伴隨著“第74屆中國電子展”的隆重開幕，“第十三屆國際電子測試與測量專業(yè)研討會暨2009集成電路測試技術(shù)峰會”也于昨日拉開了帷幕。
此次峰會是由中國電子學(xué)會和中國電子器材總公司主辦，愛德萬（蘇州）有限公司協(xié)辦，中國電子學(xué)會電測分會、北京自動測試技術(shù)研究所和中電會展與信息傳播有限公司共同承辦的。會議由中國電子學(xué)會電測分會秘書長崔建平主持，
會議首先向參會代表介紹了特邀的各位嘉賓：上海集成電路設(shè)計孵化基地的總經(jīng)理趙華鑫、包智杰等，隨后北京自動測試技術(shù)研究所的副所長于韶光、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷、愛德萬（蘇州）有限公司的總經(jīng)理徐勇分別致辭，他們熱情洋溢的講話博得了代表們的熱烈掌聲。正如蔣秘書長所言，中國目前的“芯”還不是自己的，中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展最重要的一部份就是集成電路的發(fā)展”，而徐勇總經(jīng)理則坦言，雖然愛德萬是外資公司，但我卻是真正的中國心，我們愿意為中國的集成電路行業(yè)的發(fā)展貢獻應(yīng)有的力量。
整個峰會分上、下午兩個專場，上午主要由國內(nèi)大規(guī)模集成電路測試的權(quán)威機構(gòu)-北京測試技術(shù)研究所的馮建科總工、姜巖峰博士和復(fù)旦大學(xué)集成電路測試技術(shù)中心的肖鵬程主任就“混合信號集成電路測試方法新進展”“新一代數(shù)模混合信號測試技術(shù)及系統(tǒng)”“Gb/s超高速集成電路測試技術(shù)”和與會代表進行探討；下午則由愛德萬（蘇州）有限公司就“先進的RFIC測試方案”“高精度ADC測試”“高速DAC的測試”“SIP測試”“DDR3測試方法”等高端熱點技術(shù)和與會代表交流。臺上臺下問答不斷，會議現(xiàn)場互動氣氛異常熱烈。
一天高端前沿的演講內(nèi)容吸引了150多位專業(yè)聽眾，他們既有來自上海華虹NEC、上海先進半導(dǎo)體、上海飛樂、中茂電子、飛思卡爾半導(dǎo)體、松下半導(dǎo)體、燦芯半導(dǎo)體等知名企業(yè)的工程師，也有來自上海交大、復(fù)旦大學(xué)、同濟大學(xué)、南京理工大、華東理工大學(xué)、 華東師范大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)、無錫商職院等高校和職校的專家教授和學(xué)生，更有來自中航無線電電子研究所、中國北車研究所、615所等研究院所的高工和主管。■