美國國家半導體公司(National Semiconductor)日前推出聲稱業界最小巧的音頻子系統，內置單聲道D類揚聲器驅動器，并具備智能電話和網絡電話所有必要的模擬及數字音頻功能。
該款音頻芯片采用全新micro SMDxt封裝(大小為4mm×4mm)，可為電路板節省高達 70%的板面空間。這款型號為LM4935的音頻子系統是Boomer音頻功率放大器系列的最新型號，其特點是只需極少外置元件便可提供效果極為理想的輸出功率。
國半音頻產品部副總裁Mike Polacek表示：“智能電話已發展成為一種具備多種不同功能的電子產品，不但可以支持個人數字助理及無線通信連系等功能，而且很多時還配備極受消費者歡迎的音響系統。手機設計工程師采用LM4935芯片，可為手機添加更多嶄新的音頻功能，以滿足消費者的要求。這款高度集成的音頻子系統只占用極少電路板的板面空間，有助工程師精簡系統設計。”
據介紹，LM4935芯片設有多個數字及模擬輸入/輸出，可利用1.8V至1.5V的電源供應操作，且具備相關的功能及裝置，其中包括可輸出570mW功率以驅動8W負載的D類揚聲器放大器，可支持無需輸出電容器或直流電耦合操作的立體聲頭戴式耳機放大器(其特點是可為每一聲道提供30mW輸出功率以驅動32W負載)，可輸出30mW功率以驅動32W負載的單聲道耳機放大器，以及專為利用外部供電的免提聽揚聲器而設的線路輸出(以便提供無需濾波器的D類立體聲揚聲器功能)。
此外，這款芯片還內置其他電路，例如可用以監控系統的逐次逼近寄存器(SAR)ADC以及高度原音的DAC。
LM4935芯片設有具備脈沖編碼調制(PCM)功能的雙向I2S數字接口，可為基帶的特殊應用集成電路(ASIC)/處理器與模擬輸出之間的通信提供接口聯系，確保任何音頻文件或語音數據都可在這兩者之間往來傳送。此外，這套子系統也設有I2C兼容的讀/寫數字接口。
由于LM4935芯片設有兩個模擬輸入，因此除了可以全部用來接收發自FM射頻收發系統的立體聲信號之外，也可用作兩個獨立的單聲道輸入，以便接收其他模擬輸入信號。這款芯片另外還設有多個模擬輸入，可以支持GSM、CDMA或其他移動電話射頻模塊及基帶ASIC電路的差分單聲道輸入及輸出。此外，這款芯片也另有兩個輸入可支持內置及外接的麥克風功能。
若以相同接腳數目作為基準比較，采用國半全新micro SMDxt封裝的高輸入/輸出模擬芯片占用最少的電路板板面空間。micro SMDxt封裝保留micro SMD封裝的原有優點，另外還引進獨特的焊接球體結構，使多達100個焊球可以在0.5mm的間距之間分行排列，以確保產品性能更為可靠。因此，無需采用底層填料也可確保便攜式電子產品符合熱循環、熱沖擊、接點測試及柔性測試等可靠性的要求。
LM4935芯片采用49焊球micro SMDxt封裝，采購以1,000 顆為單位，單顆價為3.95 美元，已有大量現貨供應。
該款音頻芯片采用全新micro SMDxt封裝(大小為4mm×4mm)，可為電路板節省高達 70%的板面空間。這款型號為LM4935的音頻子系統是Boomer音頻功率放大器系列的最新型號，其特點是只需極少外置元件便可提供效果極為理想的輸出功率。
國半音頻產品部副總裁Mike Polacek表示：“智能電話已發展成為一種具備多種不同功能的電子產品，不但可以支持個人數字助理及無線通信連系等功能，而且很多時還配備極受消費者歡迎的音響系統。手機設計工程師采用LM4935芯片，可為手機添加更多嶄新的音頻功能，以滿足消費者的要求。這款高度集成的音頻子系統只占用極少電路板的板面空間，有助工程師精簡系統設計。”
據介紹，LM4935芯片設有多個數字及模擬輸入/輸出，可利用1.8V至1.5V的電源供應操作，且具備相關的功能及裝置，其中包括可輸出570mW功率以驅動8W負載的D類揚聲器放大器，可支持無需輸出電容器或直流電耦合操作的立體聲頭戴式耳機放大器(其特點是可為每一聲道提供30mW輸出功率以驅動32W負載)，可輸出30mW功率以驅動32W負載的單聲道耳機放大器，以及專為利用外部供電的免提聽揚聲器而設的線路輸出(以便提供無需濾波器的D類立體聲揚聲器功能)。
此外，這款芯片還內置其他電路，例如可用以監控系統的逐次逼近寄存器(SAR)ADC以及高度原音的DAC。
LM4935芯片設有具備脈沖編碼調制(PCM)功能的雙向I2S數字接口，可為基帶的特殊應用集成電路(ASIC)/處理器與模擬輸出之間的通信提供接口聯系，確保任何音頻文件或語音數據都可在這兩者之間往來傳送。此外，這套子系統也設有I2C兼容的讀/寫數字接口。
由于LM4935芯片設有兩個模擬輸入，因此除了可以全部用來接收發自FM射頻收發系統的立體聲信號之外，也可用作兩個獨立的單聲道輸入，以便接收其他模擬輸入信號。這款芯片另外還設有多個模擬輸入，可以支持GSM、CDMA或其他移動電話射頻模塊及基帶ASIC電路的差分單聲道輸入及輸出。此外，這款芯片也另有兩個輸入可支持內置及外接的麥克風功能。
若以相同接腳數目作為基準比較，采用國半全新micro SMDxt封裝的高輸入/輸出模擬芯片占用最少的電路板板面空間。micro SMDxt封裝保留micro SMD封裝的原有優點，另外還引進獨特的焊接球體結構，使多達100個焊球可以在0.5mm的間距之間分行排列，以確保產品性能更為可靠。因此，無需采用底層填料也可確保便攜式電子產品符合熱循環、熱沖擊、接點測試及柔性測試等可靠性的要求。
LM4935芯片采用49焊球micro SMDxt封裝，采購以1,000 顆為單位，單顆價為3.95 美元，已有大量現貨供應。
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本文鏈接：國半音頻芯片內置D類揚聲器驅動，新封裝
http:www.mangadaku.com/news/2006-1/200611210836.html
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