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Semtech的ESD保護器件采用超小型無鉛封裝

　　Semtech公司日前推出ESD保護器件μClamp 3324P，采用2.1×1.6×0.58mm無鉛封裝，尺寸比同類產(chǎn)品小77%。

　　3324P為低電壓四線ESD保護器件，可用于連接器附近，從而簡化了電路板布線設(shè)計。該器件替代了4個分立元件，如多層變阻器，并采用了Semtech專利的EPD TVS工藝技術(shù)，具有真正的3.3V工作電壓。該產(chǎn)品適用于蜂窩電話、數(shù)碼相機、筆記本電腦及其它便攜式設(shè)備中IC的ESD保護應(yīng)用，其底部具有大的接地引腳可降低寄生電感，典型電容值小于30pF。

　　μClamp 3324P的EFT保護符合IEC 61000-4-4標準，ESD保護符合IEC 61000-4-2標準(±8kV接觸放電以及±15kV氣隙放電)。該產(chǎn)品采用8引腳SLP2116P8封裝，符合RoHS規(guī)范，批量達1千片時單價為41美分(僅供參考)。

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