藍牙(Bluetooth)芯片專業公司CSR plc日前宣布推出其單芯片802.11a/b/g器件。該公司聲稱，這款名為“UniFi”的芯片，將使消費WiFi芯片具有與其藍牙芯片一樣的集成度、功耗水平和無線性能。
該公司的初步目標是手機和PDA市場。它的單芯片a/b/g器件集成了RF、modem、基帶和硬MAC。該器件采用0.13微米工藝制造，全部是CMOS工藝，還集成了閃存。
UniFi-1將于今年第四季度開始取樣，計劃2005年投入量產。根據路線圖，第二代器件——UniFi-2的取樣將于2005年末開始，而第一款采用90納米CMOS工藝的該類器件——UniFi-3將于2006年第二季度取樣。
“我們通過推出這個產品進入市場，恰逢其時，因為消費者希望他們的消費產品具有更高的數據率和下載速度。”CSR的藍牙事業部副總裁Richard Ord表示。“如果我們現在進入競爭已經非常激烈和過度飽和的PC市場，那就太晚了。”
Ord表示，在目前階段沒有計劃推出把UniFi和Bluetooth BlueCore整合在一起的組合式芯片，但如果存在這方面的客戶且其需求量達到一定水平，則CSR將會考慮推出這種產品，因為不存在什么技術問題。他補充說堆棧封裝(stacked package)對這種器件最合適不過。
UniFi將具有兩種版本。UniFi-1 Portable具有802.11b/g能力，專門針對手機領域；而雙頻UniFi-1 Consumer面向嵌入式消費應用。
據Ord，UniFi-1的定價低于8美元，是市面上價格最低的解決方案。兩種版本芯片的外部元件的材料成本(BOM)都低于1美元。Portable版本芯片的尺寸只有11 Ｘ 9.5mm。兩種版本的芯片都采用了空間分集(spatial diversity)技術(MIMO的子集)，以在更長的距離上提供高速性能。
該公司的初步目標是手機和PDA市場。它的單芯片a/b/g器件集成了RF、modem、基帶和硬MAC。該器件采用0.13微米工藝制造，全部是CMOS工藝，還集成了閃存。
UniFi-1將于今年第四季度開始取樣，計劃2005年投入量產。根據路線圖，第二代器件——UniFi-2的取樣將于2005年末開始，而第一款采用90納米CMOS工藝的該類器件——UniFi-3將于2006年第二季度取樣。
“我們通過推出這個產品進入市場，恰逢其時，因為消費者希望他們的消費產品具有更高的數據率和下載速度。”CSR的藍牙事業部副總裁Richard Ord表示。“如果我們現在進入競爭已經非常激烈和過度飽和的PC市場，那就太晚了。”
Ord表示，在目前階段沒有計劃推出把UniFi和Bluetooth BlueCore整合在一起的組合式芯片，但如果存在這方面的客戶且其需求量達到一定水平，則CSR將會考慮推出這種產品，因為不存在什么技術問題。他補充說堆棧封裝(stacked package)對這種器件最合適不過。
UniFi將具有兩種版本。UniFi-1 Portable具有802.11b/g能力，專門針對手機領域；而雙頻UniFi-1 Consumer面向嵌入式消費應用。
據Ord，UniFi-1的定價低于8美元，是市面上價格最低的解決方案。兩種版本芯片的外部元件的材料成本(BOM)都低于1美元。Portable版本芯片的尺寸只有11 Ｘ 9.5mm。兩種版本的芯片都采用了空間分集(spatial diversity)技術(MIMO的子集)，以在更長的距離上提供高速性能。
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本文鏈接：CSR推出單片.11a/b/g器件，進
http:www.mangadaku.com/news/2004-11/200411121027.html
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