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TD-SCDMA規(guī)模應用第三階段測試首輪結(jié)果揭曉

　　TD-SCDMA規(guī)模網(wǎng)絡技術應用第三階段測試首輪結(jié)果業(yè)已揭曉，據(jù)消息人士透露，在已經(jīng)完成的芯片和手機測試當中，大唐、展訊和凱明都通過了芯片測試，不過，天碁T3G卻未能通過，需進行補測。　

　　該人士并未對T3G測試未過的原因予以更多說明，只是稱與電話接通率不高有關。與芯片測試結(jié)果相輔相成的是，采用大唐、展訊和凱明芯片的終端均通過了首輪測試，而采用天碁T3G芯片的終端同樣需要進行補測。

　　10月16至25日將期間進行第三階段新N頻點終端全面測試。中興、華立、LG、龍旗、英華達、海爾、希姆通、波導、聯(lián)想、海信、夏新、新郵通共12款終端參加。

　　“這些終端要經(jīng)歷號碼識別業(yè)務、多方通話業(yè)務、WAP2.0瀏覽性能、MMS業(yè)務性能、流媒體業(yè)務性能、JAVA業(yè)務性能、可視電話性能等多個測試。到下月初面向友好用戶進行規(guī)模放號。”消息人士說。

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  來源：天極

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