飛兆半導體公司推出業界首個功率因子校正(PFC)智能電源模塊(SPM)。它采用部分PFC開關轉換器(PSC)電路拓樸,特別適合1-3kW的空調使用。PFC-SPM FSAB20PH60在每個線路電流的一半周期驅動IGBT,功率因子可達97%,完全符合PFC標準IEC61000-3-2,比高頻開關拓樸的EMI性能更佳。
與分立元件相比,飛兆的PFC-SPM集成了四個整流器二極管、兩個IGBT、一個門驅動IC和電熱調節器,可實現更簡單的設計。該器件尺寸小巧(44×26.8mm),采用直接相連銅(DBC)基底封裝,在尺寸及配置上與飛兆的電機控制(Motion-SPM)模塊相同。這兩個模塊可并排放置,僅需使用一個風扇,從而簡化設計,加速安裝,改善整體系統可靠性。
此外,該器件的熱阻非常低,由于采用DBC基底,RθJC(IGBT) = 2.8℃/W,RθJC(DIODE) = 2.6℃/W。它采用經優化的門驅動IC,噪聲低。額定隔離電壓為2500VRMS,它為門驅動IC提供欠壓和過流保護,從而提高了系統可靠性。除了PFC-SPM,飛兆還提供50W至3 kW各種電源模塊,提供集成或非集成方案,以滿足各種OEM需求,每種方案都充分體現該公司在設計、制造和封裝方面的精良技術。
PFC-SPM采用無鉛mini-DIP封裝。訂購批量100片時,單價為13.48美元(僅供參考),供貨期為收到訂單后12周內。
與分立元件相比,飛兆的PFC-SPM集成了四個整流器二極管、兩個IGBT、一個門驅動IC和電熱調節器,可實現更簡單的設計。該器件尺寸小巧(44×26.8mm),采用直接相連銅(DBC)基底封裝,在尺寸及配置上與飛兆的電機控制(Motion-SPM)模塊相同。這兩個模塊可并排放置,僅需使用一個風扇,從而簡化設計,加速安裝,改善整體系統可靠性。
此外,該器件的熱阻非常低,由于采用DBC基底,RθJC(IGBT) = 2.8℃/W,RθJC(DIODE) = 2.6℃/W。它采用經優化的門驅動IC,噪聲低。額定隔離電壓為2500VRMS,它為門驅動IC提供欠壓和過流保護,從而提高了系統可靠性。除了PFC-SPM,飛兆還提供50W至3 kW各種電源模塊,提供集成或非集成方案,以滿足各種OEM需求,每種方案都充分體現該公司在設計、制造和封裝方面的精良技術。
PFC-SPM采用無鉛mini-DIP封裝。訂購批量100片時,單價為13.48美元(僅供參考),供貨期為收到訂單后12周內。
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本文鏈接:飛兆為部分PFC開關轉換器推出業界首個
http:www.mangadaku.com/news/2005-8/200581893123.html
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