安捷倫科技公司近日宣布推出兩款封裝尺寸僅為2.5×1×1mm的三色表面安裝LED——HSMF-C113和HSMF-C115。新器件主要用于手機(jī)和PDA等手持設(shè)備的背光和狀態(tài)指示燈。手機(jī)和PDA設(shè)計(jì)人員采用此款LED,可將單獨(dú)的紅色、綠色和藍(lán)色光源以任意方式組合。
安捷倫的這兩款三色片式LED具有四端子公共正極連接,以垂直形式封裝,通過側(cè)面透鏡而不是從封裝頂部發(fā)射光線。它們采用安捷倫的微型ChipLED封裝。這種封裝形式具備較高散熱性能,有利于提高器件穩(wěn)定性。

其中,HSMF-C113具有三個(gè)裸片,藍(lán)色采用氮化銦鎵(InGaN,主波長(zhǎng)為470nm,典型亮度60mcd);綠色采用鋁銦鎵磷化物(AlInGaP,572nm,50mcd);紅色采用鋁銦鎵磷化物(AlInGaP,626nm,80mcd)。所有亮度均是在20mA工作電流下測(cè)得。HSMF-C115采用了亮度更高的氮化銦鎵(InGaN)綠光,具有525nm主波長(zhǎng)和170mcd的亮度。這兩款LED符合IR(紅外)回流焊接工藝要求,而且是無鉛型產(chǎn)品。
以1,000片采購(gòu),HSMF-C113的單價(jià)為0.58美元,HSMF-C115單價(jià)為1美元(僅供參考)。這兩款ChipLED器件的外包裝符合EIA481標(biāo)準(zhǔn)。
安捷倫的這兩款三色片式LED具有四端子公共正極連接,以垂直形式封裝,通過側(cè)面透鏡而不是從封裝頂部發(fā)射光線。它們采用安捷倫的微型ChipLED封裝。這種封裝形式具備較高散熱性能,有利于提高器件穩(wěn)定性。

其中,HSMF-C113具有三個(gè)裸片,藍(lán)色采用氮化銦鎵(InGaN,主波長(zhǎng)為470nm,典型亮度60mcd);綠色采用鋁銦鎵磷化物(AlInGaP,572nm,50mcd);紅色采用鋁銦鎵磷化物(AlInGaP,626nm,80mcd)。所有亮度均是在20mA工作電流下測(cè)得。HSMF-C115采用了亮度更高的氮化銦鎵(InGaN)綠光,具有525nm主波長(zhǎng)和170mcd的亮度。這兩款LED符合IR(紅外)回流焊接工藝要求,而且是無鉛型產(chǎn)品。
以1,000片采購(gòu),HSMF-C113的單價(jià)為0.58美元,HSMF-C115單價(jià)為1美元(僅供參考)。這兩款ChipLED器件的外包裝符合EIA481標(biāo)準(zhǔn)。
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http:www.mangadaku.com/news/2005-6/2005613101837.html
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