Vishay Intertechnology公司日前宣布推出VFCP系列超高精度表面貼裝(SMT)Bulk Metal Z箔(BMZF)電阻,這些器件采用倒裝片配置,可提供出色的功率尺寸比。這五款新型VFCP電阻是業(yè)界率先將70℃時(shí)750mW的高額定功率、低至±0.005%的長(zhǎng)期穩(wěn)定性、±0.2ppm/℃的超低典型TCR、在額定功率時(shí)±5ppm的出色PCR及±0.01%的低容差等特性集于一身的器件。
這些新型電阻主要面向在負(fù)載和極端環(huán)境條件下需要具有超低總誤差預(yù)算的超高精度、超級(jí)穩(wěn)定、超級(jí)可靠電阻的應(yīng)用。面向的眾多終端產(chǎn)品包括自動(dòng)測(cè)試設(shè)備;高精度儀表;實(shí)驗(yàn)室、工業(yè)及醫(yī)療設(shè)備;高端話音接收器;包括電子顯微鏡在內(nèi)的電子束掃描與記錄設(shè)備;軍事、航空、航運(yùn)及井下儀表,以及通信系統(tǒng)。與包裹式設(shè)計(jì)相比,采用VFCP系列倒裝片設(shè)計(jì)可節(jié)約35%的空間,從而可實(shí)現(xiàn)體積更小的終端產(chǎn)品。
Vishay的創(chuàng)新型BMZF技術(shù)極大降低了電子組件對(duì)周圍環(huán)境變化(TCR)及應(yīng)用功率變化(PCR)的敏感度。這種比薄膜技術(shù)高一個(gè)數(shù)量級(jí)以上的突破性穩(wěn)定性水平可使設(shè)計(jì)人員確保在固定電阻應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高精確度。
VFCP系列包含采用五種表面貼裝封裝尺寸——0805、1206、1506、2010及2512——的電阻,它們的最大額定功率介于100mW~750mW,額定電阻值范圍介于10Ω~150kΩ,并且根據(jù)要求,還可提供更低及更高電阻值。這些電阻在最大功率時(shí)可實(shí)現(xiàn)±0.01%的出色負(fù)載壽命穩(wěn)定性,在功率更低時(shí)可實(shí)現(xiàn)±0.005%的更高穩(wěn)定性。
目前,采用疊片包裝和帶盤式包裝的這些新型VFCP系列電阻的樣品及量產(chǎn)批量均可提供。量產(chǎn)批量的供貨周期為4~6周,根據(jù)要求可縮短供貨周期。
這些新型電阻主要面向在負(fù)載和極端環(huán)境條件下需要具有超低總誤差預(yù)算的超高精度、超級(jí)穩(wěn)定、超級(jí)可靠電阻的應(yīng)用。面向的眾多終端產(chǎn)品包括自動(dòng)測(cè)試設(shè)備;高精度儀表;實(shí)驗(yàn)室、工業(yè)及醫(yī)療設(shè)備;高端話音接收器;包括電子顯微鏡在內(nèi)的電子束掃描與記錄設(shè)備;軍事、航空、航運(yùn)及井下儀表,以及通信系統(tǒng)。與包裹式設(shè)計(jì)相比,采用VFCP系列倒裝片設(shè)計(jì)可節(jié)約35%的空間,從而可實(shí)現(xiàn)體積更小的終端產(chǎn)品。
Vishay的創(chuàng)新型BMZF技術(shù)極大降低了電子組件對(duì)周圍環(huán)境變化(TCR)及應(yīng)用功率變化(PCR)的敏感度。這種比薄膜技術(shù)高一個(gè)數(shù)量級(jí)以上的突破性穩(wěn)定性水平可使設(shè)計(jì)人員確保在固定電阻應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高精確度。
VFCP系列包含采用五種表面貼裝封裝尺寸——0805、1206、1506、2010及2512——的電阻,它們的最大額定功率介于100mW~750mW,額定電阻值范圍介于10Ω~150kΩ,并且根據(jù)要求,還可提供更低及更高電阻值。這些電阻在最大功率時(shí)可實(shí)現(xiàn)±0.01%的出色負(fù)載壽命穩(wěn)定性,在功率更低時(shí)可實(shí)現(xiàn)±0.005%的更高穩(wěn)定性。
目前,采用疊片包裝和帶盤式包裝的這些新型VFCP系列電阻的樣品及量產(chǎn)批量均可提供。量產(chǎn)批量的供貨周期為4~6周,根據(jù)要求可縮短供貨周期。
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本文鏈接:Vishay新型SMT電阻提供出色的功
http:www.mangadaku.com/news/2006-2/20062169529.html
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