美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)日前推出聲稱業(yè)界最小巧的音頻子系統(tǒng)，內(nèi)置單聲道D類揚聲器驅(qū)動器，并具備智能電話和網(wǎng)絡(luò)電話所有必要的模擬及數(shù)字音頻功能。
該款音頻芯片采用全新micro SMDxt封裝(大小為4mm×4mm)，可為電路板節(jié)省高達(dá) 70%的板面空間。這款型號為LM4935的音頻子系統(tǒng)是Boomer音頻功率放大器系列的最新型號，其特點是只需極少外置元件便可提供效果極為理想的輸出功率。
國半音頻產(chǎn)品部副總裁Mike Polacek表示：“智能電話已發(fā)展成為一種具備多種不同功能的電子產(chǎn)品，不但可以支持個人數(shù)字助理及無線通信連系等功能，而且很多時還配備極受消費者歡迎的音響系統(tǒng)。手機(jī)設(shè)計工程師采用LM4935芯片，可為手機(jī)添加更多嶄新的音頻功能，以滿足消費者的要求。這款高度集成的音頻子系統(tǒng)只占用極少電路板的板面空間，有助工程師精簡系統(tǒng)設(shè)計。”
據(jù)介紹，LM4935芯片設(shè)有多個數(shù)字及模擬輸入/輸出，可利用1.8V至1.5V的電源供應(yīng)操作，且具備相關(guān)的功能及裝置，其中包括可輸出570mW功率以驅(qū)動8W負(fù)載的D類揚聲器放大器，可支持無需輸出電容器或直流電耦合操作的立體聲頭戴式耳機(jī)放大器(其特點是可為每一聲道提供30mW輸出功率以驅(qū)動32W負(fù)載)，可輸出30mW功率以驅(qū)動32W負(fù)載的單聲道耳機(jī)放大器，以及專為利用外部供電的免提聽揚聲器而設(shè)的線路輸出(以便提供無需濾波器的D類立體聲揚聲器功能)。
此外，這款芯片還內(nèi)置其他電路，例如可用以監(jiān)控系統(tǒng)的逐次逼近寄存器(SAR)ADC以及高度原音的DAC。
LM4935芯片設(shè)有具備脈沖編碼調(diào)制(PCM)功能的雙向I2S數(shù)字接口，可為基帶的特殊應(yīng)用集成電路(ASIC)/處理器與模擬輸出之間的通信提供接口聯(lián)系，確保任何音頻文件或語音數(shù)據(jù)都可在這兩者之間往來傳送。此外，這套子系統(tǒng)也設(shè)有I2C兼容的讀/寫數(shù)字接口。
由于LM4935芯片設(shè)有兩個模擬輸入，因此除了可以全部用來接收發(fā)自FM射頻收發(fā)系統(tǒng)的立體聲信號之外，也可用作兩個獨立的單聲道輸入，以便接收其他模擬輸入信號。這款芯片另外還設(shè)有多個模擬輸入，可以支持GSM、CDMA或其他移動電話射頻模塊及基帶ASIC電路的差分單聲道輸入及輸出。此外，這款芯片也另有兩個輸入可支持內(nèi)置及外接的麥克風(fēng)功能。
若以相同接腳數(shù)目作為基準(zhǔn)比較，采用國半全新micro SMDxt封裝的高輸入/輸出模擬芯片占用最少的電路板板面空間。micro SMDxt封裝保留micro SMD封裝的原有優(yōu)點，另外還引進(jìn)獨特的焊接球體結(jié)構(gòu)，使多達(dá)100個焊球可以在0.5mm的間距之間分行排列，以確保產(chǎn)品性能更為可靠。因此，無需采用底層填料也可確保便攜式電子產(chǎn)品符合熱循環(huán)、熱沖擊、接點測試及柔性測試等可靠性的要求。
LM4935芯片采用49焊球micro SMDxt封裝，采購以1,000 顆為單位，單顆價為3.95 美元，已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。
該款音頻芯片采用全新micro SMDxt封裝(大小為4mm×4mm)，可為電路板節(jié)省高達(dá) 70%的板面空間。這款型號為LM4935的音頻子系統(tǒng)是Boomer音頻功率放大器系列的最新型號，其特點是只需極少外置元件便可提供效果極為理想的輸出功率。
國半音頻產(chǎn)品部副總裁Mike Polacek表示：“智能電話已發(fā)展成為一種具備多種不同功能的電子產(chǎn)品，不但可以支持個人數(shù)字助理及無線通信連系等功能，而且很多時還配備極受消費者歡迎的音響系統(tǒng)。手機(jī)設(shè)計工程師采用LM4935芯片，可為手機(jī)添加更多嶄新的音頻功能，以滿足消費者的要求。這款高度集成的音頻子系統(tǒng)只占用極少電路板的板面空間，有助工程師精簡系統(tǒng)設(shè)計。”
據(jù)介紹，LM4935芯片設(shè)有多個數(shù)字及模擬輸入/輸出，可利用1.8V至1.5V的電源供應(yīng)操作，且具備相關(guān)的功能及裝置，其中包括可輸出570mW功率以驅(qū)動8W負(fù)載的D類揚聲器放大器，可支持無需輸出電容器或直流電耦合操作的立體聲頭戴式耳機(jī)放大器(其特點是可為每一聲道提供30mW輸出功率以驅(qū)動32W負(fù)載)，可輸出30mW功率以驅(qū)動32W負(fù)載的單聲道耳機(jī)放大器，以及專為利用外部供電的免提聽揚聲器而設(shè)的線路輸出(以便提供無需濾波器的D類立體聲揚聲器功能)。
此外，這款芯片還內(nèi)置其他電路，例如可用以監(jiān)控系統(tǒng)的逐次逼近寄存器(SAR)ADC以及高度原音的DAC。
LM4935芯片設(shè)有具備脈沖編碼調(diào)制(PCM)功能的雙向I2S數(shù)字接口，可為基帶的特殊應(yīng)用集成電路(ASIC)/處理器與模擬輸出之間的通信提供接口聯(lián)系，確保任何音頻文件或語音數(shù)據(jù)都可在這兩者之間往來傳送。此外，這套子系統(tǒng)也設(shè)有I2C兼容的讀/寫數(shù)字接口。
由于LM4935芯片設(shè)有兩個模擬輸入，因此除了可以全部用來接收發(fā)自FM射頻收發(fā)系統(tǒng)的立體聲信號之外，也可用作兩個獨立的單聲道輸入，以便接收其他模擬輸入信號。這款芯片另外還設(shè)有多個模擬輸入，可以支持GSM、CDMA或其他移動電話射頻模塊及基帶ASIC電路的差分單聲道輸入及輸出。此外，這款芯片也另有兩個輸入可支持內(nèi)置及外接的麥克風(fēng)功能。
若以相同接腳數(shù)目作為基準(zhǔn)比較，采用國半全新micro SMDxt封裝的高輸入/輸出模擬芯片占用最少的電路板板面空間。micro SMDxt封裝保留micro SMD封裝的原有優(yōu)點，另外還引進(jìn)獨特的焊接球體結(jié)構(gòu)，使多達(dá)100個焊球可以在0.5mm的間距之間分行排列，以確保產(chǎn)品性能更為可靠。因此，無需采用底層填料也可確保便攜式電子產(chǎn)品符合熱循環(huán)、熱沖擊、接點測試及柔性測試等可靠性的要求。
LM4935芯片采用49焊球micro SMDxt封裝，采購以1,000 顆為單位，單顆價為3.95 美元，已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。
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http:www.mangadaku.com/news/2006-1/200611210836.html
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