飛利浦電子公司(Royal Philips Electronics)日前推出采用微縮超薄四方扁平無引腳(DQFN)封裝，號稱業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。這種器件適合于空間受限而對性能有所要求的應(yīng)用，如組網(wǎng)和電信設(shè)備、機頂盒解決方案及其他許多計算應(yīng)用。同時，可以幫助設(shè)計師進一步縮小電路板體積或解放電路板空間，用以增加額外的元件及功能。
飛利浦的DQFN封裝BiCMOS邏輯器件專為邏輯門和八進制而設(shè)計。這些器件集成了一個裸露的芯片踏板，比同比 TSSOP封裝的散熱性能提高了20％。DQFN封裝是無鉛封裝，解決了同平面和導(dǎo)線彎曲帶來的組裝困擾。其封裝感應(yīng)系數(shù)和TSSOP相比降低了60%，電容降低了30%，并且由于縮短了接線和內(nèi)部信號線的長度，封裝性能提高了20%。DQFN封裝專為直插pin-out設(shè)計，使新的電路板設(shè)計(或從TSSOP轉(zhuǎn)移)更簡單而經(jīng)濟。
飛利浦采用DQFN封裝的74LVT125 BQ和74LVT126 BQ BiCMOS標準邏輯器件的封裝尺寸為2.4×3mm，配置為14引腳，同時還可選擇16引腳、20引腳或24引腳。10,000件起可定購，每件售價為0.14美元(僅供參考)。
飛利浦的DQFN封裝BiCMOS邏輯器件專為邏輯門和八進制而設(shè)計。這些器件集成了一個裸露的芯片踏板，比同比 TSSOP封裝的散熱性能提高了20％。DQFN封裝是無鉛封裝，解決了同平面和導(dǎo)線彎曲帶來的組裝困擾。其封裝感應(yīng)系數(shù)和TSSOP相比降低了60%，電容降低了30%，并且由于縮短了接線和內(nèi)部信號線的長度，封裝性能提高了20%。DQFN封裝專為直插pin-out設(shè)計，使新的電路板設(shè)計(或從TSSOP轉(zhuǎn)移)更簡單而經(jīng)濟。
飛利浦采用DQFN封裝的74LVT125 BQ和74LVT126 BQ BiCMOS標準邏輯器件的封裝尺寸為2.4×3mm，配置為14引腳，同時還可選擇16引腳、20引腳或24引腳。10,000件起可定購，每件售價為0.14美元(僅供參考)。
免責(zé)聲明：本文僅代表作者個人觀點，與電源在線網(wǎng)無關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。
本文鏈接：飛利浦首推業(yè)內(nèi)最小的DQFN封裝BiC
http:www.mangadaku.com/news/2004-12/2004121795114.html
http:www.mangadaku.com/news/2004-12/2004121795114.html
0755-82905460
郵箱 
：
