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德州儀器65納米工藝通過驗證，06年初投入量產

　　日前，德州儀器(TI)宣布其65納米工藝技術已經達標，即將投入量產，而此時距相關無線器件樣片的首次推出不過8個月的時間。TI稱其65納米工藝技術可在更緊湊的空間內為各種高級應用提供更高的處理性能，同時不會導致功耗增加。TI將面向包括無線通信領域等在內的各種目標市場大量推出65納米工藝產品。

　　TI首席技術官Hans Stork博士指出：“TI的發展方針是，推動自身所具有的工藝技術的開發，先在TI一座制造廠投產，然后再推廣到多個制造廠和代工廠，以快速為客戶實現大批量制造。在該產業中，如果我們能先行推出樣片當然很好，但真正的競爭優勢是要看誰能率先推出數百萬片的高質量產品，這樣的供應商才能立于不敗之地。”

　　TI首先于2004年透露了其先進65納米CMOS工藝技術的細節，并于2005年3月宣布推出無線數字基帶處理器的樣片。與TI 90納米工藝相比，該工藝技術使晶體管的密度增加了一倍，功能相當的設計占用面積縮小了一半，而晶體管性能卻實現了高達40%的顯著提升。此外，TI技術大幅降低了空閑狀態下晶體管的漏電流功耗，同時還集成了可使片上系統(SoC)配置同時支持模擬及數字功能的上億個晶體管。

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