意法半導體公司(ST)日前推出兩款低電容EMI濾波及靜電放電(ESD)保護芯片——EMIF04-VID01和EMIF06-VID01,設計用于抑制靈敏型高容量設備的LCD顯示屏和相機產生的EMI/RFI噪聲。手機、計算機、打印機和微控制器的電路板都會產生這類噪聲。這些4線和6線倒裝片器件的EMI濾波效率很高,同時線路電容極低,特別適用于高速數據線路應用。
ST的這兩款芯片據稱為目前市場上線路電容與衰減之間折衷性最好的器件,其ESD防護能力高達15kV浪涌電壓,達到了IEC61000-4-2的4級ESD防護標準。900MHz時,衰減為-40dB;在3V額定工作電壓時,輸入電容典型值僅為16pF。100Ω的低串聯電阻使這些器件非常適合相機應用。

新器件采用倒裝片封裝技術,使得器件與裸片的尺寸相同,從而縮小了器件的占板面積。這兩款4線和6線器件的尺寸分別為1.92×1.29mm和2.92×1.29mm,兩種器件的厚度均為0.65mm。在芯片級封裝內集成相當于每條線路5個分立器件,降低了元器件數量及相關成本,同時提高了產品的可靠性,最大限度減少了寄生元件。
EMIF04-VID01和EMIF06-VID01的工作溫度范圍是-40℃到+85℃,采用10凸緣和15凸緣倒裝片封裝,以卷帶包裝形式供貨。訂購5,000片的單價是0.40到0.60美元(僅供參考)。
ST的這兩款芯片據稱為目前市場上線路電容與衰減之間折衷性最好的器件,其ESD防護能力高達15kV浪涌電壓,達到了IEC61000-4-2的4級ESD防護標準。900MHz時,衰減為-40dB;在3V額定工作電壓時,輸入電容典型值僅為16pF。100Ω的低串聯電阻使這些器件非常適合相機應用。

新器件采用倒裝片封裝技術,使得器件與裸片的尺寸相同,從而縮小了器件的占板面積。這兩款4線和6線器件的尺寸分別為1.92×1.29mm和2.92×1.29mm,兩種器件的厚度均為0.65mm。在芯片級封裝內集成相當于每條線路5個分立器件,降低了元器件數量及相關成本,同時提高了產品的可靠性,最大限度減少了寄生元件。
EMIF04-VID01和EMIF06-VID01的工作溫度范圍是-40℃到+85℃,采用10凸緣和15凸緣倒裝片封裝,以卷帶包裝形式供貨。訂購5,000片的單價是0.40到0.60美元(僅供參考)。
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本文鏈接:意法半導體推出兩款多路EMI濾波器及E
http:www.mangadaku.com/news/2005-6/2005610102329.html
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