您的位置：電源在線首頁>>行業資訊>>新品速遞>>Microchip宣布所有產品將采用無鉛封裝正文

Microchip宣布所有產品將采用無鉛封裝

　　Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的政府法規和行業標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產品都能向后兼容于行業標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。
　　
　　歐盟將從2006年7月1月起實施"有害物質限制（RoHS）"法令，對所有在歐盟成員國內生產和銷售的電子設備的含鉛量加以限制。Microchip先行一步為客戶提供無鉛封裝的半導體產品，協助客戶在RoHS正式實施前消除生產流程中的有害鉛物質。Microchip計劃在2006年前逐步減少錫鉛焊鍍產品的庫存量，并逐漸停止生產該類產品。Microchip董事長兼首席執行官Steve Sanghi表示："對于能夠協助客戶令他們的產品提前符合歐盟RoHS標準及其它國家的相關規定，我感到十分高興。Microchip的無鉛半導體產品具有向前和向后兼容功能，可以幫助客戶盡早轉換產品的封裝，而不必擔心在過渡期由于同時采用兩種封裝類型而在混合無錫/鉛環境中出現的焊接問題。"
　　
　　Microchip將采用霧錫作為最新的鍍焊材料，取代目前使用的錫鉛。事實上，Microchip早在一年多以前就已經批量交付標注無鉛部件編號的霧錫鍍焊產品。Microchip的產品在260°C高溫下仍能達到一級潮濕敏感度（MSL1）的標準，遠遠高于某些無鉛焊接系統對錫焊溫度的要求，從而確保產品能夠向前兼容。
　　
供貨情況：
　　
　　Microchip計劃在2005年1月交付部分霧錫封裝樣片并投入批量生產。Microchip將在2005年逐漸停止銷售現有的錫鉛鍍焊產品，并用最新的無錫鉛鍍焊產品來取代。欲了解更多信息或有特殊要求，請聯絡Microchip銷售代表或全球授權分銷商，也可瀏覽Microchip網站www.microchip.com/pbfree。

   免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與電源在線網無關。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關內容。

關于該條新聞資訊信息已有0條留言，我有如下留言：

請您注意：
·遵守中華人民共和國的各項有關法律法規
·承擔一切因您的行為而導致的法律責任
·本網留言板管理人員有權刪除其管轄的留言內容
·您在本網的留言內容，本網有權在網站內轉載或引用
·參與本留言即表明您已經閱讀并接受上述條款

驗證碼：

用戶名： 密碼： 匿名留言   免費注冊會員