“廉價”芯片的戰(zhàn)爭
大名鼎鼎的手機芯片供應(yīng)廠商德州儀器正在憑借有效縮減生產(chǎn)成本的低價手法來迅速占領(lǐng)中國市場。10月19日，德州儀器宣布TCL通訊科技有限公司(TCT)選用了德州儀器的單芯片技術(shù)的低價手機將于近期批量上市，該產(chǎn)品僅為40美元。而德州儀器一位負責(zé)先進無線芯片構(gòu)架的主管Bill Krenik稱，到2008年年底手機的批發(fā)價可能會低至15美元(約合120元人民幣)。
采用同樣競爭策略的還有英飛凌公司。日前，英飛凌宣布推出以單芯片GSM解決方案為基礎(chǔ)的超低成本(ULC)手機參考設(shè)計平臺，能將GSM手機(具有短信功能)的成本有望降低一半，從當前的近35美元降到20美元以下。該公司移動終端事業(yè)部副總裁及總經(jīng)理陳榮坤介紹說：對低端手機——只帶短信功能和易操作手機的需求仍在不斷增長，許多人并不看重手機基本功能之外的拍照、上網(wǎng)、音樂播放和游戲等。單芯片平臺是專門針對這些用戶的。
據(jù)市場分析機構(gòu)預(yù)計：2010年將有超過1.5億部批發(fā)價低于50美元的超低價手機在市場中銷售。陳榮坤認為，低端手機更需要可靠性、易用性、良好的人機界面，因為目前手機投訴中最多的就是低端手機。
英特爾的雄心
當?shù)轮輧x器、英飛凌這樣的芯片供應(yīng)商渴望通過單芯片策略擴大市場份額的時候，英特爾——這個將一只腳踏入無線通訊市場的PC芯片的巨人正在向人們兜售自己的產(chǎn)品概念。英特爾反復(fù)強調(diào)，芯片集成是推動計算與通信設(shè)備融合的關(guān)鍵，隨著越來越多的多媒體移動應(yīng)用的推出，融合了計算與通信功能的設(shè)備將會得到普及。
事實上，諸如德州儀器、英飛凌這樣全球最負盛名的手機芯片供應(yīng)商正在遭遇越來越多的新競爭對手。五年前，當英特爾發(fā)現(xiàn)一部小巧的手機正在成為成人們的掌上的商務(wù)與娛樂中心的時候，這個芯片大佬便一腳跨進了無線通信的地盤。在英特爾看來，手機的智能化趨勢更為Intel所稱霸的PC芯片打開了一個通往手機領(lǐng)域的入口。而在手機終端領(lǐng)域，除了三星之外，諾基亞這樣的手機大佬也早就開始自己造芯片。
德州儀器在最新的研發(fā)進展通告中稱，它已經(jīng)開發(fā)出包括一個處理器和一個調(diào)制解調(diào)器的手機芯片組產(chǎn)品。德州儀器表示，這一全新的設(shè)計將使得手機廠商如諾基亞和三星公司能夠開發(fā)出價格更低且能夠快速處理視頻和3D游戲的手機終端產(chǎn)品。
現(xiàn)在英特爾必須證明它也能夠做到這些，才能有趕超對手的可能。盡管英特爾CEO歐德寧曾表示過，英特爾無意變身成為上游通信廠商，但這位PC芯片的霸主顯然對通信領(lǐng)域越來越感興趣。從推出迅馳技術(shù)開始，到推出自己的手機芯片，英特爾沿著模塊化平臺這條路線，不僅鍥入了無線通信領(lǐng)域，而且滲透得越來越深。
“在未來的3G時代，我們不是集成商，也不是內(nèi)容商，只是非常謙虛的生產(chǎn)商！”英特爾的高層曾公開稱。人們關(guān)心，曾經(jīng)憑借迅馳芯片和Wi-Fi技術(shù)在個人電腦領(lǐng)域創(chuàng)造的輝煌戰(zhàn)績英特爾能否在手機芯片上續(xù)寫神話？
早在2003年初，Intel公司就推出了一款代碼為“PXA800F”的新型移動電話芯片，該芯片能夠?qū)?shù)據(jù)處理、閃存和通信功能集成在一起，使用戶輕松地實現(xiàn)諸如視頻會議、在線游戲等無線互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用功能，Intel在下半年將這款芯片推向了市場。
這款新型移動電話芯片的問世引起了業(yè)界對TI的注意。
從現(xiàn)有市場規(guī)模來看，Intel的新型芯片在手機市場中所占比例甚為有限，2004年預(yù)計的手機出貨量大約是5.7億臺，而其中只有大約1000萬臺整合了WCDMA的新技術(shù)。在兼容性、電池壽命和價格上，這種新型手機都被認為存在著一定的缺陷，難以在市場上有所突破。相比之下，TI與手機制造商的親密關(guān)系則是其最好的武器，手機領(lǐng)袖諾基亞與TI的默契是在長期的合作中締結(jié)而成的，TI為諾基亞所提供的軟件和芯片都是量身定制的，需要幾個月甚至一年以上的研發(fā)時間，這讓諾基亞幾乎不可能去考慮重新選擇合作伙伴。
不過，在這五年中，英特爾不斷完善自己的芯片產(chǎn)品，并致力于營造自身的影響力和合作環(huán)境，同韓國三星電子、LG電子、Pantech等韓國三大手機企業(yè)進行了密切接觸，與日本的NTT DoCoMo也達成了合作意向，參與其3G手機芯片研發(fā)。
德儀攻略
沒錯，這是一個技術(shù)融合的時代，別人一轉(zhuǎn)身就可以踏入你的地盤。在上馬3G的中國無線通訊市場，競爭正在升級。不過，德州儀器還是將降低手機成本視為開拓市場的秘密武器。德州儀器OMAP產(chǎn)品與系統(tǒng)營銷總監(jiān)AVNER GOREN告訴記者，手機成本仍然是新興市場的最大障礙，德州儀器將致力于在中國打造30美元的低價手機市場。“我們做更便宜的手機，更長的待機時間和更小的外形尺寸。”
“在2006年用于手機的單芯片產(chǎn)品的需求量將會變成96億美元。”AVNER GOREN告訴記者。
正是因為美妙的市場前景，人們甚至認為德州儀器將會成為另一個“英特爾”。當然，英特爾早在5年以前就開始了通信芯片的研發(fā)，先后投入數(shù)百億美元，收購了超過30家與通信技術(shù)有關(guān)的公司。但這一切都不會一蹴而就。英特爾要面對的現(xiàn)實是，自投入大量精力進入通信芯片研發(fā)以來，公司不得不在兩線作戰(zhàn)。在CPU市場，另一個競爭對手AMD亦在步步緊逼。在通信市場， 還要面臨諸如德儀這樣在通信領(lǐng)域已取得很大優(yōu)勢公司的壓力。
和其他美國芯片制造商不同，英特爾從不將自己設(shè)計的芯片外包，所有的芯片均在美國生產(chǎn)。而TI則和世界大多數(shù)IDM一樣，將部分芯片訂單外包給代工廠。之所以這樣做是為了降低成本，包括臺積電、聯(lián)電和中芯國際等廠商均是其合作對象。
眾所周知，在手機核心芯片上歐美巨頭依舊是市場的控制者：高通在CDMA一家獨大；在GSM方面，德州儀器等傳統(tǒng)巨頭共同瓜分市場。2004年，德州儀器決定將90納米芯片交由中芯國際生產(chǎn)。
“手機OEM廠商在開發(fā)3G產(chǎn)品時，希望將他們在2G和2.5G上的系統(tǒng)經(jīng)驗也應(yīng)用在3G產(chǎn)品的開發(fā)上。”德州儀器 TI 亞洲區(qū)電子行銷與企業(yè)傳播總監(jiān)黃志光說，“我們與芯片廠商凱明公司COMMIT宣布推出TD-SCDMA芯片組解決方案。TI的3G解決方案可以實現(xiàn)硬件和軟件最大限度的再利用。”
而據(jù)德州儀器無線產(chǎn)品全球營銷總監(jiān)Avner Goren透露，德州儀器已就低價芯片方案與凱明合作，研發(fā)低價TD-SCDMA手機芯片。目前，凱明已經(jīng)完成了這一工作，不過，產(chǎn)品尚未正式發(fā)布。但凱明表示，凱明將與LG首先進行手機產(chǎn)品化的研發(fā)合作。據(jù)介紹，采用新款芯片的手機仍比目前低價GSM手機略貴，但將比WCDMA終端便宜。
大名鼎鼎的手機芯片供應(yīng)廠商德州儀器正在憑借有效縮減生產(chǎn)成本的低價手法來迅速占領(lǐng)中國市場。10月19日，德州儀器宣布TCL通訊科技有限公司(TCT)選用了德州儀器的單芯片技術(shù)的低價手機將于近期批量上市，該產(chǎn)品僅為40美元。而德州儀器一位負責(zé)先進無線芯片構(gòu)架的主管Bill Krenik稱，到2008年年底手機的批發(fā)價可能會低至15美元(約合120元人民幣)。
采用同樣競爭策略的還有英飛凌公司。日前，英飛凌宣布推出以單芯片GSM解決方案為基礎(chǔ)的超低成本(ULC)手機參考設(shè)計平臺，能將GSM手機(具有短信功能)的成本有望降低一半，從當前的近35美元降到20美元以下。該公司移動終端事業(yè)部副總裁及總經(jīng)理陳榮坤介紹說：對低端手機——只帶短信功能和易操作手機的需求仍在不斷增長，許多人并不看重手機基本功能之外的拍照、上網(wǎng)、音樂播放和游戲等。單芯片平臺是專門針對這些用戶的。
據(jù)市場分析機構(gòu)預(yù)計：2010年將有超過1.5億部批發(fā)價低于50美元的超低價手機在市場中銷售。陳榮坤認為，低端手機更需要可靠性、易用性、良好的人機界面，因為目前手機投訴中最多的就是低端手機。
英特爾的雄心
當?shù)轮輧x器、英飛凌這樣的芯片供應(yīng)商渴望通過單芯片策略擴大市場份額的時候，英特爾——這個將一只腳踏入無線通訊市場的PC芯片的巨人正在向人們兜售自己的產(chǎn)品概念。英特爾反復(fù)強調(diào)，芯片集成是推動計算與通信設(shè)備融合的關(guān)鍵，隨著越來越多的多媒體移動應(yīng)用的推出，融合了計算與通信功能的設(shè)備將會得到普及。
事實上，諸如德州儀器、英飛凌這樣全球最負盛名的手機芯片供應(yīng)商正在遭遇越來越多的新競爭對手。五年前，當英特爾發(fā)現(xiàn)一部小巧的手機正在成為成人們的掌上的商務(wù)與娛樂中心的時候，這個芯片大佬便一腳跨進了無線通信的地盤。在英特爾看來，手機的智能化趨勢更為Intel所稱霸的PC芯片打開了一個通往手機領(lǐng)域的入口。而在手機終端領(lǐng)域，除了三星之外，諾基亞這樣的手機大佬也早就開始自己造芯片。
德州儀器在最新的研發(fā)進展通告中稱，它已經(jīng)開發(fā)出包括一個處理器和一個調(diào)制解調(diào)器的手機芯片組產(chǎn)品。德州儀器表示，這一全新的設(shè)計將使得手機廠商如諾基亞和三星公司能夠開發(fā)出價格更低且能夠快速處理視頻和3D游戲的手機終端產(chǎn)品。
現(xiàn)在英特爾必須證明它也能夠做到這些，才能有趕超對手的可能。盡管英特爾CEO歐德寧曾表示過，英特爾無意變身成為上游通信廠商，但這位PC芯片的霸主顯然對通信領(lǐng)域越來越感興趣。從推出迅馳技術(shù)開始，到推出自己的手機芯片，英特爾沿著模塊化平臺這條路線，不僅鍥入了無線通信領(lǐng)域，而且滲透得越來越深。
“在未來的3G時代，我們不是集成商，也不是內(nèi)容商，只是非常謙虛的生產(chǎn)商！”英特爾的高層曾公開稱。人們關(guān)心，曾經(jīng)憑借迅馳芯片和Wi-Fi技術(shù)在個人電腦領(lǐng)域創(chuàng)造的輝煌戰(zhàn)績英特爾能否在手機芯片上續(xù)寫神話？
早在2003年初，Intel公司就推出了一款代碼為“PXA800F”的新型移動電話芯片，該芯片能夠?qū)?shù)據(jù)處理、閃存和通信功能集成在一起，使用戶輕松地實現(xiàn)諸如視頻會議、在線游戲等無線互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用功能，Intel在下半年將這款芯片推向了市場。
這款新型移動電話芯片的問世引起了業(yè)界對TI的注意。
從現(xiàn)有市場規(guī)模來看，Intel的新型芯片在手機市場中所占比例甚為有限，2004年預(yù)計的手機出貨量大約是5.7億臺，而其中只有大約1000萬臺整合了WCDMA的新技術(shù)。在兼容性、電池壽命和價格上，這種新型手機都被認為存在著一定的缺陷，難以在市場上有所突破。相比之下，TI與手機制造商的親密關(guān)系則是其最好的武器，手機領(lǐng)袖諾基亞與TI的默契是在長期的合作中締結(jié)而成的，TI為諾基亞所提供的軟件和芯片都是量身定制的，需要幾個月甚至一年以上的研發(fā)時間，這讓諾基亞幾乎不可能去考慮重新選擇合作伙伴。
不過，在這五年中，英特爾不斷完善自己的芯片產(chǎn)品，并致力于營造自身的影響力和合作環(huán)境，同韓國三星電子、LG電子、Pantech等韓國三大手機企業(yè)進行了密切接觸，與日本的NTT DoCoMo也達成了合作意向，參與其3G手機芯片研發(fā)。
德儀攻略
沒錯，這是一個技術(shù)融合的時代，別人一轉(zhuǎn)身就可以踏入你的地盤。在上馬3G的中國無線通訊市場，競爭正在升級。不過，德州儀器還是將降低手機成本視為開拓市場的秘密武器。德州儀器OMAP產(chǎn)品與系統(tǒng)營銷總監(jiān)AVNER GOREN告訴記者，手機成本仍然是新興市場的最大障礙，德州儀器將致力于在中國打造30美元的低價手機市場。“我們做更便宜的手機，更長的待機時間和更小的外形尺寸。”
“在2006年用于手機的單芯片產(chǎn)品的需求量將會變成96億美元。”AVNER GOREN告訴記者。
正是因為美妙的市場前景，人們甚至認為德州儀器將會成為另一個“英特爾”。當然，英特爾早在5年以前就開始了通信芯片的研發(fā)，先后投入數(shù)百億美元，收購了超過30家與通信技術(shù)有關(guān)的公司。但這一切都不會一蹴而就。英特爾要面對的現(xiàn)實是，自投入大量精力進入通信芯片研發(fā)以來，公司不得不在兩線作戰(zhàn)。在CPU市場，另一個競爭對手AMD亦在步步緊逼。在通信市場， 還要面臨諸如德儀這樣在通信領(lǐng)域已取得很大優(yōu)勢公司的壓力。
和其他美國芯片制造商不同，英特爾從不將自己設(shè)計的芯片外包，所有的芯片均在美國生產(chǎn)。而TI則和世界大多數(shù)IDM一樣，將部分芯片訂單外包給代工廠。之所以這樣做是為了降低成本，包括臺積電、聯(lián)電和中芯國際等廠商均是其合作對象。
眾所周知，在手機核心芯片上歐美巨頭依舊是市場的控制者：高通在CDMA一家獨大；在GSM方面，德州儀器等傳統(tǒng)巨頭共同瓜分市場。2004年，德州儀器決定將90納米芯片交由中芯國際生產(chǎn)。
“手機OEM廠商在開發(fā)3G產(chǎn)品時，希望將他們在2G和2.5G上的系統(tǒng)經(jīng)驗也應(yīng)用在3G產(chǎn)品的開發(fā)上。”德州儀器 TI 亞洲區(qū)電子行銷與企業(yè)傳播總監(jiān)黃志光說，“我們與芯片廠商凱明公司COMMIT宣布推出TD-SCDMA芯片組解決方案。TI的3G解決方案可以實現(xiàn)硬件和軟件最大限度的再利用。”
而據(jù)德州儀器無線產(chǎn)品全球營銷總監(jiān)Avner Goren透露，德州儀器已就低價芯片方案與凱明合作，研發(fā)低價TD-SCDMA手機芯片。目前，凱明已經(jīng)完成了這一工作，不過，產(chǎn)品尚未正式發(fā)布。但凱明表示，凱明將與LG首先進行手機產(chǎn)品化的研發(fā)合作。據(jù)介紹，采用新款芯片的手機仍比目前低價GSM手機略貴，但將比WCDMA終端便宜。
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來源：走進中關(guān)村
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http:www.mangadaku.com/news/2005-10/20051031101017.html
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