芯片業(yè)具有投資額大、技術更新快、利潤高的行業(yè)特點。目前,一些外國芯片廠商進入中國,而一些中國芯片廠商卻正在退出芯片業(yè)。
國內外主要芯片企業(yè)的競爭力
活躍于國內外資本市場上的企業(yè)主要有在中國境內上市的杭州士蘭微電子有限公司、在紐約和香港上市的中芯國際、在中國臺灣地區(qū)和紐約上市的臺灣積體電路制造股份有限公司和在紐約上市的全球性半導體設計公司德州儀器。
士蘭微與德州儀器的總資產規(guī)模差距正在逐年縮小,2001年德州儀器的總資產是士蘭微的576倍,2004年前三季度是139倍。士蘭微正處于資產規(guī)模高速增長時期,而德州儀器的資產規(guī)模基本保持穩(wěn)定。但是,德州儀器的主營業(yè)務收入增長速度卻與士蘭微不相上下,2004年前三季度,兩家公司的主營業(yè)務收入增值率均在30%以上。
2001年至2003年,士蘭微的銷售利潤率高于德州儀器,主要由于國際半導體市場出現(xiàn)低谷,德州儀器受到較大影響,而中國半導體市場一直保持較高的增長速度,為士蘭微的經(jīng)營業(yè)績創(chuàng)造了較好的市場環(huán)境。
中芯國際的主營業(yè)務收入增長速度明顯快于臺積電,但是,凈利潤率仍然明顯低于臺積電。
作為全球性半導體設計公司,德州儀器的研發(fā)費用占主營業(yè)務成本的比例基本保持在30%左右。作為世界第一大芯片制造企業(yè),臺積電的研發(fā)費用占主營業(yè)務成本的比例基本保持在10%左右。
根據(jù)臺積電提供的資料,目前北美市場占據(jù)了全球晶圓代工市場需求的60%,歐洲為9%,日本為8%,包括中國在內的其他亞太地區(qū)占據(jù)了25%。這些晶圓代工業(yè)務基本上都交給國外大的晶圓代工企業(yè)做。而中國大陸絕大部分代工企業(yè)的客戶資源不夠穩(wěn)定。
CFO的思考
目前,國際芯片產業(yè)正在向中國大陸地區(qū)迅速轉移,同時,中國大陸的芯片市場容量也迅速增長,國際大芯片廠商,如臺積電、臺聯(lián)電、德州儀器、INTEL、AMD、韓國現(xiàn)代、英飛凌等等,紛紛在中國大陸建立分支機構,建立合資或獨資公司。
在決定是否投資芯片業(yè)時,CFO首先應該考慮投資芯片產業(yè)鏈的哪些環(huán)節(jié)。
集成電路設計是芯片產業(yè)鏈的第一個環(huán)節(jié),位于產業(yè)鏈的上游,屬于以人力資源為主的知識密集型產業(yè)；芯片制造加工居產業(yè)鏈的中游,屬于資金、技術密集型產業(yè),其特點是投入高、利潤高、風險也高；封裝測試屬于產業(yè)鏈的下游,投入和利潤都居于上游和中游環(huán)節(jié)之間。
與芯片制造業(yè)相比,芯片設計企業(yè)需要的初始資金投入相對較低。但是,芯片業(yè)的特點之一是技術升級快,為了擁有自主知識產權的核心技術以及保持技術領先性,芯片設計企業(yè)必須不斷增加研發(fā)費用投入。
如果計劃投資芯片制造業(yè),CFO必須考慮公司本身的籌資能力。芯片制造企業(yè)的規(guī)模直接影響其盈利能力和競爭力。由于芯片制造業(yè)投資巨大,僅靠企業(yè)內部創(chuàng)造的現(xiàn)金流量難以滿足投資資金需求,芯片制造業(yè)投資資金來源主要依靠外部融資。
國內外主要芯片企業(yè)的競爭力
活躍于國內外資本市場上的企業(yè)主要有在中國境內上市的杭州士蘭微電子有限公司、在紐約和香港上市的中芯國際、在中國臺灣地區(qū)和紐約上市的臺灣積體電路制造股份有限公司和在紐約上市的全球性半導體設計公司德州儀器。
士蘭微與德州儀器的總資產規(guī)模差距正在逐年縮小,2001年德州儀器的總資產是士蘭微的576倍,2004年前三季度是139倍。士蘭微正處于資產規(guī)模高速增長時期,而德州儀器的資產規(guī)模基本保持穩(wěn)定。但是,德州儀器的主營業(yè)務收入增長速度卻與士蘭微不相上下,2004年前三季度,兩家公司的主營業(yè)務收入增值率均在30%以上。
2001年至2003年,士蘭微的銷售利潤率高于德州儀器,主要由于國際半導體市場出現(xiàn)低谷,德州儀器受到較大影響,而中國半導體市場一直保持較高的增長速度,為士蘭微的經(jīng)營業(yè)績創(chuàng)造了較好的市場環(huán)境。
中芯國際的主營業(yè)務收入增長速度明顯快于臺積電,但是,凈利潤率仍然明顯低于臺積電。
作為全球性半導體設計公司,德州儀器的研發(fā)費用占主營業(yè)務成本的比例基本保持在30%左右。作為世界第一大芯片制造企業(yè),臺積電的研發(fā)費用占主營業(yè)務成本的比例基本保持在10%左右。
根據(jù)臺積電提供的資料,目前北美市場占據(jù)了全球晶圓代工市場需求的60%,歐洲為9%,日本為8%,包括中國在內的其他亞太地區(qū)占據(jù)了25%。這些晶圓代工業(yè)務基本上都交給國外大的晶圓代工企業(yè)做。而中國大陸絕大部分代工企業(yè)的客戶資源不夠穩(wěn)定。
CFO的思考
目前,國際芯片產業(yè)正在向中國大陸地區(qū)迅速轉移,同時,中國大陸的芯片市場容量也迅速增長,國際大芯片廠商,如臺積電、臺聯(lián)電、德州儀器、INTEL、AMD、韓國現(xiàn)代、英飛凌等等,紛紛在中國大陸建立分支機構,建立合資或獨資公司。
在決定是否投資芯片業(yè)時,CFO首先應該考慮投資芯片產業(yè)鏈的哪些環(huán)節(jié)。
集成電路設計是芯片產業(yè)鏈的第一個環(huán)節(jié),位于產業(yè)鏈的上游,屬于以人力資源為主的知識密集型產業(yè)；芯片制造加工居產業(yè)鏈的中游,屬于資金、技術密集型產業(yè),其特點是投入高、利潤高、風險也高；封裝測試屬于產業(yè)鏈的下游,投入和利潤都居于上游和中游環(huán)節(jié)之間。
與芯片制造業(yè)相比,芯片設計企業(yè)需要的初始資金投入相對較低。但是,芯片業(yè)的特點之一是技術升級快,為了擁有自主知識產權的核心技術以及保持技術領先性,芯片設計企業(yè)必須不斷增加研發(fā)費用投入。
如果計劃投資芯片制造業(yè),CFO必須考慮公司本身的籌資能力。芯片制造企業(yè)的規(guī)模直接影響其盈利能力和競爭力。由于芯片制造業(yè)投資巨大,僅靠企業(yè)內部創(chuàng)造的現(xiàn)金流量難以滿足投資資金需求,芯片制造業(yè)投資資金來源主要依靠外部融資。
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本文鏈接：中國芯片業(yè)：技術和規(guī)模的較量
http:www.mangadaku.com/news/2005-2/2005228144315.html
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