目前，中國的半導體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機、消費類電子產(chǎn)品等市場的持續(xù)升溫，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關SIC基、GSN基以及封裝等新技術新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等熱點應用領域的應用前景等成了廣受關注的問題。2009年8月20日-21日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、專用集成電路國家重點實驗室、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上，與會專家與代表將緊緊圍繞上述熱點問題和分立器件市場未來的發(fā)展趨勢進行深入剖析。
分立器件市場由于節(jié)能下游產(chǎn)品的需求，分立器件技術創(chuàng)新將怎樣進一步推動市場的發(fā)展3G、數(shù)字電視、汽車電子等領域的應用鋪開對市場發(fā)展將會有何促進由于市場競爭日益激烈，產(chǎn)品價格呈現(xiàn)下降趨勢，對于未來市場利潤空間影響程度有多大另外節(jié)能需求會進一步推動分立器件市場發(fā)展，高集成度、高功率密度、更強的耐壓和耐流能力以及更高能效的產(chǎn)品是分立器件發(fā)展的方向，中國電子科技集團公司第十三研究所、IST手機測試中心、南方芯源、方正微電子、深愛半導體、中源微等一批國內外知名企業(yè)將會就新興市場分立器件選型和應用的關鍵問題進行深入探討。
同時，金融危機抑制了全球電子產(chǎn)品消費，影響上游分立器件產(chǎn)業(yè)和市場的發(fā)展，手機、PC和平板顯示產(chǎn)品產(chǎn)量增速的減緩導致半導體及器件消耗量的降低。此外市場競爭激烈，價格競爭已經(jīng)成為中低端產(chǎn)品主要的競爭手段，種種因素導致，半導體分立器件行業(yè)雖仍處在成長期，但是目前市場發(fā)展處于低迷時期。我國半導體分立器件制造行業(yè)針對當前發(fā)展形勢制定怎樣的應對策略另外還需要怎樣的產(chǎn)業(yè)政策支持中國工信部電子信息產(chǎn)品管理司、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國工程院等國家半導體分立器件行業(yè)主管部門領導及知名專家在本次會議上將以“金融危機下中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的光榮與夢想”為主題，對于中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、產(chǎn)業(yè)政策及投資導向提出對策與建議，共同努力推動我國半導體分立器件市場健康、快速發(fā)展。■