| 內 容： |
2006年全球半導體市場銷售額預測為2453億美元，比2005年增長7.9%。隨著半導體終端應用領域日益增大，從個人電腦、通信、網絡乃至近年來蓬勃發展的消費類電子產品，如：手機、數字電視、數碼相機、DVD、MP3、MP4、電子玩具等，有效地帶動了半導體市場的蓬勃發展。2006年一季度，我國IC產量達83億塊，同比增長50.9%，實現利潤19.6億元，同比增長890.9%，產品銷售率達100%，實現淡季不淡。2006年第二季度已是一個豐收的季節。整體來看，第三季度封測企業營運表現應可高于預期，由此可以預見，今年對中國半導體封測市場來說是一個豐收的年份。
市場仍以3C為主
2005年中國半導體市場銷售額為4535億元，比2004年增長28.4%。2006年中國半導體市場銷售額預計為5903.8億元，同比增長30.2%。市場主要拉動力是計算機、消費類和網絡通信三大領域的所需的集成電路和分立器件，其中IC占到85.1%。2001年～2005年我國集成電路市場平均增長速度為35%。2001年～2005年我國半導體分立器件市場平均增長速度為26.1%。
2006年我國集成電路市場仍以計算機類、消費類、網絡通信類三大領域為主，其市場吞吐量占88%的份額。計算機類中，主要應用于PC機、筆記本電腦、打印機、顯示器、鍵盤、鼠標等，可帶動市場份額7個百分點。消費類中，主要應用于傳統彩電和黑白電視機、CD、VCD、DVD、音響、玩具、鐘表等，數碼相機、攝像機；MP3、MP4；液晶、等離子、背投大屏幕彩電等、吸塵器、電扇、熱水器等仍有較大的增長。網絡與移動通信，主要是手機以及目前盛行的可攝手機，到今后的上網手機等。汽車電子、多用途手機、電源管理IC等有較快的發展。
我國集成電路目前在技術、資金、市場上仍難以突破。集成電路大生產技術仍以0.35微米～0.5微米水平為主，生產品種仍以中低端的產品為主。制造企業和封測企業的產品要進入國際知名品牌企業的供應鏈，仍有困難和一定的差距。
地區性競爭加劇
2005年我國半導體封測業充滿生機，一批新的封測企業正在興建，一大批原有的封測企業正在迅速擴大生產經營規模。2005年我國IC封測企業有64家，從業人員4.86萬人。2005年我國IC封測產量348億塊，營銷收入344.9億元，同比增長22.1%。TR產量為2210億只，同比增長10.8%，營銷收入為643.8億元。同比增長16.8%。
在以前長三角地區為我國半導體封測業的重鎮，封測業占到全國的75%左右。目前從國內封測業的發展情況來看，這種格局逐漸被打破，正在重新組合之中。
從2005年封測業的營銷收入來看，第1名和第3名分別是天津的飛思卡爾和北京的威訊公司以及瑞薩四通北京公司等，京津地區正在成為我國興旺的封測地區之一。
在西部地區，主要集中在成都和西安為主，更有國際大公司和中芯國際等IDM公司去投資建線，主要得益于地區的發展，人力資源、產品市場、綜合成本低等因素的驅動。
長三角地區目前封測企業蘇州呈加速發展，在2005年蘇州市封測業達84億元左右，同比增長23.5%，營銷收入占到全國封測業的24.5%左右，正成為長三角地區封測業的先鋒。上海市2005年封測業營銷收入達136億元，同比增長85.1%，占全國封測業的39.5%。
綜觀2006年，國內封測企業繼續保持產銷兩旺，投資擴張強勁，尤其是華潤、凱虹、三星、NEC、華天等，說明封測業正在走向快速發展之路，促進了我國半導體產業的合理分布，帶動了地區經濟的發展，同時也加劇了國內地區性的競爭。
技術創新和資金籌措壓力大
內地半導體封測業(IC封測業)與國外封測業先進公司和我國臺灣地區相比處于中低端水平。主要加工DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP、SSOP、MSOP等，與先進封測企業相比，差十來年的距離。外資、合資封測企業，現在主要有BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封測技術已應用于生產，進入量產階段。
我國江陰新潮集團(江蘇長電科技)、南通富士通公司，在原有MCM、MEMS的基礎上，又在WLP、3D和SIP等先進封裝技術上有所突破，江蘇長電科技順應IC設計的發展，要求封裝日益向小體積、高性能化方向發展，自主研發出新型封裝形式———FBP平面凸點式封裝并申請專利27項，兩項專利已授權，4份PCT國際發明專利現已收到國際專利受理通知書，能有效代替DFN、QFN及部分FCBGA等封裝形式，其產品空間利用率高，散熱良好，結構靈活，適用范圍廣，是封測業創新突破的范例。
半導體封測業的資金投入，相對于建一條8英寸晶圓生產線或建12英寸晶圓生產線的投資相對而言要少得多。但要建一條較大規模且技術水平較好的封測企業，也得花幾千萬直至上億美元的投資。這些資金的籌措，對我國中小型封測企業(我國有眾多仍以手工的、半自動的生產為主要手段的封測企業)來說，仍是可望而不可及。為了發展，需要新技術的引進、新工藝的采用、產品的研發、設備儀器的添加更新等等，都需要大量的資金。在封測業市場競爭強度中，資金是主要壓力(阻力)之一。
封測業總體水平在中低端
我國分立器件中普通二極管和普通三極管的市場所占比例正在逐年縮小。而發光二極管(主要是LED)和功率晶體管正在逐年呈上升趨勢。LED在今后5年內急需上升，主要應用于公共顯示系統、交通信號、汽車信號、背光等領域，年復合增率在26%左右，到2009年市場銷售額將達到300億元。
雖然我國封測業逐年攀升，但IC設計業、IC晶圓制造業上升更快，封測業所占比重則逐年下降，預計到2010年仍可居半壁江山，屆時IC設計業∶IC晶圓制造業∶封測業為3∶4∶3的水平。
我國封測業總體在中低端上占有一定的穩固份額，隨著國外和我國臺灣省大的封測企業進入內地，將帶動內地中高端封測業的發展，我國將成為世界最大的封測產業基地。
封測業主要壁壘需關注
半導體封測技術壁壘(含知識產權、專利權等)，按照目前形勢來看，要在高端封裝如BGA、CSP、SIP等等，在技術、資金、人才上都有很大的困難(國外和國內合資、外資企業的技術是不會輕易出手轉讓的)。
綠色環保(RoHS)對我國封測業的挑戰。歐盟的環保法規(RoHS)對我國封測業的挑戰與壓力在所難免。對封測業(封裝材料業)都帶來直接的影響。要符合RoHS法規，要在技術上和資金上大量投入，這無疑對我國封測業提出了嚴峻的挑戰和壓力，從而增加了我國IC封測業競爭的強度和難度。
我國半導體封測企業在與整機企業采購供應鏈上存在困惑。目前我國IT產業在諸多領域或產品上，產量居世界第一(手機、PC、筆記本電腦、攝像機、彩電、DVD、洗衣機等)，但是，國外控股、獨資的名牌整機廠，對國內的外資、合資的封測企業主要是母公司的委托訂單。
我國民資、股資封測企業很難進入外國品牌整機廠家的采購供應鏈，我國民族微電子企業還處在弱小的起步階段，在產品供給方面還處在自產自銷的方式。民資、股資封測企業主要是接受客戶的訂單，其服務性的特點極易受到市場波動的影響，大起大落，從而給企業的生產經營帶來很大的風險。
我國半導體封測業稅賦惠顧很少，這是現實。2000年18號文件，主要惠顧軟件業、設計業和部分晶圓制造業，對封測業顧及很少(或沒有)。國外來華投資企業有很多減免(三免二減、五免五減半等)，而國內民族微電子企業享受不到，使我國國內民資、股資企業與外商企業不在同一起跑線上競爭。這也形成了我國半導體封測業市場競爭的強度和諸多壁壘。 |
|