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安森美推出便攜式應用的µ;Cool™;功率MOSFET產品系列(圖)

　　6月5日電，安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）為了滿足業界對更小型、更輕薄、更快速、更散熱及更可靠的便攜式應用MOSFET器件的需求，推出便攜式應用帶來領先效能與設計靈活度的新功率MOSFET產品µCool™系列，新推出的首六款µCool™器件采用強化散熱的超小型WDFN6封裝。

　　安森美半導體功率MOSFET產品市場營銷總監高天寶(Thibault Kassir)說: “我們設計µCool™產品系列的主要目的是解決便攜式設備，例如鋰離子電池充電電路、高、低電壓端負載開關以及同步升降壓電路中所面臨的獨特電源管理問題。這些新的µCool™器件只是一個開端，我們將陸續提供一系列采用我們最新溝槽式技術的產品，工作電壓范圍由8 V到30 V，并提供各種不同配置，包括單一、雙、FETKy、互補與集成型負載開關。”

　　新推出的六款µCool™產品采用外露漏極DFN封裝技術，可以在極小的4 mm2面積上取得卓越的熱阻(38oC/W)與額定功率 (1.9 W)，額定持續功率比業界標準SD-88封裝提高了高達190%，比SD-70-6扁平引腳封裝提供高了130%。由功率的角度來看，采用WDFN6封裝的 µCool™器件能更有效益的使用便攜式應用中寶貴的電路板空間。

　　雖然新推出的µCool™功率MOSFET系列擁有與標準SC-88和SC-70-6封裝相同的占位面積，但是安森美半導體的最新MOSFET產品提供了更多性能，它在底面露出一個可以做為漏極接點以及散熱路徑的連接面，強化后的散熱路徑能處理更高功率或在更低接點溫度工作。這些選擇在采用電池運作的設備上更為重要，因為更低的接點溫度也就代表了更低的導通電阻RDS(on) 或更少的功耗，也就是說可以延長電池的使用時間，而這正是手機、數字相機，便攜式游戲機、便攜式全球定位系統或任何采用電池運作的消費電子產品在考慮許多功耗問題時的一個極重要因素。

　　安森美半導體便攜式應用MOSFET產品市場營銷經理Tom Zemites說: “µCool™產品系列在便攜式產品應用上不論是尺寸、熱阻及額定功率上的表現都相當優異，尤其是與較大尺寸封裝，如Micro-8、TSOP-6 與ChipFET等比較時。我們為業界帶來了能夠讓設計工程師在不犧牲效能的情況下大幅縮小電路板占用空間的更小型化功率封裝。”

　　這六款新µCool™功率MOSFET器件現已提供樣品并已進入批量生產，較大數量訂單的供貨日程為6到8周，更多信息請訪問www.onsemi.com/tech或與Tom Zemites聯系(電郵地址: tom.zemites@onsemi.com.)。

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