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日本電子三大巨頭將聯手開發下下代半導體

　　據日本媒體報道，11月9日，日本東芝公司和NEC電子公司宣布，將合作開發下下一代系統大規模集成電路（LSI）。此前，東芝已經與索尼公司展開了這方面的合作，因此這標志著日本電子行業三巨頭東芝、NEC與索尼將聯手開發下下一代半導體。

　　日本數字家電已經在技術上領先全球，但是它們卻共同面臨著價格偏高的瓶頸，要想進一步實現低價格、高性能和低耗電，就必須提高電路集成度。系統大規模集成電路相當于平板彩電、DVD播放機、數碼相機等數碼家電的心臟部位。目前市場的主流系統大規模集成電路產品線寬是90納米，東芝、索尼聯手與松下公司正在競爭下一代線寬為65納米產品的批量生產技術，而東芝、索尼與NEC聯手開發的是線寬只有45納米的下下代產品。

　　由于東芝公司自去年2月開始已與索尼公司合作開發45納米半導體，預計NEC公司的電子技術員將直接加入這個團隊。3家公司將共同擁有45納米線寬系統大規模集成電路這一世界最尖端產品的設計、試驗和批量生產技術。3家公司聯手除了可加強技術力量外，還可共同分擔巨額的開發、生產投資，以對抗奮起直追的美國和韓國電子企業。

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  來源：慧聰網

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