控股的方式去獲得相關(guān)標(biāo)的，國內(nèi)的七星電子等企業(yè)也會加大投入，進(jìn)一步完善國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。 </P> <P> <STRONG>中國半導(dǎo)體領(lǐng)頭羊的地位將凸顯 </STRONG></P> <P> 要說中國隊(duì)贏得全球半導(dǎo)體的認(rèn)可還為時尚早，但國內(nèi)的真金白銀已經(jīng)涌入這個行業(yè)已經(jīng)是不爭的事實(shí)。2017年深化中國半導(dǎo)體零頭企業(yè)的地位，已經(jīng)著手落實(shí)，官媒對中國電子、紫光、中芯、長電等企業(yè)的密集報道就可知道一二。 </P> <P> 其他國家也會效仿中國，成立半導(dǎo)體國家隊(duì)，半導(dǎo)體競賽，將會在各自國家隊(duì)中展開，全世界都會如此。當(dāng)其他國家隊(duì)正在研究如何打入中國市場；而中國國家隊(duì)著手的是如何引領(lǐng)改變界半導(dǎo)體格局。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN> </P>
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