“廉價”芯片的戰爭
大名鼎鼎的手機芯片供應廠商德州儀器正在憑借有效縮減生產成本的低價手法來迅速占領中國市場。10月19日，德州儀器宣布TCL通訊科技有限公司(TCT)選用了德州儀器的單芯片技術的低價手機將于近期批量上市，該產品僅為40美元。而德州儀器一位負責先進無線芯片構架的主管Bill Krenik稱，到2008年年底手機的批發價可能會低至15美元(約合120元人民幣)。
采用同樣競爭策略的還有英飛凌公司。日前，英飛凌宣布推出以單芯片GSM解決方案為基礎的超低成本(ULC)手機參考設計平臺，能將GSM手機(具有短信功能)的成本有望降低一半，從當前的近35美元降到20美元以下。該公司移動終端事業部副總裁及總經理陳榮坤介紹說：對低端手機——只帶短信功能和易操作手機的需求仍在不斷增長，許多人并不看重手機基本功能之外的拍照、上網、音樂播放和游戲等。單芯片平臺是專門針對這些用戶的。
據市場分析機構預計：2010年將有超過1.5億部批發價低于50美元的超低價手機在市場中銷售。陳榮坤認為，低端手機更需要可靠性、易用性、良好的人機界面，因為目前手機投訴中最多的就是低端手機。
英特爾的雄心
當德州儀器、英飛凌這樣的芯片供應商渴望通過單芯片策略擴大市場份額的時候，英特爾——這個將一只腳踏入無線通訊市場的PC芯片的巨人正在向人們兜售自己的產品概念。英特爾反復強調，芯片集成是推動計算與通信設備融合的關鍵，隨著越來越多的多媒體移動應用的推出，融合了計算與通信功能的設備將會得到普及。
事實上，諸如德州儀器、英飛凌這樣全球最負盛名的手機芯片供應商正在遭遇越來越多的新競爭對手。五年前，當英特爾發現一部小巧的手機正在成為成人們的掌上的商務與娛樂中心的時候，這個芯片大佬便一腳跨進了無線通信的地盤。在英特爾看來，手機的智能化趨勢更為Intel所稱霸的PC芯片打開了一個通往手機領域的入口。而在手機終端領域，除了三星之外，諾基亞這樣的手機大佬也早就開始自己造芯片。
德州儀器在最新的研發進展通告中稱，它已經開發出包括一個處理器和一個調制解調器的手機芯片組產品。德州儀器表示，這一全新的設計將使得手機廠商如諾基亞和三星公司能夠開發出價格更低且能夠快速處理視頻和3D游戲的手機終端產品。
現在英特爾必須證明它也能夠做到這些，才能有趕超對手的可能。盡管英特爾CEO歐德寧曾表示過，英特爾無意變身成為上游通信廠商，但這位PC芯片的霸主顯然對通信領域越來越感興趣。從推出迅馳技術開始，到推出自己的手機芯片，英特爾沿著模塊化平臺這條路線，不僅鍥入了無線通信領域，而且滲透得越來越深。
“在未來的3G時代，我們不是集成商，也不是內容商，只是非常謙虛的生產商！”英特爾的高層曾公開稱。人們關心，曾經憑借迅馳芯片和Wi-Fi技術在個人電腦領域創造的輝煌戰績英特爾能否在手機芯片上續寫神話？
早在2003年初，Intel公司就推出了一款代碼為“PXA800F”的新型移動電話芯片，該芯片能夠將數據處理、閃存和通信功能集成在一起，使用戶輕松地實現諸如視頻會議、在線游戲等無線互聯網應用功能，Intel在下半年將這款芯片推向了市場。
這款新型移動電話芯片的問世引起了業界對TI的注意。
從現有市場規模來看，Intel的新型芯片在手機市場中所占比例甚為有限，2004年預計的手機出貨量大約是5.7億臺，而其中只有大約1000萬臺整合了WCDMA的新技術。在兼容性、電池壽命和價格上，這種新型手機都被認為存在著一定的缺陷，難以在市場上有所突破。相比之下，TI與手機制造商的親密關系則是其最好的武器，手機領袖諾基亞與TI的默契是在長期的合作中締結而成的，TI為諾基亞所提供的軟件和芯片都是量身定制的，需要幾個月甚至一年以上的研發時間，這讓諾基亞幾乎不可能去考慮重新選擇合作伙伴。
不過，在這五年中，英特爾不斷完善自己的芯片產品，并致力于營造自身的影響力和合作環境，同韓國三星電子、LG電子、Pantech等韓國三大手機企業進行了密切接觸，與日本的NTT DoCoMo也達成了合作意向，參與其3G手機芯片研發。
德儀攻略
沒錯，這是一個技術融合的時代，別人一轉身就可以踏入你的地盤。在上馬3G的中國無線通訊市場，競爭正在升級。不過，德州儀器還是將降低手機成本視為開拓市場的秘密武器。德州儀器OMAP產品與系統營銷總監AVNER GOREN告訴記者，手機成本仍然是新興市場的最大障礙，德州儀器將致力于在中國打造30美元的低價手機市場。“我們做更便宜的手機，更長的待機時間和更小的外形尺寸。”
“在2006年用于手機的單芯片產品的需求量將會變成96億美元。”AVNER GOREN告訴記者。
正是因為美妙的市場前景，人們甚至認為德州儀器將會成為另一個“英特爾”。當然，英特爾早在5年以前就開始了通信芯片的研發，先后投入數百億美元，收購了超過30家與通信技術有關的公司。但這一切都不會一蹴而就。英特爾要面對的現實是，自投入大量精力進入通信芯片研發以來，公司不得不在兩線作戰。在CPU市場，另一個競爭對手AMD亦在步步緊逼。在通信市場， 還要面臨諸如德儀這樣在通信領域已取得很大優勢公司的壓力。
和其他美國芯片制造商不同，英特爾從不將自己設計的芯片外包，所有的芯片均在美國生產。而TI則和世界大多數IDM一樣，將部分芯片訂單外包給代工廠。之所以這樣做是為了降低成本，包括臺積電、聯電和中芯國際等廠商均是其合作對象。
眾所周知，在手機核心芯片上歐美巨頭依舊是市場的控制者：高通在CDMA一家獨大；在GSM方面，德州儀器等傳統巨頭共同瓜分市場。2004年，德州儀器決定將90納米芯片交由中芯國際生產。
“手機OEM廠商在開發3G產品時，希望將他們在2G和2.5G上的系統經驗也應用在3G產品的開發上。”德州儀器 TI 亞洲區電子行銷與企業傳播總監黃志光說，“我們與芯片廠商凱明公司COMMIT宣布推出TD-SCDMA芯片組解決方案。TI的3G解決方案可以實現硬件和軟件最大限度的再利用。”
而據德州儀器無線產品全球營銷總監Avner Goren透露，德州儀器已就低價芯片方案與凱明合作，研發低價TD-SCDMA手機芯片。目前，凱明已經完成了這一工作，不過，產品尚未正式發布。但凱明表示，凱明將與LG首先進行手機產品化的研發合作。據介紹，采用新款芯片的手機仍比目前低價GSM手機略貴，但將比WCDMA終端便宜。
大名鼎鼎的手機芯片供應廠商德州儀器正在憑借有效縮減生產成本的低價手法來迅速占領中國市場。10月19日，德州儀器宣布TCL通訊科技有限公司(TCT)選用了德州儀器的單芯片技術的低價手機將于近期批量上市，該產品僅為40美元。而德州儀器一位負責先進無線芯片構架的主管Bill Krenik稱，到2008年年底手機的批發價可能會低至15美元(約合120元人民幣)。
采用同樣競爭策略的還有英飛凌公司。日前，英飛凌宣布推出以單芯片GSM解決方案為基礎的超低成本(ULC)手機參考設計平臺，能將GSM手機(具有短信功能)的成本有望降低一半，從當前的近35美元降到20美元以下。該公司移動終端事業部副總裁及總經理陳榮坤介紹說：對低端手機——只帶短信功能和易操作手機的需求仍在不斷增長，許多人并不看重手機基本功能之外的拍照、上網、音樂播放和游戲等。單芯片平臺是專門針對這些用戶的。
據市場分析機構預計：2010年將有超過1.5億部批發價低于50美元的超低價手機在市場中銷售。陳榮坤認為，低端手機更需要可靠性、易用性、良好的人機界面，因為目前手機投訴中最多的就是低端手機。
英特爾的雄心
當德州儀器、英飛凌這樣的芯片供應商渴望通過單芯片策略擴大市場份額的時候，英特爾——這個將一只腳踏入無線通訊市場的PC芯片的巨人正在向人們兜售自己的產品概念。英特爾反復強調，芯片集成是推動計算與通信設備融合的關鍵，隨著越來越多的多媒體移動應用的推出，融合了計算與通信功能的設備將會得到普及。
事實上，諸如德州儀器、英飛凌這樣全球最負盛名的手機芯片供應商正在遭遇越來越多的新競爭對手。五年前，當英特爾發現一部小巧的手機正在成為成人們的掌上的商務與娛樂中心的時候，這個芯片大佬便一腳跨進了無線通信的地盤。在英特爾看來，手機的智能化趨勢更為Intel所稱霸的PC芯片打開了一個通往手機領域的入口。而在手機終端領域，除了三星之外，諾基亞這樣的手機大佬也早就開始自己造芯片。
德州儀器在最新的研發進展通告中稱，它已經開發出包括一個處理器和一個調制解調器的手機芯片組產品。德州儀器表示，這一全新的設計將使得手機廠商如諾基亞和三星公司能夠開發出價格更低且能夠快速處理視頻和3D游戲的手機終端產品。
現在英特爾必須證明它也能夠做到這些，才能有趕超對手的可能。盡管英特爾CEO歐德寧曾表示過，英特爾無意變身成為上游通信廠商，但這位PC芯片的霸主顯然對通信領域越來越感興趣。從推出迅馳技術開始，到推出自己的手機芯片，英特爾沿著模塊化平臺這條路線，不僅鍥入了無線通信領域，而且滲透得越來越深。
“在未來的3G時代，我們不是集成商，也不是內容商，只是非常謙虛的生產商！”英特爾的高層曾公開稱。人們關心，曾經憑借迅馳芯片和Wi-Fi技術在個人電腦領域創造的輝煌戰績英特爾能否在手機芯片上續寫神話？
早在2003年初，Intel公司就推出了一款代碼為“PXA800F”的新型移動電話芯片，該芯片能夠將數據處理、閃存和通信功能集成在一起，使用戶輕松地實現諸如視頻會議、在線游戲等無線互聯網應用功能，Intel在下半年將這款芯片推向了市場。
這款新型移動電話芯片的問世引起了業界對TI的注意。
從現有市場規模來看，Intel的新型芯片在手機市場中所占比例甚為有限，2004年預計的手機出貨量大約是5.7億臺，而其中只有大約1000萬臺整合了WCDMA的新技術。在兼容性、電池壽命和價格上，這種新型手機都被認為存在著一定的缺陷，難以在市場上有所突破。相比之下，TI與手機制造商的親密關系則是其最好的武器，手機領袖諾基亞與TI的默契是在長期的合作中締結而成的，TI為諾基亞所提供的軟件和芯片都是量身定制的，需要幾個月甚至一年以上的研發時間，這讓諾基亞幾乎不可能去考慮重新選擇合作伙伴。
不過，在這五年中，英特爾不斷完善自己的芯片產品，并致力于營造自身的影響力和合作環境，同韓國三星電子、LG電子、Pantech等韓國三大手機企業進行了密切接觸，與日本的NTT DoCoMo也達成了合作意向，參與其3G手機芯片研發。
德儀攻略
沒錯，這是一個技術融合的時代，別人一轉身就可以踏入你的地盤。在上馬3G的中國無線通訊市場，競爭正在升級。不過，德州儀器還是將降低手機成本視為開拓市場的秘密武器。德州儀器OMAP產品與系統營銷總監AVNER GOREN告訴記者，手機成本仍然是新興市場的最大障礙，德州儀器將致力于在中國打造30美元的低價手機市場。“我們做更便宜的手機，更長的待機時間和更小的外形尺寸。”
“在2006年用于手機的單芯片產品的需求量將會變成96億美元。”AVNER GOREN告訴記者。
正是因為美妙的市場前景，人們甚至認為德州儀器將會成為另一個“英特爾”。當然，英特爾早在5年以前就開始了通信芯片的研發，先后投入數百億美元，收購了超過30家與通信技術有關的公司。但這一切都不會一蹴而就。英特爾要面對的現實是，自投入大量精力進入通信芯片研發以來，公司不得不在兩線作戰。在CPU市場，另一個競爭對手AMD亦在步步緊逼。在通信市場， 還要面臨諸如德儀這樣在通信領域已取得很大優勢公司的壓力。
和其他美國芯片制造商不同，英特爾從不將自己設計的芯片外包，所有的芯片均在美國生產。而TI則和世界大多數IDM一樣，將部分芯片訂單外包給代工廠。之所以這樣做是為了降低成本，包括臺積電、聯電和中芯國際等廠商均是其合作對象。
眾所周知，在手機核心芯片上歐美巨頭依舊是市場的控制者：高通在CDMA一家獨大；在GSM方面，德州儀器等傳統巨頭共同瓜分市場。2004年，德州儀器決定將90納米芯片交由中芯國際生產。
“手機OEM廠商在開發3G產品時，希望將他們在2G和2.5G上的系統經驗也應用在3G產品的開發上。”德州儀器 TI 亞洲區電子行銷與企業傳播總監黃志光說，“我們與芯片廠商凱明公司COMMIT宣布推出TD-SCDMA芯片組解決方案。TI的3G解決方案可以實現硬件和軟件最大限度的再利用。”
而據德州儀器無線產品全球營銷總監Avner Goren透露，德州儀器已就低價芯片方案與凱明合作，研發低價TD-SCDMA手機芯片。目前，凱明已經完成了這一工作，不過，產品尚未正式發布。但凱明表示，凱明將與LG首先進行手機產品化的研發合作。據介紹，采用新款芯片的手機仍比目前低價GSM手機略貴，但將比WCDMA終端便宜。
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來源：走進中關村
來源：走進中關村
本文鏈接：半導體巨頭扎堆廉價芯片 瓜分百
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