6月 30 日，北京訊：通信集成電路領導廠商 IDT™ 公司 (Integrated Device Technology, Inc.，納斯達克上市代號：IDTI)，推出高密度線路接口單元（LIU），再次印證了在 T1/E1/J1 市場的領導地位。該系列包括28-、21- 和16- 信道的超小型封裝，為諸如多業(yè)務提供平臺（MSPP）、光復用器、邊緣路由器和無線傳輸系統(tǒng)等應用的分支融合提供了最優(yōu)化的解決方案。這些產(chǎn)品是該公司強大的電信解決方案產(chǎn)品線的最新成員。這些解決方案還包括業(yè)界領先的T1/E1/J1收發(fā)器、線路接口單元和成幀器、異步傳輸模式反復用器（IMA）器件、Stratum兼容的廣域網(wǎng)鎖相環(huán)（WAN PLL）和時隙交換 (TSI) 轉換器等。
IDT電信產(chǎn)品部市場總監(jiān)Sean Fan說：“隨著城域光傳輸市場頂級廠商的采用，IDT的線路接口單元解決方案已經(jīng)取得了巨大的成功。我們今天再一次為用戶提供了提升這些下一代系統(tǒng)的新產(chǎn)品。多業(yè)務提供平臺（MSPP）就是一個很好的例子。通過將28個端口與軟件阻抗匹配、終端元件、頻率合成器集成在一起，IDT 高密度線路接口單元可降低功率、占板空間和成本，這是空間狹小的系統(tǒng)中三個至關重要的問題。此外，像對每個信道T1、E1或J1格式的控制，以及不中斷服務測試轉化為系統(tǒng)級功能等重要特性，最終都將使我們的用戶受益。
IDT電信產(chǎn)品部市場總監(jiān)Sean Fan說：“隨著城域光傳輸市場頂級廠商的采用，IDT的線路接口單元解決方案已經(jīng)取得了巨大的成功。我們今天再一次為用戶提供了提升這些下一代系統(tǒng)的新產(chǎn)品。多業(yè)務提供平臺（MSPP）就是一個很好的例子。通過將28個端口與軟件阻抗匹配、終端元件、頻率合成器集成在一起，IDT 高密度線路接口單元可降低功率、占板空間和成本，這是空間狹小的系統(tǒng)中三個至關重要的問題。此外，像對每個信道T1、E1或J1格式的控制，以及不中斷服務測試轉化為系統(tǒng)級功能等重要特性，最終都將使我們的用戶受益。
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本文鏈接：IDT推出針對光傳輸應用特別優(yōu)化的高密
http:www.mangadaku.com/news/2005-7/20057110328.html
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