第四屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會于5月16日到18日在成都舉行，本次研討會的業界參與火爆程度超過舉辦方的預計。據悉，本次與會人數超過300人，遠遠多于當初預計的200人。全球領先的半導體封裝測試企業、封測設備提供商以及材料供應商悉數與會，而封裝測試業全球領導廠商臺灣日月光集團也以支持企業身份赫然出線在研討會的支持企業名錄中。
本次研討會的火爆也從另外一個側面反映了中國半導體封裝測試業的快速發展。中國半導體行業協會理事長俞忠鈺表示，2005年中國封裝測試業銷售收入達到345億元，占國內IC產業的49%。據《2005年度中國IC封裝測試產業調研報告》數據顯示，中國國內封裝測試企業2005年的年產量為347.98億塊，共有封裝測試企業64家，其中：超過一半在長三角地區，共38家；環渤海地區共10家；西部地區5家(據筆者所悉，西部設計的封裝測試企業目前應該超過7)；本土內資控股企業為21家，其余為外資企業。全球前十大封裝測試廠大都已經在中國大陸建立生產基地，Intel、AMD和IBM均在中國大陸設立了封測機構。
在臺灣地區放寬半導體業投資大陸設限后不到一個月的時間，日月光集團作為本次研討會的支持企業出現引起與會者的關注。一位發言人士表示，大量的外資和臺資封測企業紛紛進駐中國大陸，將對本土的封測企業帶來很大的沖擊。針對封測業的競爭發展趨勢，他指出未來并購將成為半導體封測業的主題。半導體封測廠不僅將面臨全球封測巨頭搶灘大陸帶來的市場沖擊，新技術和新工藝同樣對半導體封裝測試業帶來挑戰。目前本地封測廠還主要停留在低端產品，對于進入BGA、SiP、多芯片模塊(MCM)封裝等先進的封裝廠商行列還存在很高的技術和資金門檻。
另一方面，中國封測行業的快速發展也對中國本地集成電路封裝測試設備、材料業的發展帶來機遇。研討會上可以見到眾多的中國本土設備企業的身影，深圳格蘭達科技集團公司特別展出了該公司自主研發的激光標刻機。該公司總裁林宜龍表示，中國封裝測試業的快速發展為本土設備企業帶來良好的機遇，中國設備廠商本地服務優勢、成本優勢以及不斷提高的質量將獲得更多的廠商青睞。但他也同時指出，面對中國封裝測試業快速發展的機遇，中國本土封裝測試設備企業依然面臨很多挑戰，其中缺少資金、人才和專門的政策因素依然是限制行業發展的關鍵因素。他在會上呼吁封裝測試企業對中國本土設備廠商更多支持。
值得一提的是，本次研討會上綠色環保概念成為最熱的話題，日本千住金屬、日東電工、上海新陽化工和漢高華威公司等企業紛紛在會上推介無鉛材料和環保塑封裝材料及技術。隨著歐洲WEEE和RoHS標準的執行，環保概念已經受到半導體和設備行業的共同關注。據悉，2006年半導體產品無鉛化將達到50%~80%，而2005年為20~50%。俞忠鈺也指出，先進的封裝測試技術與綠色封裝技術的研發，對于提供IC產業發展，尤其是封裝測試產業的發展起重要的促進作用。
本次研討會的火爆也從另外一個側面反映了中國半導體封裝測試業的快速發展。中國半導體行業協會理事長俞忠鈺表示，2005年中國封裝測試業銷售收入達到345億元，占國內IC產業的49%。據《2005年度中國IC封裝測試產業調研報告》數據顯示，中國國內封裝測試企業2005年的年產量為347.98億塊，共有封裝測試企業64家，其中：超過一半在長三角地區，共38家；環渤海地區共10家；西部地區5家(據筆者所悉，西部設計的封裝測試企業目前應該超過7)；本土內資控股企業為21家，其余為外資企業。全球前十大封裝測試廠大都已經在中國大陸建立生產基地，Intel、AMD和IBM均在中國大陸設立了封測機構。
在臺灣地區放寬半導體業投資大陸設限后不到一個月的時間，日月光集團作為本次研討會的支持企業出現引起與會者的關注。一位發言人士表示，大量的外資和臺資封測企業紛紛進駐中國大陸，將對本土的封測企業帶來很大的沖擊。針對封測業的競爭發展趨勢，他指出未來并購將成為半導體封測業的主題。半導體封測廠不僅將面臨全球封測巨頭搶灘大陸帶來的市場沖擊，新技術和新工藝同樣對半導體封裝測試業帶來挑戰。目前本地封測廠還主要停留在低端產品，對于進入BGA、SiP、多芯片模塊(MCM)封裝等先進的封裝廠商行列還存在很高的技術和資金門檻。
另一方面，中國封測行業的快速發展也對中國本地集成電路封裝測試設備、材料業的發展帶來機遇。研討會上可以見到眾多的中國本土設備企業的身影，深圳格蘭達科技集團公司特別展出了該公司自主研發的激光標刻機。該公司總裁林宜龍表示，中國封裝測試業的快速發展為本土設備企業帶來良好的機遇，中國設備廠商本地服務優勢、成本優勢以及不斷提高的質量將獲得更多的廠商青睞。但他也同時指出，面對中國封裝測試業快速發展的機遇，中國本土封裝測試設備企業依然面臨很多挑戰，其中缺少資金、人才和專門的政策因素依然是限制行業發展的關鍵因素。他在會上呼吁封裝測試企業對中國本土設備廠商更多支持。
值得一提的是，本次研討會上綠色環保概念成為最熱的話題，日本千住金屬、日東電工、上海新陽化工和漢高華威公司等企業紛紛在會上推介無鉛材料和環保塑封裝材料及技術。隨著歐洲WEEE和RoHS標準的執行，環保概念已經受到半導體和設備行業的共同關注。據悉，2006年半導體產品無鉛化將達到50%~80%，而2005年為20~50%。俞忠鈺也指出，先進的封裝測試技術與綠色封裝技術的研發，對于提供IC產業發展，尤其是封裝測試產業的發展起重要的促進作用。
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本文鏈接：第四屆半導體封測技術和市場研討會召開
http:www.mangadaku.com/news/2006-5/200651993050.html
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