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最緊湊的900A IGBT半橋模塊 SEMiXTM4(圖)

　　相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)模塊30mm的高度，SEMiXTM4的高度才17mm，其在183mm x69mm的面積上實(shí)現(xiàn)最大直流電流900A的能力，使其當(dāng)之無愧的成為目前功率器件市場上最緊湊的半橋模塊。
　　
　　SEMiXTM4 IGBT模塊，是SEMiXTM3的“大哥”，能夠應(yīng)用在功率超過90kW的電機(jī)電源中。它有半橋與制動(dòng)單元兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。作為“小弟”的SEMiXTM2　IGBT模塊，是最小的半橋模塊，其長寬高尺寸僅為117mm x 62mm x 17mm，最大直流電流能力可達(dá)470A。
　　
　　僅在一年前，賽米控推出了SEMiXTM3半橋模塊以及兼容的SEMiXTM33c六單元封裝模塊，它們在變頻器和不間斷電源的應(yīng)用領(lǐng)域中都業(yè)已聲名斐然。
　　
　　SEMiXTM IGBT系列采用溝道技術(shù)，具有600V、1200V 和 1700V三種電壓等級(jí)，特別適合于開關(guān)頻率小于6 kHz的應(yīng)用場合。采用軟穿通技術(shù)的1200V模塊，其開關(guān)頻率可以超過6 kHz。
　　
　　對(duì)不同功率等級(jí)的模塊，賽米控設(shè)計(jì)平臺(tái)提供三種模塊尺寸。下表列明了三種SEMiXTM 模塊尺寸對(duì)應(yīng)的電機(jī)功率和電流的范圍。更高功率等級(jí)的逆變器可以采用幾個(gè)半橋并聯(lián)的方式。
　　　　
　　　　 SEMiXTM模塊尺寸　　 Ic[A]　　　 電機(jī)功率范圍[kW]
　　　　　　　2　　　　　　190 – 470　　　 30 – 55
　　　　　　　3　　　　　　250 – 700　　　 55 – 110
　　　　　　　4　　　　　　600 – 900　　　　 > 90

圖：SEMiXTM 4半橋模塊


由賽米控（香港）有限公司提供

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