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德州儀器(TI)日前向業(yè)界推介首個(gè)使用90nm工藝技術(shù)制造的藍(lán)牙無(wú)線網(wǎng)絡(luò)單芯片解決方案。通過(guò)90nm工藝與數(shù)字射頻處理器(Digital RF Processor, DRP)技術(shù)，TI將為2G、2.5G與3G手機(jī)制造商提供編號(hào)為BRF6300的高性能、低成本、低耗電量的藍(lán)牙單芯片。此款單芯片解決方案支持藍(lán)牙2.0版本與EDR (Enhanced Data Rate)。其EDR最高可達(dá)3Mbps，如此帶寬適合于手機(jī)視頻流、游戲和快速下載，以及電子郵件等應(yīng)用服務(wù)。
與現(xiàn)有藍(lán)牙解決方案相比，BRF6300的芯片尺寸減少了30%，成本也有效降低。因?yàn)锽RF6300集成了藍(lán)牙基帶、RF收發(fā)器、ARM7TDMI、ROM與RAM，以及電源管理部分。此外，BRF6300能與TI的mobile WLAN芯片組共存并互通。即，BRF6300與mobile WLAN可共享天線架構(gòu)及機(jī)械裝置。這將使藍(lán)牙與WLAN在同一地點(diǎn)環(huán)境下，能像手機(jī)一樣傳送數(shù)據(jù)和語(yǔ)音。
TI預(yù)計(jì)在2005年第二季推出BRF6300的樣本，2005年第四季正式量產(chǎn)。
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