意法半導體(ST)日前推出一系列ESD二極管陣列，采用外廓極小的微型引線框架封裝。該設計可保護易受靜電攻擊的設備，防止過壓瞬變損壞設備或降低性能。由于封裝尺寸極小，新器件的ESD保護設計適用于手機、數(shù)碼相機、MP3播放器等便攜應用以及計算機和電信產(chǎn)品，并都提供1到5線的ESD保護功能。
ESDALC6V1M3是一個在SOT883封裝內(nèi)集成了兩個ESD二極管的低電容器件，適用于各種應用的1線或2線ESD保護功能。該二極管電容為7pF(Vr為2.5V), 因此適合高速數(shù)據(jù)線路或其它I/O接口。SOT883是一個占板面積為0.6平發(fā)厘米的超小型封裝，比SOD523封裝節(jié)省50%的板上空間。2線應用時，每線占用電路板面積為0.3平發(fā)厘米，甚至小于0402封裝的占板面積。
ESDA(LC)6V1M6和ESDA(LC)6V1-5M6是采用微型引線框架封裝(微型QFN)的4線和5線ESD二極管陣列。二極管電容額定值分為兩個等級，以滿足對數(shù)據(jù)速率、功耗以及其它標準的不同應用需求。ESDALC6V1xxM6系列的電容小于7pF(Vr為2.5V)，而ESDA6V1xxM6系列的電容小于41pF(Vr為2.5V)。對于內(nèi)置5支ESD二極管的陣列，微型QFN-6L是當前市面上最小的塑膠封裝，尺寸僅為1.45mm×1.0mm，比當前的SOT666節(jié)省44%的空間。
為了滿足下一代手機的功能需求，特別是集成相機、記憶卡和FM收音機等功能模塊，新一代芯片組必須采用最先進最細的蝕刻技術。這樣ESD技術變得越來越重要，產(chǎn)品設計仍然需要ESD保護，設計人員需要一個封裝盡可能最小而ESD保護級別盡可能最高的靜電防護器件，與此同時，ESD防護器不能破壞數(shù)字和模擬信號的完整性。
所有這些新器件都具有達15kV的浪涌電壓ESD保護功能，能夠滿足IEC61000-4-2第4級ESD保護標準。
ESDALC6V1M3是一個在SOT883封裝內(nèi)集成了兩個ESD二極管的低電容器件，適用于各種應用的1線或2線ESD保護功能。該二極管電容為7pF(Vr為2.5V), 因此適合高速數(shù)據(jù)線路或其它I/O接口。SOT883是一個占板面積為0.6平發(fā)厘米的超小型封裝，比SOD523封裝節(jié)省50%的板上空間。2線應用時，每線占用電路板面積為0.3平發(fā)厘米，甚至小于0402封裝的占板面積。
ESDA(LC)6V1M6和ESDA(LC)6V1-5M6是采用微型引線框架封裝(微型QFN)的4線和5線ESD二極管陣列。二極管電容額定值分為兩個等級，以滿足對數(shù)據(jù)速率、功耗以及其它標準的不同應用需求。ESDALC6V1xxM6系列的電容小于7pF(Vr為2.5V)，而ESDA6V1xxM6系列的電容小于41pF(Vr為2.5V)。對于內(nèi)置5支ESD二極管的陣列，微型QFN-6L是當前市面上最小的塑膠封裝，尺寸僅為1.45mm×1.0mm，比當前的SOT666節(jié)省44%的空間。
為了滿足下一代手機的功能需求，特別是集成相機、記憶卡和FM收音機等功能模塊，新一代芯片組必須采用最先進最細的蝕刻技術。這樣ESD技術變得越來越重要，產(chǎn)品設計仍然需要ESD保護，設計人員需要一個封裝盡可能最小而ESD保護級別盡可能最高的靜電防護器件，與此同時，ESD防護器不能破壞數(shù)字和模擬信號的完整性。
所有這些新器件都具有達15kV的浪涌電壓ESD保護功能，能夠滿足IEC61000-4-2第4級ESD保護標準。
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本文鏈接：ST推出ESD二極管陣列微型封裝
http:www.mangadaku.com/news/2005-12/2005122192746.html
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