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富士通計劃投資10.5億美元建新半導體工廠

　　日本富士通公司周三宣布，由于日本對微芯片需求日益增長，必須擴展芯片產能適應增長的需求，公司計劃投資10.5億美元建立第二個微芯片工廠。

　　富士通公司表示，將在日本三重縣(Mie prefecture)中部建立新的微芯片工廠，預計2007年4月新工廠可以投入運營制造芯片。新工廠將采用先進的65納米制程，生產300毫米晶圓用來制造系統芯片。


　　富士通公司指出，由于300毫米晶圓制造的芯片是200毫米晶圓的二倍，這樣將有助于富士通公司降低芯片的制造成本，以較低的芯片價格與對 手進行競爭。

　　目前在全球芯片制造行業，較為先進的芯片制造商普遍采用90納米制程，采用更先進的65納米制程能夠縮小芯片的體積，幫助芯片迅速的處理數據，同時也降低了芯片的 制造費用。

　　未來兩年內 富士通公司計劃將投資1200億日元，使新工廠每月生產的晶圓產量達到10000片。富士通公司現有的300毫米晶圓工廠正在運作，公司計劃將提高現有工廠的產能，在2007年三月份之前每月生產的晶圓 達到 15000片。

　　據業界統計機構全球半導體貿易統計組織(WSTS)公布最新數據稱，去年全球半導體的需求同比增長了 6.6%，今年全球對微芯片的需求比去年將增長8%，明年的需求將增長到10.6%。

　　消息也經傳出， 富士通公司的股票上漲了4%以1004日元(合8.75美元)報收。

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