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TI為基于OMAP與XScale的移動(dòng)設(shè)備推出集成電源管理IC(圖)

　　日前，德州儀器(TI)宣布推出一款電源轉(zhuǎn)換芯片，該器件可滿足基于OMAP的移動(dòng)手持終端與基于XScale的多媒體設(shè)備的電源需求。

　　TI TPS65020電源管理單元集成了高性能模擬構(gòu)建塊，可幫助由單節(jié)鋰離子(Li-Ion)電池供電的應(yīng)用支持多種電壓，這些應(yīng)用包括智能電話、PDA、數(shù)碼相機(jī)以及便攜式音頻與媒體播放器等。該器件帶有三個(gè)具備集成FET的同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器、三個(gè)線性穩(wěn)壓器(LDO)以及一個(gè)I2C通信接口，可實(shí)現(xiàn)全面的可編程性與內(nèi)核電壓的動(dòng)態(tài)電壓縮放。

　　TPS65020的三個(gè)集成轉(zhuǎn)換器可用于高效地傳輸PXA270、OMAP1610 或OMAP1710處理器系統(tǒng)的內(nèi)核電壓、外設(shè)、I/O以及存儲(chǔ)器軌。1.2 A的DC/DC轉(zhuǎn)換器可使系統(tǒng)電壓逐步降低，輸出電壓為3.3V時(shí)的效率高達(dá)97%；另一個(gè)1 A轉(zhuǎn)換器可實(shí)現(xiàn)高達(dá)95% 的系統(tǒng)存儲(chǔ)器效率；第三個(gè) 800 mA 轉(zhuǎn)換器負(fù)責(zé)管理處理器內(nèi)核的電源，效率高達(dá)90%。該器件的開關(guān)頻率為1.5 MHz，使設(shè)計(jì)人員能夠采用諸如2.2 μH電感器等小型外部組件，從而顯著節(jié)省板級(jí)空間。TPS65020的其他低壓降穩(wěn)壓器可為PLL、RTC以及SRAM次級(jí)組件(subcomponent)供電，并且可實(shí)現(xiàn)僅為85 μA的極低靜態(tài)電流。

　　為了進(jìn)一步節(jié)約電池電量，TPS65020的DC/DC開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器在輕負(fù)載情況下會(huì)進(jìn)入低功耗模式，從而能夠在盡可能寬的負(fù)載電流范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)用電效率的最大化。此外，該器件還采用符合標(biāo)準(zhǔn)與快速模式I2C規(guī)范的串行接口，從而使數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)400 kHz。該接口可提高電源解決方案的靈活性，根據(jù)系統(tǒng)要求的變化實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓縮放，從而實(shí)現(xiàn)即時(shí)的可編程性。

　　TPS65020現(xiàn)已開始批量供貨，目前可通過TI及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購(gòu)。電源管理單元采用高可靠性的40引腳5x5毫米QFN封裝，批量為1,000件時(shí)，零售單價(jià)為3.75美元。

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