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意法半導(dǎo)體與Octasic共同開發(fā)語音數(shù)據(jù)包IC

　　意法半導(dǎo)體(ST)與Octasic日前宣布，兩家公司已簽署一項(xiàng)協(xié)議，共同開發(fā)一系列語音數(shù)據(jù)包(VoP)IC芯片。

　　在這項(xiàng)協(xié)議下開發(fā)的第一批IC將基于ST的0.13μm和90nm半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)，以及Octasic的語音數(shù)據(jù)包(VoP)及音質(zhì)增強(qiáng)(VQE)技術(shù)，包括電路回聲和聲學(xué)回聲消除、降噪功能、語音編碼及打包。此系列的第一塊IC將于2005年第二季度推出，然后在短期內(nèi)將開發(fā)出第二塊IC。這項(xiàng)協(xié)議還將促進(jìn)未來的SoC VoP設(shè)備的開發(fā)，此設(shè)備將用于低于90nm的工藝技術(shù)。

　　意法半導(dǎo)體無線基礎(chǔ)設(shè)備部門總經(jīng)理兼集團(tuán)副總裁Daniel Abecassis表示：“我們有一流的無線基站IC，提供最佳的電信語音應(yīng)用解決方案是我們業(yè)務(wù)的補(bǔ)充。兩家公司的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)結(jié)合起來，可以為最高要求的電信客戶設(shè)計(jì)并生產(chǎn)領(lǐng)先的產(chǎn)品。”

　　Octasic首席執(zhí)行官M(fèi)ichel Laurence表示：“我們的結(jié)盟能為客戶提供可靠的高性能的技術(shù)，這樣建立起來的業(yè)務(wù)合作關(guān)系才是成功的合作。與STMicroelectronics一起，我們可以利用最新的硅技術(shù)開發(fā)出完全優(yōu)化的設(shè)備，高性能而且低功耗，完全滿足客戶需求。這項(xiàng)協(xié)議將令我們能夠?yàn)榭蛻籼峁└�穩(wěn)定可靠的設(shè)備，令Octasic的技術(shù)更具競爭力，達(dá)到一個(gè)新水平。”

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  來源：國際電子商情

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