ZX2513 STM-4/4×STM-1段開銷、通道開銷處理器(圖)
2005/6/13 16:35:15
中興通訊股份有限公司 供稿
功能特點(diǎn):
●完成1路STM-4或4路STM-1的段開銷、通道開銷處理
●支持AU3、AU4的任意級聯(lián),并且可自動識別AU3、AU4級聯(lián)模式
●支持每個(gè)AU4通道和AU3通道的線路側(cè)和終端側(cè)的環(huán)回
●線路側(cè)發(fā)送和接收都提供77M并行接口
●內(nèi)置偽隨機(jī)序列(223-1),可實(shí)現(xiàn)AU3、AU4、AU4-4C凈荷部分的插入和監(jiān)視
●系統(tǒng)側(cè)、線路側(cè)均提供622M雙總線,提供“并發(fā)優(yōu)收”工作模式
●系統(tǒng)側(cè)Telecom Bus提供多種接口方式:78M并行、38M半字節(jié)模式、78M 1/4 字節(jié)模式、622M串行模式
●DROP方向數(shù)據(jù)流、線路側(cè)發(fā)送方向的數(shù)據(jù)流跟幀頭的對應(yīng)關(guān)系可通過寄存器進(jìn)行任意配置
●DROP方向622M接口提供B1/B2的再生、K1/K2的插入以及加擾功能
●Add方向雙總線,對接收信號進(jìn)行解擾,檢測K1/K2、LOS、LOF、B1、B2誤碼
●可通過寄存器對雙總線進(jìn)行選擇,實(shí)現(xiàn)凈荷無誤碼倒換
●線路側(cè)622M、155M、系統(tǒng)側(cè)622M均提供LVDS接口
●接口電平為3.3V,對5V兼容
●最大功耗2.5W, TTL兼容輸入輸出方式
●3.3V CMOS工藝,500管腳TBGA封裝
主要用途:
●SONET/SDH上/下路復(fù)用器
●SONET/SDH終端復(fù)用
●SONET/SDH數(shù)字交叉連接
●通道路由器和交換機(jī)
功能框圖:

●完成1路STM-4或4路STM-1的段開銷、通道開銷處理
●支持AU3、AU4的任意級聯(lián),并且可自動識別AU3、AU4級聯(lián)模式
●支持每個(gè)AU4通道和AU3通道的線路側(cè)和終端側(cè)的環(huán)回
●線路側(cè)發(fā)送和接收都提供77M并行接口
●內(nèi)置偽隨機(jī)序列(223-1),可實(shí)現(xiàn)AU3、AU4、AU4-4C凈荷部分的插入和監(jiān)視
●系統(tǒng)側(cè)、線路側(cè)均提供622M雙總線,提供“并發(fā)優(yōu)收”工作模式
●系統(tǒng)側(cè)Telecom Bus提供多種接口方式:78M并行、38M半字節(jié)模式、78M 1/4 字節(jié)模式、622M串行模式
●DROP方向數(shù)據(jù)流、線路側(cè)發(fā)送方向的數(shù)據(jù)流跟幀頭的對應(yīng)關(guān)系可通過寄存器進(jìn)行任意配置
●DROP方向622M接口提供B1/B2的再生、K1/K2的插入以及加擾功能
●Add方向雙總線,對接收信號進(jìn)行解擾,檢測K1/K2、LOS、LOF、B1、B2誤碼
●可通過寄存器對雙總線進(jìn)行選擇,實(shí)現(xiàn)凈荷無誤碼倒換
●線路側(cè)622M、155M、系統(tǒng)側(cè)622M均提供LVDS接口
●接口電平為3.3V,對5V兼容
●最大功耗2.5W, TTL兼容輸入輸出方式
●3.3V CMOS工藝,500管腳TBGA封裝
主要用途:
●SONET/SDH上/下路復(fù)用器
●SONET/SDH終端復(fù)用
●SONET/SDH數(shù)字交叉連接
●通道路由器和交換機(jī)
功能框圖:

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