美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出該公司的高電壓降壓穩(wěn)壓器芯片系列的另一新型號(hào)。這款型號(hào)為L(zhǎng)M5005的高頻降壓穩(wěn)壓器的工作電壓范圍在7V至75V，工作電流可達(dá)2.5A，輸出電壓可以在1.225V至65V的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。這款LM5005芯片不但性能可靠，而且體積小巧，因此最適用于48V的電信系統(tǒng)、汽車電子系統(tǒng)及工業(yè)電源系統(tǒng)。
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體電源管理產(chǎn)品部策略市場(chǎng)總監(jiān)Paul Greenland表示：“75V、1.0A 的LM5010及75V、0.5A的LM5007等兩款降壓穩(wěn)壓器芯片一直大受客戶歡迎，許多廠商甚至更進(jìn)一步要求我們提供可輸出更高電流的版本，LM5005芯片便是因應(yīng)這個(gè)市場(chǎng)需求而推出的新產(chǎn)品。這系列穩(wěn)壓器芯片采用高度集成的技術(shù)，因此體積小巧，而且還設(shè)有獨(dú)特的高頻脈沖寬度調(diào)制(PWM)控制電路，確保我們的客戶只需另外添加少量濾波器及外置元件便可為系統(tǒng)加設(shè)降壓開關(guān)穩(wěn)壓器。”
LM5005高壓開關(guān)穩(wěn)壓器內(nèi)置75V的N通道MOSFET晶體管，并采用仿電流模式PWM的專有線路設(shè)計(jì)，是一款只需極少外接元件支持的2.5A降壓穩(wěn)壓器。這種專有的控制技術(shù)可以在內(nèi)部產(chǎn)生與電感電流相仿的電流斜坡，從而可以避免控制器對(duì)噪音過于敏感，讓LM5005可以在很小的占空比下穩(wěn)定工作，以便系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以充分利用這款芯片的75V寬輸入電壓及500kHz的工作頻率。此外，電流模式控制功能也可提供線路固有的前饋功能以簡(jiǎn)化環(huán)路補(bǔ)償。
這款芯片可在50KHz至500kHz之間的頻率范圍內(nèi)操作。此外，這款芯片還有一個(gè)嶄新的雙向振蕩器同步操作引腳，確保多顆不同的LM5005穩(wěn)壓器芯片可以自動(dòng)同步操作或與外置時(shí)鐘同步開關(guān)。其他的保護(hù)功能包括電流限幅、過熱關(guān)斷及遠(yuǎn)程關(guān)斷等功能。這款芯片采用TSSOP-20封裝，并利用無掩蔽的焊球貼裝在電路板上，以加強(qiáng)封裝的散熱能力。
LM5005芯片以1,000 顆為采購(gòu)單位，單顆價(jià)為3.25美元，已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體電源管理產(chǎn)品部策略市場(chǎng)總監(jiān)Paul Greenland表示：“75V、1.0A 的LM5010及75V、0.5A的LM5007等兩款降壓穩(wěn)壓器芯片一直大受客戶歡迎，許多廠商甚至更進(jìn)一步要求我們提供可輸出更高電流的版本，LM5005芯片便是因應(yīng)這個(gè)市場(chǎng)需求而推出的新產(chǎn)品。這系列穩(wěn)壓器芯片采用高度集成的技術(shù)，因此體積小巧，而且還設(shè)有獨(dú)特的高頻脈沖寬度調(diào)制(PWM)控制電路，確保我們的客戶只需另外添加少量濾波器及外置元件便可為系統(tǒng)加設(shè)降壓開關(guān)穩(wěn)壓器。”
LM5005高壓開關(guān)穩(wěn)壓器內(nèi)置75V的N通道MOSFET晶體管，并采用仿電流模式PWM的專有線路設(shè)計(jì)，是一款只需極少外接元件支持的2.5A降壓穩(wěn)壓器。這種專有的控制技術(shù)可以在內(nèi)部產(chǎn)生與電感電流相仿的電流斜坡，從而可以避免控制器對(duì)噪音過于敏感，讓LM5005可以在很小的占空比下穩(wěn)定工作，以便系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以充分利用這款芯片的75V寬輸入電壓及500kHz的工作頻率。此外，電流模式控制功能也可提供線路固有的前饋功能以簡(jiǎn)化環(huán)路補(bǔ)償。
這款芯片可在50KHz至500kHz之間的頻率范圍內(nèi)操作。此外，這款芯片還有一個(gè)嶄新的雙向振蕩器同步操作引腳，確保多顆不同的LM5005穩(wěn)壓器芯片可以自動(dòng)同步操作或與外置時(shí)鐘同步開關(guān)。其他的保護(hù)功能包括電流限幅、過熱關(guān)斷及遠(yuǎn)程關(guān)斷等功能。這款芯片采用TSSOP-20封裝，并利用無掩蔽的焊球貼裝在電路板上，以加強(qiáng)封裝的散熱能力。
LM5005芯片以1,000 顆為采購(gòu)單位，單顆價(jià)為3.25美元，已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。
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本文鏈接：國(guó)半推出首款75V、2.5A的高集成度
http:www.mangadaku.com/news/2005-9/2005920111637.html
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