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新加坡特許半導(dǎo)體為英飛凌制造手機(jī)用晶片

　　新加坡特許半導(dǎo)體（CSM）公司日前宣布，將為英飛凌科技公司制造供生產(chǎn)手機(jī)的晶片，特許半導(dǎo)體在明年第一季時，將利用它最先進(jìn)的65納米生產(chǎn)技術(shù)來制造有關(guān)晶片的原型，明年第四季它將開始批量生產(chǎn)此晶片。

　　特許半導(dǎo)體將應(yīng)用它與英飛凌科技、IBM以及三星電子聯(lián)合開發(fā)的技術(shù)來生產(chǎn)這個晶片。這個技術(shù)使到一個晶圓可以容納更多的晶片，從而降低成本。

　　此外，英飛凌證實(shí)DRAM業(yè)務(wù)將分拆上市，專注邏輯業(yè)務(wù)。 英飛凌將在2006年7月以前把存儲業(yè)務(wù)分拆出來，然后把這項業(yè)務(wù)上市。該公司將把重點(diǎn)放在邏輯部門，繼續(xù)面向汽車、工業(yè)電子和通訊領(lǐng)域。英飛凌之所以進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整是因為是內(nèi)存和邏輯產(chǎn)品的工藝與商業(yè)模式沿著不同的方向發(fā)展，通過此舉可以改善這兩個部門的增長情況和獲利潛力。

　　英飛凌的內(nèi)存部門將把運(yùn)營總部繼續(xù)設(shè)在德國，德累斯頓仍是分拆出來的公司的技術(shù)研發(fā)中心。負(fù)責(zé)存儲產(chǎn)品的英飛凌管理委員會成員Kin Wah Loh將領(lǐng)導(dǎo)新分拆出來的公司。分拆意味著英飛凌能夠進(jìn)一步加強(qiáng)其在模擬-混合信號、功率、RF和嵌入控制方面的核心技術(shù)競爭力。該部門將面向汽車、功率管理、芯片卡和安全，以及移動和寬帶通訊。

　　英飛凌表示，將繼續(xù)通過與其它公司合作建立90、65和45納米工藝的生產(chǎn)能力。例如，與臺灣地區(qū)的聯(lián)電生產(chǎn)90納米產(chǎn)品，與新加坡特許半導(dǎo)體、IBM和三星電子合作生產(chǎn)65及45納米產(chǎn)品。目前，英飛凌不打算建立自己內(nèi)部的65納米生產(chǎn)能力。

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