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德州儀器(TI)宣布推出第三代離散式PCI Express 物理層(PHY)芯片(圖)

2005/7/26 10:07:25   電源在線網
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  日前,德州儀器(TI)宣布推出第三代離散式PCI Express 物理層(PHY)芯片,擴充其PCI Express產品陣營。該產品具有高度的靈活性,并可顯著縮小板級空間,旨在連接PC外接卡、通信、測試設備、服務器及其它嵌入式系統(tǒng)應用中的ASIC與低成本FPGA。

  TI設計的新型PHY符合PCI Express 1.1規(guī)范,與其它PCI Express應用實現互操作具有關鍵意義。該款新器件基于TI的測試芯片。此外,該解決方案還適用于TI目前已上市的PCI Express 1394a與PCI Express橋接技術。



  TI PCI Express PHY擁有8位與16位接口,為電路板設計人員提供了極高的設計靈活性。此接口基于Intel的PIPE (PCI Express PHY接口)架構規(guī)范1.0版,該版本經過略微改進,實現了更低功耗和輕松集成的簡化接口。

  TI的PCI Express PHY樣片將于2005年下半年上市,TI對該器件的定價將使PCI Express ASIC與FPGA解決方案在市場中極具價格優(yōu)勢。

  TI的產品發(fā)展策略包括專為PCI Express架構開發(fā)的完整系列產品,可實現芯片到芯片互連、適配器卡的I/O互連,以及作為PCI Express與其它互連的I/O連接點,如PCI、1394 (FireWire)與USB等。
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