安捷倫科技(Agilent Technologies)在Semicon West展會上推出它的內存測試系統方案。該系統旨在解決多芯片封裝(MCP)的使用急劇上升所帶來的問題，將能夠對封裝好的MCP進行單插入高度并行的全速測試。
安捷倫科技的內存測試副總裁Gayn Erickson表示，MCP以快于預期的速度成為內存業務的重要組成部分。“今年50%以上的NOR閃存芯片將采用MCP。”他說。“我沒有聽說現在有不采用MCP的新款手機設計。”
Erickson指出，堆迭式封裝(stacked package)不僅普遍存在，而且正變得復雜。他舉例說，三星手機使用了8裸片堆迭。而且，堆迭中內存的種類正在增多。“在同一堆迭中同時發現四種主要內存——DRAM、SRAM、NOR閃存和NAND閃存——越來越普遍，它們常常共同某些I/O引腳。”他表示。
這給內存測試廠商造成巨大問題。一個封裝必須經過幾套完全不同的內存測試序列。更加麻煩的是，Erickson指出，內存廠商實際上是按客戶需要提供虛擬的MCP能力。客戶從供應商的網站上選擇所需的內存裸片并下單，MCP由封裝分包商提供。問題在于，MCP到達測試臺時沒有對其內部不同裸片進行合并測試的固定程序和設備。
安捷倫表示，其解決方案是一個新式測試系統，即V5500。它的關鍵部分是16,000多個物理引腳和自有的開關矩陣芯片，這些芯片完成測試儀上大約4,000個物理I/O與16,384個引腳之間的連接，這些引腳可以利用軟件定義，而且可以迅速改變。
該系統可以對分立閃存器件進行高度并行的測試，對于分立和MCP混合測試非常有吸引力。
安捷倫科技的內存測試副總裁Gayn Erickson表示，MCP以快于預期的速度成為內存業務的重要組成部分。“今年50%以上的NOR閃存芯片將采用MCP。”他說。“我沒有聽說現在有不采用MCP的新款手機設計。”
Erickson指出，堆迭式封裝(stacked package)不僅普遍存在，而且正變得復雜。他舉例說，三星手機使用了8裸片堆迭。而且，堆迭中內存的種類正在增多。“在同一堆迭中同時發現四種主要內存——DRAM、SRAM、NOR閃存和NAND閃存——越來越普遍，它們常常共同某些I/O引腳。”他表示。
這給內存測試廠商造成巨大問題。一個封裝必須經過幾套完全不同的內存測試序列。更加麻煩的是，Erickson指出，內存廠商實際上是按客戶需要提供虛擬的MCP能力。客戶從供應商的網站上選擇所需的內存裸片并下單，MCP由封裝分包商提供。問題在于，MCP到達測試臺時沒有對其內部不同裸片進行合并測試的固定程序和設備。
安捷倫表示，其解決方案是一個新式測試系統，即V5500。它的關鍵部分是16,000多個物理引腳和自有的開關矩陣芯片，這些芯片完成測試儀上大約4,000個物理I/O與16,384個引腳之間的連接，這些引腳可以利用軟件定義，而且可以迅速改變。
該系統可以對分立閃存器件進行高度并行的測試，對于分立和MCP混合測試非常有吸引力。
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來源：中國儀器儀表信息網
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http:www.mangadaku.com/news/2005-7/200571992231.html
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