針對SMT和半導體封裝業(yè)的未來，DEK公司擬定了宏觀的發(fā)展規(guī)劃，認為晶圓級精度、6-sigma可重復性和首次印刷合格率將成為下一代絲網印刷工藝必需的基本功能。
DEK首席執(zhí)行官John Hartner稱：“封裝廠商如缺乏以上任何一項功能，都不可能取得商業(yè)上的成功。除了以非常高的分辨率、高速度和低故障/返修率贏得和留住客戶及取得盈利外，封裝廠商別無他途。加上毛利率和產品及技術的生命周期不斷縮短，這些功能尤其重要。”
Hartner說目前的技術發(fā)展以大約5年為一代，而DEK的目標是要為未來的發(fā)展提供先進技術，超前于用戶的需求。他表示：“未來EMS領域所需的技術伙伴必須高瞻遠矚，能正確地辨別日后的趨勢，并快人一步提供完善的解決方案和技術。這是保留現有客戶及贏取新業(yè)務以不斷壯大市場份額的關鍵所在。”
Hartner表示：“我們正積極開發(fā)每一代技術所用的工具。我們與同行必須提供這方面的幫助，讓封裝商能夠迅速推出新產品和先進工藝，包括芯片級封裝、倒裝片封裝和芯片直接附著等晶圓級工藝�！� 他同時指出，工藝解決方案供貨商必須利用新技術精簡裝備、優(yōu)化和管理先進工藝，以及減少操作員判斷力對生產效率和生產線終端良品率的影響。
據介紹，DEK實現這些目標的一個途徑是對駐留在用戶與機器之間的直觀軟件進行創(chuàng)新。DEK的Instinctiv和Interactiv軟件工具支持遠程監(jiān)控和診斷、板載錯誤恢復和網上援助，使精密復雜的工藝能夠更快地進行設置、更換和故障排除。在實踐中，用戶發(fā)現這個功能豐富的軟件層能讓他們在建立新工藝時實現首次印刷合格。據介紹，Instinctiv能把設置工藝簡化成一系列的菜單選項，無須操作員具備豐富的經驗便能建立復雜的工藝，而在過去則需要高級技術人員的經驗和技能才能辦到。這樣，封裝商就可以更快捷地推出新產品并保證周轉的迅速實現，同時還能降低單位生產成本。
除了以互聯網為基礎的Interactiv軟件支持套裝外，DEK嶄新的Instinctiv用戶界面與DEK最新推出基于控制局域網絡(CAN)技術的印刷機控制基建結合，可支持遠程診斷。這個ISCAN(智能化可延展控制局域網絡)基建支持先進精密的通信，貫通網絡內所有機器子系統(tǒng)、傳感器和致動器，從而進行遠程診斷。ISCAN還能除去傳統(tǒng)配線架的需要，因此可縮短機器裝配時間及提高可靠性。
DEK還指出，未來的進程要求解決方案供應商勇于對運動控制和檢驗方面的現有觀點提出挑戰(zhàn)，以及徹底革新解決方案。Hartner提出另一個例子，能直接影響DEK產品的開發(fā)。他說：“把檢驗過程精簡到以純粹質量為目標，執(zhí)行高速的檢定以隔離有缺陷的部件，我們創(chuàng)造了全新的DEK Hawkeye 系統(tǒng)。Hawkeye一方面能為用戶節(jié)省大量的生產周期時間，另一方面又能阻止有問題的電路板進入下游工序。”
Hawkeye較高度量化的檢驗程序提供更快的‘合格/不合格’鑒定，減少了每塊板所需的掃描時間。這樣就可以高度控制各個工序的循環(huán)周期，并且可以有效地按照預定的生產線節(jié)拍對所有電路板進行篩選。DEK還針對運動控制系統(tǒng)引入了尖端的技術，包括半導體封裝和芯片直接附著等，以滿足晶圓級封裝的工藝要求。新的位置編碼技術和電機驅動裝置可以將執(zhí)行速度提升至最高而不會在機身產生過量的振動。在高分辨率下，由慣量和電機旋轉引起的大振動很容易降低精度和可重復性，使得先進的工序出現大量缺陷。
Hartner總結說：“我們必須擁有資源和技術以支持客戶針對未來新世代不斷演化的工藝需求。這即是說，像我們這些機構需要對未來最少展望5年，也就是業(yè)界所說的一代。說易行難，這是大家都同意的。但是企業(yè)用以維持專業(yè)及軟技能的方法，會彰顯出其是否領袖之材，在市場上游刃有余抑或是爭扎求存�！�
DEK首席執(zhí)行官John Hartner稱：“封裝廠商如缺乏以上任何一項功能，都不可能取得商業(yè)上的成功。除了以非常高的分辨率、高速度和低故障/返修率贏得和留住客戶及取得盈利外，封裝廠商別無他途。加上毛利率和產品及技術的生命周期不斷縮短，這些功能尤其重要。”
Hartner說目前的技術發(fā)展以大約5年為一代，而DEK的目標是要為未來的發(fā)展提供先進技術，超前于用戶的需求。他表示：“未來EMS領域所需的技術伙伴必須高瞻遠矚，能正確地辨別日后的趨勢，并快人一步提供完善的解決方案和技術。這是保留現有客戶及贏取新業(yè)務以不斷壯大市場份額的關鍵所在。”
Hartner表示：“我們正積極開發(fā)每一代技術所用的工具。我們與同行必須提供這方面的幫助，讓封裝商能夠迅速推出新產品和先進工藝，包括芯片級封裝、倒裝片封裝和芯片直接附著等晶圓級工藝�！� 他同時指出，工藝解決方案供貨商必須利用新技術精簡裝備、優(yōu)化和管理先進工藝，以及減少操作員判斷力對生產效率和生產線終端良品率的影響。
據介紹，DEK實現這些目標的一個途徑是對駐留在用戶與機器之間的直觀軟件進行創(chuàng)新。DEK的Instinctiv和Interactiv軟件工具支持遠程監(jiān)控和診斷、板載錯誤恢復和網上援助，使精密復雜的工藝能夠更快地進行設置、更換和故障排除。在實踐中，用戶發(fā)現這個功能豐富的軟件層能讓他們在建立新工藝時實現首次印刷合格。據介紹，Instinctiv能把設置工藝簡化成一系列的菜單選項，無須操作員具備豐富的經驗便能建立復雜的工藝，而在過去則需要高級技術人員的經驗和技能才能辦到。這樣，封裝商就可以更快捷地推出新產品并保證周轉的迅速實現，同時還能降低單位生產成本。
除了以互聯網為基礎的Interactiv軟件支持套裝外，DEK嶄新的Instinctiv用戶界面與DEK最新推出基于控制局域網絡(CAN)技術的印刷機控制基建結合，可支持遠程診斷。這個ISCAN(智能化可延展控制局域網絡)基建支持先進精密的通信，貫通網絡內所有機器子系統(tǒng)、傳感器和致動器，從而進行遠程診斷。ISCAN還能除去傳統(tǒng)配線架的需要，因此可縮短機器裝配時間及提高可靠性。
DEK還指出，未來的進程要求解決方案供應商勇于對運動控制和檢驗方面的現有觀點提出挑戰(zhàn)，以及徹底革新解決方案。Hartner提出另一個例子，能直接影響DEK產品的開發(fā)。他說：“把檢驗過程精簡到以純粹質量為目標，執(zhí)行高速的檢定以隔離有缺陷的部件，我們創(chuàng)造了全新的DEK Hawkeye 系統(tǒng)。Hawkeye一方面能為用戶節(jié)省大量的生產周期時間，另一方面又能阻止有問題的電路板進入下游工序。”
Hawkeye較高度量化的檢驗程序提供更快的‘合格/不合格’鑒定，減少了每塊板所需的掃描時間。這樣就可以高度控制各個工序的循環(huán)周期，并且可以有效地按照預定的生產線節(jié)拍對所有電路板進行篩選。DEK還針對運動控制系統(tǒng)引入了尖端的技術，包括半導體封裝和芯片直接附著等，以滿足晶圓級封裝的工藝要求。新的位置編碼技術和電機驅動裝置可以將執(zhí)行速度提升至最高而不會在機身產生過量的振動。在高分辨率下，由慣量和電機旋轉引起的大振動很容易降低精度和可重復性，使得先進的工序出現大量缺陷。
Hartner總結說：“我們必須擁有資源和技術以支持客戶針對未來新世代不斷演化的工藝需求。這即是說，像我們這些機構需要對未來最少展望5年，也就是業(yè)界所說的一代。說易行難，這是大家都同意的。但是企業(yè)用以維持專業(yè)及軟技能的方法，會彰顯出其是否領袖之材，在市場上游刃有余抑或是爭扎求存�！�
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來源：國際電子商情
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http:www.mangadaku.com/news/2006-2/2006228101636.html
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