安捷倫科技公司(Agilent)推出業(yè)界最薄的頂部發(fā)光三色表面安裝LED——HSMF-C114。這款厚度僅0.35mm的頂部發(fā)光三色片式LED據(jù)稱為首款在如此小的封裝中包含了紅綠藍芯片,它可用在超薄型手提產(chǎn)品,并有多種背景光色彩選擇。該公司介紹,除了最近推出的側邊發(fā)光LED,其頂部發(fā)光LED使手機和PDA設計師能以任何的組合來混合單獨的紅綠藍光源。
HSMF-C114三色片式LED采取4端共陽連接,封裝尺寸為1.6(L)×1.5(W)×0.35mm(H)。此款LED組合了InGaN藍光(470nm波長,20mA工作電流的典型亮度70mcd)、InGaN綠光(525nm波長,典型亮度180mcd)和AlInGaP紅光(626nm波長,亮度85mcd)等芯片。HSMF-C114與紅外(IR)回流焊工藝兼容,并且是無鉛的。其所采用的ChipLED封裝具有高的熱耗散能力,可靠性較高。
HSMF-C114三色片式LED采取4端共陽連接,封裝尺寸為1.6(L)×1.5(W)×0.35mm(H)。此款LED組合了InGaN藍光(470nm波長,20mA工作電流的典型亮度70mcd)、InGaN綠光(525nm波長,典型亮度180mcd)和AlInGaP紅光(626nm波長,亮度85mcd)等芯片。HSMF-C114與紅外(IR)回流焊工藝兼容,并且是無鉛的。其所采用的ChipLED封裝具有高的熱耗散能力,可靠性較高。
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http:www.mangadaku.com/news/2005-7/200572292937.html
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