電子產品全球市場的不斷增長,帶動了全球通信市場需求量的逐步提高。其中,全球移動電話不僅在2003年持續熱銷,而且在2004年也仍將會保持高水平的生產量。預計2004年,全球移動電話的市場需求量將會超過6億部!
另外,由于互聯網在全球的進一步普及以及全球網絡寬帶技術的進一步完善,PC及其外設產品的全球市場需求量今后也將會出現大幅度增長。 為了更好地滿足以上這些通信產品市場需求量的增長,全球通信元件的市場發展也隨之呈現新的趨勢!
首先,現在新型的全球移動電話均配有高精細液晶面板以及游戲和數碼照相等多媒體功能,這就需要使用具有性能更加優秀的程序處理芯片,同時,這種程序處理芯片還必須具備低價格、高集成化與小型化等多種優點,這是全球芯片產品今后的市場發展新要求!
其次,全球通信產品今后還將會進一步推動快速化和大容量化技術的發展,其中,全球有線通信領域今后將會擴大光纜網絡的規模,而高頻技術今后也將在全球無線通信產品領域應用!
目前,在全球近距離無線通信產品領域內,對應于2.4GHz與5GHz的高頻小型元件產品已經供不應求。另外,其代表性的元件產品為疊層介質濾波器(2mm×1.25mm),而且,印制電路技術和用加高法制造的高性能化的微型元件產品也將會是今后全球市場產品需求的主流!
第三,全球筆記本PC產品所使用的CPU,今后除了需要具備時鐘頻率的高頻化與高速化等性能特點外,同時還將需要具備低電壓、大電流驅動以及低消耗化等多種性能特點,這就需要新型的扼流圈降分路電容器的支持!
目前,全球多層陶瓷電容器、鉭電容器和鋁電解電容器元件產品是最經常使用的電容器。另外,最近全球導電高分子電容器元件產品的開發也開始加快了速度,不久之后,這種新型的電容器將會被全球市場廣泛采用!
第四,電源技術也是全球通信產品的重要組成部分。在全球電源產品領域中,電池產品的超壽命使用與高可靠性問題至關重要。另外,小型化的高精度熱敏電阻產品與保險絲系電阻產品的多樣化技術也將是今后全球市場的發展重點!
在檢測電流輸出時使用的片式電阻中,厚膜/薄膜與金屬箔種類的片式電阻仍然是目前全球市場產品需求的主流,同時,金屬板片式電阻產品的逐步采用也開始成為現在全球市場產品需求的方向!
第五,隨著全球移動電話機等便攜式移動產品小型化、高性能化與多功能化技術需求的逐步發展,高密度組裝的技術需求也變得更為急迫了。
插接元件現在已經成為全球市場產品需求的又一重點!
其中,對于印制電路板用插接元件產品和FPC連接用插接元件產品等,窄間距化、超小型化和超薄型化等性能特點將是今后發展方向!
同時,I/O插接元件產品今后將會更加注重高速傳送化功能特點的逐步發展!
第六,全球通信產品將更多采用小型電動機、光傳感器、話筒、磁頭和揚聲器等變頻元件產品。
因此,今后,全球超小型和高性能化的DC電動機以及步進電動機元件產品的開發將會受到全球各生產商的加倍關注。同時,具備小型化、高性能化、高速化、輕薄短化以及大容量化的微特電機元件,今后也將會成為全球市場產品需求的重點。
另外,由于互聯網在全球的進一步普及以及全球網絡寬帶技術的進一步完善,PC及其外設產品的全球市場需求量今后也將會出現大幅度增長。 為了更好地滿足以上這些通信產品市場需求量的增長,全球通信元件的市場發展也隨之呈現新的趨勢!
首先,現在新型的全球移動電話均配有高精細液晶面板以及游戲和數碼照相等多媒體功能,這就需要使用具有性能更加優秀的程序處理芯片,同時,這種程序處理芯片還必須具備低價格、高集成化與小型化等多種優點,這是全球芯片產品今后的市場發展新要求!
其次,全球通信產品今后還將會進一步推動快速化和大容量化技術的發展,其中,全球有線通信領域今后將會擴大光纜網絡的規模,而高頻技術今后也將在全球無線通信產品領域應用!
目前,在全球近距離無線通信產品領域內,對應于2.4GHz與5GHz的高頻小型元件產品已經供不應求。另外,其代表性的元件產品為疊層介質濾波器(2mm×1.25mm),而且,印制電路技術和用加高法制造的高性能化的微型元件產品也將會是今后全球市場產品需求的主流!
第三,全球筆記本PC產品所使用的CPU,今后除了需要具備時鐘頻率的高頻化與高速化等性能特點外,同時還將需要具備低電壓、大電流驅動以及低消耗化等多種性能特點,這就需要新型的扼流圈降分路電容器的支持!
目前,全球多層陶瓷電容器、鉭電容器和鋁電解電容器元件產品是最經常使用的電容器。另外,最近全球導電高分子電容器元件產品的開發也開始加快了速度,不久之后,這種新型的電容器將會被全球市場廣泛采用!
第四,電源技術也是全球通信產品的重要組成部分。在全球電源產品領域中,電池產品的超壽命使用與高可靠性問題至關重要。另外,小型化的高精度熱敏電阻產品與保險絲系電阻產品的多樣化技術也將是今后全球市場的發展重點!
在檢測電流輸出時使用的片式電阻中,厚膜/薄膜與金屬箔種類的片式電阻仍然是目前全球市場產品需求的主流,同時,金屬板片式電阻產品的逐步采用也開始成為現在全球市場產品需求的方向!
第五,隨著全球移動電話機等便攜式移動產品小型化、高性能化與多功能化技術需求的逐步發展,高密度組裝的技術需求也變得更為急迫了。
插接元件現在已經成為全球市場產品需求的又一重點!
其中,對于印制電路板用插接元件產品和FPC連接用插接元件產品等,窄間距化、超小型化和超薄型化等性能特點將是今后發展方向!
同時,I/O插接元件產品今后將會更加注重高速傳送化功能特點的逐步發展!
第六,全球通信產品將更多采用小型電動機、光傳感器、話筒、磁頭和揚聲器等變頻元件產品。
因此,今后,全球超小型和高性能化的DC電動機以及步進電動機元件產品的開發將會受到全球各生產商的加倍關注。同時,具備小型化、高性能化、高速化、輕薄短化以及大容量化的微特電機元件,今后也將會成為全球市場產品需求的重點。
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http:www.mangadaku.com/news/2004-12/20041289493.html
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