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國(guó)半推出支持Intel XScale處理器的電源管理芯片

　　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation，簡(jiǎn)稱國(guó)半)日前宣布推出一款可為先進(jìn)應(yīng)用及通信處理器提供穩(wěn)定供電的電源管理產(chǎn)品——LP3970 FlexPMU。該產(chǎn)品具有可編程靈活性，可為采用ARM技術(shù)的應(yīng)用及通信處理器——包括Intel XScale處理器——提供穩(wěn)定的供電。國(guó)半這款新型電源管理單元(FlexPMU)是一個(gè)單芯片的解決方案，設(shè)有12個(gè)集成在一起的供電區(qū)，有助縮小電路板的面積并提高能源效益。

　　LP3970 FlexPMU有助于大幅縮小芯片手機(jī)、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、MP3播放機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的電路板面積。每款FlexPMU芯片都可支持由軟件控制，并可實(shí)時(shí)執(zhí)行的動(dòng)態(tài)電壓管理(DVM)功能

　　LP3970 FlexPMU芯片可與Intel XScale系列產(chǎn)品及其它便攜式系統(tǒng)處理器兼容。這款封裝很小的芯片只需單個(gè)鋰電池/鋰聚合物電池為其供電。

　　國(guó)半的LP3970芯片采用7×7×0.08mm的48管腳LLP封裝，以1,000片為單位采購(gòu)，每片售價(jià)4.50美元(僅供參考)，已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。

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