您的位置：電源在線首頁>>行業資訊>>行業要聞>>美國ADI正在開發2mm見方、高0.6mm的小型3軸加速度傳感器正文

美國ADI正在開發2mm見方、高0.6mm的小型3軸加速度傳感器

　　美國模擬器件公司(ADI）目前正在開發封裝面積2mm見方、高0.6mm的小型3軸加速度傳感器。體積僅相當于現有產品中最小型號的1/3～1/4。

　　目前，正在面向手機和硬盤內置型民用便攜產品開發的3軸加速度傳感器方面，低成本、小型化的開發競爭日趨激烈。目前北陸電氣工業開發的3mm見方、高1mm的產品在產品級別中體積最小。這一尺寸可以滿足硬盤的內置需求，也是各公司追求的目標尺寸，可以說基本上實現了要求。不過，目前各公司還在進一步展開小型化開發。因為小型化有望進一步擴大應用領域，同時還具有降低成本的效果。

　　此次，ADI將通過采用WSP（Wafer Scale Package，晶圓級封裝）技術，實現這一尺寸。目標是2～3年后投入使用。該公司最近剛剛開發出4mm見方、高1.45mm的產品。在接下來推出的4mm見方、高0.9mm的薄型產品之后，將向市場推出2mm見方的產品。

   免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與電源在線網無關。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關內容。

關于該條新聞資訊信息已有0條留言，我有如下留言：

請您注意：
·遵守中華人民共和國的各項有關法律法規
·承擔一切因您的行為而導致的法律責任
·本網留言板管理人員有權刪除其管轄的留言內容
·您在本網的留言內容，本網有權在網站內轉載或引用
·參與本留言即表明您已經閱讀并接受上述條款

驗證碼：

用戶名： 密碼： 匿名留言   免費注冊會員