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TCL攜手德州儀器(TI)開發低成本手機

2005/10/21 9:35:41   電源在線網
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  德州儀器(TI)日前宣布,TCL通訊科技有限公司(TCT)選用TI 2.5G 無線平臺用于其低成本2.5G手機的開發。作為相關產品發展策略的一部分,TCT計劃在手機中采用TI 2.5G與DRP的單芯片手機技術以滿足市場對低成本手機不斷增長的需求。GSM協會近期給予TCT特別的稱贊,表彰其在開發超低成本手機領域的卓越貢獻。

  面對發展中國家對價格低廉手機的需求,TI 2.5G無線產品系列可降低系統成本,因此為制造商快速設計出以語音為中心的低成本設備奠定了基礎。TCT 將采用 TI 2.5G解決方案開發一系列手機,其中的第一款就是Alcatel OT-E157。TCT于2005年第一季度宣布推出該產品,預計將于2005年10月批量上市。OT-E157是一款以語音為中心的手機,擁有諸如基本短信服務、弦鈴聲、鬧鐘以及游戲在內等多種功能。此外,該產品的零售價僅約40美元,在低成本手機市場中極具誘惑力。

  TCT的首席執行官劉飛指出:“首款產品的推出得益于我們與TI的緊密合作。TI廣泛而精湛的無線專業技能使我們能夠迅速設計出低成本的手機,并充分利用價格優勢獲得成功。我們選擇了TI 2.5G技術,并與其建立了良好的合作關系,這將有助于我們向中國和拉美等快速發展的市場推出時尚且廉價的無線設備。”

  TI的系列12類GSM/GPRS TCS2010芯片組將為OT-E157提供核心動力。現已開始批量供貨的TCS2010使制造商不僅能夠實現較低的系統BOM成本,而且還可實現強大的應用處理能力。此外,該芯片組還結合了創新的省電功能,比其前代器件的待機時間翻了一番。

  此外,TCT的產品發展策略還包含基于TI單芯片手機解決方案的超低成本手機,并已于今年一月向以語音為核心的大眾市場推出。該款單芯片手機解決方案采用TI DRP(數字RF處理器)技術與先進的90納米CMOS制造工藝開發而成,在同一芯片上集成了大量手機電子組件,其中包括數字基帶、SRAM、邏輯器件、RF、電源管理以及模擬功能等。這種無線芯片設計的開創性方法將大幅降低成本、功耗、板級空間以及硅芯片占用面積的要求,這對設計高銷量的入門級移動電話至關重要。該款采用創新技術的器件目前已開始提供樣片,將為亞洲、拉美以及東歐等新興市場帶來更廉價、功能更強大、更豐富的移動電話。
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