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華為海思開發出3G手機應用芯片

　　Cadence公司與中芯國際(SMIC)日前宣布，前身為華為技術公司ASIC芯片設計中心的海思半導體已成功設計出一款專為手機產品設計的高性能3G手機應用芯片。該芯片使用了Cadence Encounter數字集成電路(IC)設計平臺和中芯國際的生產工藝。該芯片的設計符合3G無線通信標準，用于無線寬帶接入。此外，Cadence和中芯國際現在能為共同的客戶提供支持低功耗要求的數字設計參考流程。

　　無線手持應用芯片的市場不斷擴大，需要有功能強大且高效能的對功能強、效能高的系統級芯片的需求也隨之擴大。借助這個Encounter流程，海思半導體降低了在時序收斂、信號完整性和可量產設計方面的風險。海思公司通過改善芯片面積，性能和布線后的功耗，使得該3G芯片能快速實現研發成功，并一舉達到了最好的硅片品質(QoS)。

　　“使用Cadence Encounter的平臺和中芯國際的工藝，我們為中國競爭激烈的無線市場設計出了一款3G手機高品質的應用芯片”，華為技術海思公司的資深副總裁Ai Wei艾偉說，“與Cadence和中芯國際的通力合作幫助我們縮短了開發時間，降低了開發成本，滿足了我們客戶的要求。我們希望將來能繼續使用新的基于Encounter的設計流程，幫助我們提供實現低成本、低功耗的設計。”

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