IIC 2009，為期兩天的深圳展上，Microsemi充分展示其領(lǐng)先行業(yè)的優(yōu)勢和實(shí)力，其在展會上展示的橋式整流器、GPP芯片、和大屏LED照明解決方案，先進(jìn)的技術(shù)制造加工工藝和領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，讓Microsemi再次成為本次展會的焦點(diǎn)和亮點(diǎn)。
IIC是Microsemi每年必須參加的展會之一，在本次深圳展上，Microsemi向我們展示了CCFL和LED的驅(qū)動(dòng)控制器，D類音頻功率放大器，可見光傳感器，WLAN功率放大器，電池充電器，PoE電源管理控制芯片，以及PowerDsine PoE等高性能模擬及混合信號及高可靠性半導(dǎo)體器件。其最新的玻璃鈍化芯片。它采用雙面擴(kuò)散結(jié)合光刻技術(shù)，精確地控制每個(gè)器件的幾何結(jié)構(gòu)尺寸，在硅材料體內(nèi)，最大限度地提升了擊穿電壓、降低了表面電場的影響。氮化硅化膜加上致密的超純玻璃鈍化層，配合均勻鍍上的三層高純金屬，保證了器件使用過程中的高穩(wěn)定和高可靠性。
同時(shí)，Microsemi還隆重地展示了DAZL！TM系列混合信號高電壓LED驅(qū)動(dòng)器，DAZL！不僅是GPS導(dǎo)航屏、液晶電視及大屏幕顯示器件的完美替代品，具備高效的能源管理效率，良好的自我防護(hù)能力、給用戶完善的視覺體驗(yàn)和視覺享受，并且它還可以能夠用來驅(qū)動(dòng)多個(gè)LED。
橋式整流器Microsemi本次展示的重點(diǎn)之一，完全合乎RoHS規(guī)范的產(chǎn)品，采用先進(jìn)的封裝工藝和技術(shù)，極大地提高產(chǎn)品的使用效能。
Microsemi，作為行業(yè)的先驅(qū)，時(shí)時(shí)在不斷地創(chuàng)新、永無止境的追求。此次展會，我們有幸采訪了Microsemi產(chǎn)品負(fù)責(zé)人及亞太區(qū)市場總監(jiān)，深入了解了Microsemi的先進(jìn)管理經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，具體詳情請留意后續(xù)相關(guān)報(bào)道。