參加Semicon新加坡2006年研討會的分析家和行業(yè)代表認(rèn)為，全球半導(dǎo)體工業(yè)有望盼來一段時期的穩(wěn)定增長，其中很大一部分受到亞洲新興經(jīng)濟(jì)的推動。
國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)總裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI預(yù)計市場總體上今年將上升10%，主要受到諸如手機(jī)和數(shù)字音頻播放機(jī)等消費產(chǎn)品需求不斷增長的推動。全球IC設(shè)備市場今年將大約增長31.2億美元達(dá)到361.2億美元。芯片材料的市場預(yù)計將由313.8億美元增至345.1億美元。其中，亞洲將成為領(lǐng)頭羊，增長超過全球平均水平。而中國的半導(dǎo)體材料和設(shè)備市場預(yù)計增長率將超過20%。
Gartner公司半導(dǎo)體研究副總裁Philip Koh稱，該公司預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)未來5年內(nèi)的年復(fù)合增長率為7.9%，對3G手機(jī)和存儲設(shè)備的需求激增，將彌補(bǔ)PC市場“飽和”所帶來的損失。作為全球最主要的芯片市場，中國市場將持續(xù)增長，到2010年市場份額將接近60%。而更多發(fā)達(dá)市場如臺灣和新加坡的發(fā)展將保持相對“平緩”。除了將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向中國之外，越來越多的臺灣大公司也將研發(fā)活動轉(zhuǎn)向大陸。
盡管“中國的IC和系統(tǒng)設(shè)計行業(yè)仍然存在問題，”但Gartner預(yù)計中國的電子制造商仍將繼續(xù)積極在中國投資，同時也更加努力開發(fā)自有的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。
STATS ChipPAC首席戰(zhàn)略官Scott Jewler指出，已經(jīng)連續(xù)第5年增長的全球半導(dǎo)體行業(yè)，似乎已經(jīng)擺脫以往繁榮-低谷循環(huán)往復(fù)的陰影。在技術(shù)和財務(wù)上均可以投資得起300mm晶圓廠或前沿封裝解決方案的公司越來越少，這將使產(chǎn)能被“重復(fù)預(yù)訂”的情況減少，同時“非理性資本投資也減少”。但Jewler也表示，更先進(jìn)的消費設(shè)備和技術(shù)整合也將帶來挑戰(zhàn)。
“企業(yè)的選擇很少，只能互相合作，因為很少有公司擁有制造如手機(jī)等設(shè)備所需要的知識產(chǎn)權(quán)。此外，集成設(shè)計制造(IDM)工藝日益復(fù)雜。”他說。規(guī)模較小，專注于利基市場的企業(yè)，在資本密集市場上的生存能力也受到質(zhì)疑，而在歷史上他們卻是許多行業(yè)創(chuàng)新的源泉。
IP版權(quán)保護(hù)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將成為“未來3到5年內(nèi)的較突出問題，”尤其是隨著制造向中國等地區(qū)轉(zhuǎn)移。到2015年，隨著小于45nm的IC出現(xiàn)及采用諸如納米線和碳納米管等材料，納米技術(shù)將主宰半導(dǎo)體市場。他還預(yù)測將出現(xiàn)450mm晶圓廠，盡管這種廠房耗資高達(dá)100億美元。同時，他還建議要留意中國背景的IDM，一些中國IDM已經(jīng)“在前沿參與競爭，”中國也正試圖用“本土的設(shè)計來替換進(jìn)口芯片。”
國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)總裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI預(yù)計市場總體上今年將上升10%，主要受到諸如手機(jī)和數(shù)字音頻播放機(jī)等消費產(chǎn)品需求不斷增長的推動。全球IC設(shè)備市場今年將大約增長31.2億美元達(dá)到361.2億美元。芯片材料的市場預(yù)計將由313.8億美元增至345.1億美元。其中，亞洲將成為領(lǐng)頭羊，增長超過全球平均水平。而中國的半導(dǎo)體材料和設(shè)備市場預(yù)計增長率將超過20%。
Gartner公司半導(dǎo)體研究副總裁Philip Koh稱，該公司預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)未來5年內(nèi)的年復(fù)合增長率為7.9%，對3G手機(jī)和存儲設(shè)備的需求激增，將彌補(bǔ)PC市場“飽和”所帶來的損失。作為全球最主要的芯片市場，中國市場將持續(xù)增長，到2010年市場份額將接近60%。而更多發(fā)達(dá)市場如臺灣和新加坡的發(fā)展將保持相對“平緩”。除了將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向中國之外，越來越多的臺灣大公司也將研發(fā)活動轉(zhuǎn)向大陸。
盡管“中國的IC和系統(tǒng)設(shè)計行業(yè)仍然存在問題，”但Gartner預(yù)計中國的電子制造商仍將繼續(xù)積極在中國投資，同時也更加努力開發(fā)自有的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。
STATS ChipPAC首席戰(zhàn)略官Scott Jewler指出，已經(jīng)連續(xù)第5年增長的全球半導(dǎo)體行業(yè)，似乎已經(jīng)擺脫以往繁榮-低谷循環(huán)往復(fù)的陰影。在技術(shù)和財務(wù)上均可以投資得起300mm晶圓廠或前沿封裝解決方案的公司越來越少，這將使產(chǎn)能被“重復(fù)預(yù)訂”的情況減少，同時“非理性資本投資也減少”。但Jewler也表示，更先進(jìn)的消費設(shè)備和技術(shù)整合也將帶來挑戰(zhàn)。
“企業(yè)的選擇很少，只能互相合作，因為很少有公司擁有制造如手機(jī)等設(shè)備所需要的知識產(chǎn)權(quán)。此外，集成設(shè)計制造(IDM)工藝日益復(fù)雜。”他說。規(guī)模較小，專注于利基市場的企業(yè)，在資本密集市場上的生存能力也受到質(zhì)疑，而在歷史上他們卻是許多行業(yè)創(chuàng)新的源泉。
IP版權(quán)保護(hù)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將成為“未來3到5年內(nèi)的較突出問題，”尤其是隨著制造向中國等地區(qū)轉(zhuǎn)移。到2015年，隨著小于45nm的IC出現(xiàn)及采用諸如納米線和碳納米管等材料，納米技術(shù)將主宰半導(dǎo)體市場。他還預(yù)測將出現(xiàn)450mm晶圓廠，盡管這種廠房耗資高達(dá)100億美元。同時，他還建議要留意中國背景的IDM，一些中國IDM已經(jīng)“在前沿參與競爭，”中國也正試圖用“本土的設(shè)計來替換進(jìn)口芯片。”
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http:www.mangadaku.com/news/2006-5/200651710655.html
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