FCI公司在北京IIC上展出了他們引以為傲的AirMax背板連接器。“AirMax是專為追求成本效益的高密度背板互連而設計的。”FCI公司通信、數據與消費電子部的高速產品經理John P. Burkett開門見山地說，“我們采用了獨特的結構設計，利用空氣這種電介質來保證良好的阻抗匹配和信號完整性，因此可以去掉傳統背板連接器需要的銅屏蔽片，不僅能降低成本、減低重量，還使高密度應用成為可能。”
Burkett以“蛙跳”來形容AirMax技術的領先性。他說：“這是一項革命性的技術創新，它使我們以蛙跳的方式領先于對手。”
由于AirMax采用了空氣作為電介質，有人不禁對空氣在濕度、溫度、灰塵等環境變化情況下的可靠性表示懷疑。對此，該公司的亞太區通訊市場經理盧志廣表示，FCI已根據國際上通用的檢測環境指標，對AirMax在各種環境下的性能、信號完整性及可靠性等各種指標進行了測試，結果表明該系列產品滿足環境變化的要求。
Burkett透露，與傳統的背板連接器相比，AirMax連接器的價格低了1/3。同時，它在2.5Gb/s 到12.5Gb/s的高速差分信號傳輸應用中保持了低插入損耗和低串擾性能。
盧志廣更是強調，為了增強設計靈活性，該公司除了推出柱間距為2mm的AirMax連接器外，還推出了柱間距為3mm的產品。“采用3mm的產品能潛在的降低背板的PCB成本。2mm柱間距的連接器由于間距很窄，因此在同一布線路徑上只能引一對差分線；而柱間距為3mm的連接器則可以在同一布線路徑上引2對差分線，同時能維持原有的阻抗匹配。”盧志廣說，“舉例而言，一個采用2mm柱間距連接器的設計可能需要9層PCB，但如果采用柱間距為3mm的AirMax，則只需要5層PCB，因此可節省近50%的PCB成本。”
緊接著，FCI公司還介紹了其BGA封裝技術。與壓入式(press-fit)連接器一樣，表面貼裝的BGA連接器也允許用鉆孔的方法將引腳焊錫下面多余的過孔空間鉆掉，從而降低過孔中未填充有焊錫的多余空間與PCB之間引起的信號串擾問題。在FCI出示的一份資料中曾對BGA與壓入式連接器進行了對比，結果顯示，在3-12GHz區間內，BGA方式的插入損耗明顯優于普通壓入式連接器，最高達5個db；同時，BGA方式的阻抗穩定性也優于壓入方式；另外，BGA方式的眼圖質量也明顯強于壓入方式，在12Gbps時，其眼圖的高(eye-height)和寬(eye-width)這兩個指標分別比壓入式改善了21.85%和7.32%。
“BGA還支持雙面帖裝，從而縮小PCB的面積，進一步降低成本。”盧志廣補充說，“如果元件只采用單面貼裝，PCB的面積就會很大，因此在進入波峰焊時，PCB由于面積過大而造成翻殼變形，從而影響信號完整性和系統質量。但采用雙面貼裝縮小了PCB的面積，就會避免上述問題。”
Burkett表示FCI正在改善AirMax連接器在25Gbps時的插入損耗及失真問題，但他同時強調該連接器在10Gbps時的性能已足夠讓客戶滿意。
Burkett以“蛙跳”來形容AirMax技術的領先性。他說：“這是一項革命性的技術創新，它使我們以蛙跳的方式領先于對手。”
由于AirMax采用了空氣作為電介質，有人不禁對空氣在濕度、溫度、灰塵等環境變化情況下的可靠性表示懷疑。對此，該公司的亞太區通訊市場經理盧志廣表示，FCI已根據國際上通用的檢測環境指標，對AirMax在各種環境下的性能、信號完整性及可靠性等各種指標進行了測試，結果表明該系列產品滿足環境變化的要求。
Burkett透露，與傳統的背板連接器相比，AirMax連接器的價格低了1/3。同時，它在2.5Gb/s 到12.5Gb/s的高速差分信號傳輸應用中保持了低插入損耗和低串擾性能。
盧志廣更是強調，為了增強設計靈活性，該公司除了推出柱間距為2mm的AirMax連接器外，還推出了柱間距為3mm的產品。“采用3mm的產品能潛在的降低背板的PCB成本。2mm柱間距的連接器由于間距很窄，因此在同一布線路徑上只能引一對差分線；而柱間距為3mm的連接器則可以在同一布線路徑上引2對差分線，同時能維持原有的阻抗匹配。”盧志廣說，“舉例而言，一個采用2mm柱間距連接器的設計可能需要9層PCB，但如果采用柱間距為3mm的AirMax，則只需要5層PCB，因此可節省近50%的PCB成本。”
緊接著，FCI公司還介紹了其BGA封裝技術。與壓入式(press-fit)連接器一樣，表面貼裝的BGA連接器也允許用鉆孔的方法將引腳焊錫下面多余的過孔空間鉆掉，從而降低過孔中未填充有焊錫的多余空間與PCB之間引起的信號串擾問題。在FCI出示的一份資料中曾對BGA與壓入式連接器進行了對比，結果顯示，在3-12GHz區間內，BGA方式的插入損耗明顯優于普通壓入式連接器，最高達5個db；同時，BGA方式的阻抗穩定性也優于壓入方式；另外，BGA方式的眼圖質量也明顯強于壓入方式，在12Gbps時，其眼圖的高(eye-height)和寬(eye-width)這兩個指標分別比壓入式改善了21.85%和7.32%。
“BGA還支持雙面帖裝，從而縮小PCB的面積，進一步降低成本。”盧志廣補充說，“如果元件只采用單面貼裝，PCB的面積就會很大，因此在進入波峰焊時，PCB由于面積過大而造成翻殼變形，從而影響信號完整性和系統質量。但采用雙面貼裝縮小了PCB的面積，就會避免上述問題。”
Burkett表示FCI正在改善AirMax連接器在25Gbps時的插入損耗及失真問題，但他同時強調該連接器在10Gbps時的性能已足夠讓客戶滿意。
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http:www.mangadaku.com/news/2005-4/200541493445.html
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