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微芯推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器

　　美國微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)日前推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型電流消耗僅為6μA，而且成本更低，可替代熱敏電阻器件，適合眾多需要熱保護、溫度測量或熱量校準功能的嵌入式應用。這兩款專用器件擴充了Microchip溫度管理產品陣營。　

　　新器件典型電流僅6μA，這不僅有助于延長電池壽命，還能降低自熱效應，從而具有更高的精度。MCP9701的線性輸出斜率為每攝氏度19.53mV，MCP9700則為每攝氏度10mV，有助于改善系統的抗噪聲能力，使溫度精度更高。其偏移電壓和線性輸出斜率使器件在感應負溫度時無需負電源供電。　

　　由于新器件輸出阻抗小，因此能夠直接與模數轉換器輸入端連接，無需緩沖放大器。此外，這些溫度傳感器能直接連接Microchip的大部分8位PIC單片機和16位dsPIC數字信號控制器。由于新器件采用體積小巧的SC-70封裝(較SOT-23封裝小40%)，而且無需外部元件，因此可以節省電路板空間。MCP9700和MCP9701在0℃至70℃的溫度范圍內工作，最大溫度誤差只有±4℃。　

　　MCP9700和MCP9701適用于電源、辦公設備、無線手持設備、全球定位系統(GPS)接收器、電池管理、HVAC以及工業、汽車和通用溫度測量與熱保護等領域。這兩款器件現已提供樣片，并投入量產。

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