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飛思卡爾半導(dǎo)體公司推出一種具備成本效益的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP) ZigBee解決方案

　　飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)公司推出一種具備成本效益的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP) ZigBee解決方案，從而擴(kuò)展其無線監(jiān)視及控制應(yīng)用產(chǎn)品。

　　MC1320X系列在單個(gè)芯片上包含3引腳兼容且獨(dú)立的2.4GHz RF收發(fā)器及集成的Tx/Rx開關(guān)。通過允許使用差分或單端天線，同時(shí)可集成外部低噪放大器(LNA)和功率放大器(PA)，MC1320X為用戶提供靈活增強(qiáng)性能的途徑。MC1320X器件與飛思卡爾處理器(如，HCS08、HC12、Coldfire和數(shù)字信號(hào)控制器)兼容。它們也支持該公司的簡(jiǎn)單MAC (SMAC)、IEEE 802.15.4 MAC和ZigBee協(xié)議堆棧。

　　而MC1321X系列產(chǎn)品則是為提供高集成性而設(shè)計(jì)，在將該公司GT系列HCS08微控制器(MCU)和2.4GHz收發(fā)器集成入單片64引腳QFN封裝后，與該公司前一代產(chǎn)品相比，此系列器件能降低47%的外部器件數(shù)量。

　　此系列器件計(jì)劃將先推出三款產(chǎn)品，它們分別是MC13211、MC13212和MC13213，區(qū)別在于內(nèi)存配置。每款器件包含飛思卡爾的低壓、低功率HCS08核。此核具有嵌入式FLASH、10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器和低壓和鍵盤中斷功能。MC1320X和MC1321X系列均支持專利的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、簡(jiǎn)單星形網(wǎng)絡(luò)，以及使用Figure 8 Wireless Z-stack軟件的ZigBee兼容網(wǎng)絡(luò)。MC1321X系列成員采用引腳兼容的設(shè)計(jì)，允許用戶選擇最適合其應(yīng)用的器件。

　　MC1320X和MC1321X系列產(chǎn)品計(jì)劃于2005年第四季度推出樣品，10,000片訂購(gòu)的建議起始價(jià)分別為每片2.35美元和3.64美元(僅供參考)。

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