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芯片業復蘇 Q3全球半導體產能利用率90.1％

　　國際半導體產能統計協會(SICAS)公布最新統計數據稱，今年七月至九月期間，全球微芯片工廠的產能利用率連續二個季度出現了增長。

　　國際半導體產能統計協會由全球超過四十個芯片制造商組成，其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個最大的芯片廠商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠的產能利用率已經達到90.1，4月份至6月份的產能利用率為89.1，1月份至3月份的產能利用率僅為84.8，產能利用率數據顯示全球芯片行業正在穩定復蘇。通常產能利用率高于90%時，芯片制造商將開始考慮擴展新的廠房。

　　國際半導體產能統計協會指出，今年第三季度全球集成電路的產能已經達到每周158萬片初制晶圓(wafer start)，今年第二季度全球集成電路的產能為每周153萬片。實際初制晶圓的產能反映了芯片的需求，今年第三季度每周需求的初制晶圓為142萬片，第二季度每周需求為136萬片。

　　市場調研機構 Macquarie 證券分析師Yoshihiro Shimada說:“全球最先進芯片工廠的設備挖掘了全部產能，設備利用率已經到了最高限度，這些數據表明半導體行業的投資正在復蘇”。

　　世界半導體貿易統計組織(WSTS)上月表示，今年全球半導體微芯片需求估計將增長6%，明年的增長幅度將達到8%。

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  來源：天極網

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