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TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于無線基站

　　德州儀器(TI)宣布推出采用5×5毫米QFN封裝的低電壓差分信號(LVDS)串行與解串器(SerDes)，據稱其尺寸小于同類競爭解決方案的1/3，能夠顯著縮小各種應用的板級空間，如無線基站、數據通信背板、工業與視頻系統以及車載信息娛樂與視頻系統等應用。

　　SN65LV1023A串行器與SN65LV1224B解串器采用10位SerDes芯片組，可通過LVDS差分背板以相當于并行字的時鐘速率(10MHz～66MHz)收發串行數據。這一速率范圍對應的吞吐量范圍為100Mbps至660Mbps。

　　時鐘速率為66MHz時，芯片組(串行器/解串器)功耗不足450mW(標準值)，同步模式實現快速鎖定，且具有鎖指示器，鎖相環無需外部組件，適用于–40℃～85℃的工業溫度范圍。芯片時鐘具有可編程邊緣觸發器，采用直通式引腳外露封裝，使PCB布局輕松簡便。

　　SN65LV1023A與SN65LV1224B現已開始供貨，兩款器件均采用5×5毫米的32引腳無引線四方扁平封裝(QFN)，目前可通過TI及其授權分銷商進行批量訂購。此外，這些產品還擁有28引腳小型封裝(SSOP)版本。批量為1,000套時，建議單價為4.60美元。

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