據(jù)美國半導體工業(yè)協(xié)會8月1日公布的統(tǒng)計數(shù)字,6月份全球半導體芯片銷售額為180億美元,比前一個月下滑0.5%,但仍比去年同期增長0.8%。
該協(xié)會主席喬治·斯卡利塞認為,6月份半導體芯片銷售額出現(xiàn)微幅下降的主要原因是內(nèi)存芯片價格下跌和銷售廠商庫存調(diào)整等。
根據(jù)該協(xié)會公布的數(shù)字,今年上半年,全球半導體銷售額達到1090億美元,比去年同期增長6.5%。
斯卡利塞對今年全年半導體芯片銷售額出現(xiàn)大幅增長仍持樂觀態(tài)度。他說,2004年半導體芯片銷售額的強勁增長出現(xiàn)在上半年,而今年這一增長將出現(xiàn)在下半年。
該協(xié)會主席喬治·斯卡利塞認為,6月份半導體芯片銷售額出現(xiàn)微幅下降的主要原因是內(nèi)存芯片價格下跌和銷售廠商庫存調(diào)整等。
根據(jù)該協(xié)會公布的數(shù)字,今年上半年,全球半導體銷售額達到1090億美元,比去年同期增長6.5%。
斯卡利塞對今年全年半導體芯片銷售額出現(xiàn)大幅增長仍持樂觀態(tài)度。他說,2004年半導體芯片銷售額的強勁增長出現(xiàn)在上半年,而今年這一增長將出現(xiàn)在下半年。
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http:www.mangadaku.com/news/2005-10/2005102992940.html
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