四元系AlGaInP發紅、橙、黃色的LED和GaN基發藍、綠、紫、紫外光的LED以及由藍(或紫、紫外) 芯片加熒光粉或由多芯片組合而成的白光LED，這兩類高亮度LED近年來國內發展非常迅速，增長率均超過50%。根據中國光學光電子行業協會光電器件分會的統計和分析，2005年全國具有一定規模的LED生產和研究單位約400家(不含外商投資企業)，小規模封裝企業和應用產品開發企業，已超過1000家。從LED的原材料、外延、芯片、封裝、應用及相關配套件、設備儀表等，已形成較完善的LED產業鏈。
外延芯片發展迅速
LED的核心技術是外延、芯片制造技術，特別是高亮度LED和功率LED的核心技術。四元系AlGaIn P發紅、橙、黃色LED和GaN基綠、藍、紫和紫外LED，近幾年發展非常迅速，有關政府部門及相關大學、研究所、企業均高度重視，投入大量資金、人力加以研究、開發和產業化，主要研究機構有北大、清華、南昌大學、中科院半導體所、物理所、中電13所、華南師大、北京工大、深圳大學、山東大學、南京大學等，在技術上主要解決硅襯底上生長GaN外延層、GaN基藍光波長漂移、P區歐姆接觸，采用ITO透明電極，激光剝離Al2O3襯底，提高內量子效率和出光效率，提高抗光衰能力和功率芯片的散熱水平等等，已研發1W的功率LED芯片也可產業化，其發光效率為30lm/W～40lm /W，最高可達47.5lm/W，單個器件發射功率為150mW，最高可達189mW。南昌大學近年來開展在硅襯底上生長GaN外延材料，該研究成果取得突破性進展，最近通過國家“863”項目驗收，并獲多項有自主產權的國際發明專利。
國內LED外延芯片的主要企業有：廈門三安、大連路美、深圳方大、上海藍光、上海藍寶、山東華光、江西聯創、南昌欣磊、上海金橋大晨、河北立德、河北匯能、深圳奧倫德、深圳世紀晶源、廣州普光、杭州士藍明芯、揚州華夏集成、甘肅新天電公司等。
這些企業近年來在研發和工藝技術改進方面做了大量工作，在提高產品性能、成品率、工藝重復性，提高抗光衰和可靠性等方面做了大量工作，取得較好成果，保障了LED芯片的批量生產。2005年已生產LED芯片約180億只，其中高亮度芯片達60多億只，藍光芯片20多億只。
封裝企業規模小數量多
國內LED封裝企業的特點是規模小、數量多，據初步統計和估算，全國LED有一定規模的企業約200家，有人估計包含小的封裝企業超過1000家。其封裝LED器件能力達300億只/年，若包含外商投資企業，其封裝能力超過500億只/年，其中出口量超過100億只。
主要封裝企業有廈門華聯、佛山國星、江蘇穩潤、惠州華崗、深圳光量子、寧波和譜、江西聯創、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞豐、深圳雷曼、珠海力豐等。
這些企業均有一定的產品研發力量，較好的封裝設備，產品產量較大，質量較好。國內LED封裝企業可封裝各種LED產品，如各種外形尺寸的LED顯示器件，包含單管、復合管、像素管、數碼顯示器、背光源、SMD-LED、微型LED、矩陣顯示器、專用顯示器、白光LED、功率LED和大功率LED模塊等。
近幾年發展起來的白光LED和功率LED封裝技術，不少有實力的封裝企業均投入力量進行研究開發，如中電 13所、廈門華聯、佛山國星、深圳光量子、惠州華崗等，并逐步解決了相關技術問題，如提高封裝出光效率，提高襯底散熱性能，減少熱阻，白光LED出光均勻性、一致性、色溫、顯色性、抗光衰能力、可靠性和相關的白光測試問題等。目前封裝的功率為1W的白光LED，其光效率達40lm/W～50lm/W，熱阻為10℃/W。
國內LED封裝材料及配件的配套能力也較強。除個別材料外，絕大部分材料均為國內提供，主要有金絲、硅鋁絲、環氧樹脂、有機膠、銀膠、導電膠、支架、條帶以及塑封料、封裝模具和工夾具等，已形成一定規模的產業鏈。
這里有必要介紹一下白光LED封裝用熒光粉，國內研發和生產企業有十幾家。研究單位北京有色院、中山大學化學系、中科院化學所、長春物理所等單位，這些單位近年來開展研究提高黃色熒光粉的光激發效率、抗光衰性能等，取得很好的成果，同時開發出紅色熒光粉和紫外光激發三基色熒光粉，對推動國內白光LED發展起積極作用。
應用逐步進入照明領域
由于LED不但具有三大優點，還具有體積小、驅動電壓低、彩色可調、聚光性能好等優點，隨著LED發光強度的不斷提高，其應用范圍也不斷擴大，并逐步進入照明領域，因而介入高亮度及白光LED應用產品開發和生產的單位也愈來愈多，很多原來生產照明產品的企業也紛紛進入。據了解，目前已超過200家，主要集中在光色照明、特種照明和汽車燈的應用開發。國內LED產品除了大量用于各種電器及裝置、儀器儀表、設備的顯示外，主要集中在大、中、小LED顯示屏以及室內外廣告牌、體育場記分牌、信息顯示屏等，還有交通信號燈和光色照明和特種照明等。
有人估計，上述三項應用產品的產值約為每年60億元～80億元，而且發展非常迅速。另外在應用方面，目前還有兩個主要領域，一是背光源，主要瞄準手機、PDA、MP3、MP4和大尺寸顯示器及彩電顯示屏背光的開發應用。另一項是汽車燈，主要有前后燈、轉向燈、側燈、剎車燈及汽車內部照明燈和儀表盤顯示等。
LED應用產品，特別是光色照明和特種照明的主要配套件，如驅動電路、支架、燈具、燈管、接插件、塑料件和金屬件等，國內的配套能力是很強的。這里著重提一下LED應用產品的關鍵配套LED驅動集成電路，目前已有中電18 所、上海貝嶺、廈門聯創、南京微盟和大連杰碼等十幾個單位正在開發生產，其產品可針對LED不同功率和不同連接方式進行恒壓、恒流驅動，特別是可直接驅動功率LED的驅動電路已經批量生產，這將大大推動LED應用的發展。
專利及標準進展順利
國內LED技術專利近幾年來申請專利數增長很快，據統計至2005年底國內有關LED專利達1000項左右，其中大部分是實用型專利，發明專利較少。有小部分具有知識產權的原創性專利在國外申請登記。國內有關LED的專利項目數比國外，特別是日本和美國相差很大。
有關高亮度LED及半導體照明技術標準工作，近幾年經多次研討達成共識，在信息產業部主管部門主持下，于 2005年11月16日成立“半導體照明技術標準工作組”，由45個單位成員組成，并制定標準化的工作計劃。首先是制定LED的一些基礎標準，如半導體標準體系、名詞術語、定義、測試方式和可靠性的標準，對已成熟的LED器件產品也著手制定相關標準，并對某些標準可開展研究，提出推薦性意見。其他一些LED應用產品的標準，如LED顯示屏、交通信號燈和礦燈等產品標準，分別由主管部門信息產業部等部委主持制定。另外于2006年5月在我國臺灣舉辦海峽兩岸信息標準論壇，信息產業部組織6個專題中有半導體照明標準專項論壇，并與我國臺灣同行達成共識，雙方共同制定某些LED標準。
外延芯片發展迅速
LED的核心技術是外延、芯片制造技術，特別是高亮度LED和功率LED的核心技術。四元系AlGaIn P發紅、橙、黃色LED和GaN基綠、藍、紫和紫外LED，近幾年發展非常迅速，有關政府部門及相關大學、研究所、企業均高度重視，投入大量資金、人力加以研究、開發和產業化，主要研究機構有北大、清華、南昌大學、中科院半導體所、物理所、中電13所、華南師大、北京工大、深圳大學、山東大學、南京大學等，在技術上主要解決硅襯底上生長GaN外延層、GaN基藍光波長漂移、P區歐姆接觸，采用ITO透明電極，激光剝離Al2O3襯底，提高內量子效率和出光效率，提高抗光衰能力和功率芯片的散熱水平等等，已研發1W的功率LED芯片也可產業化，其發光效率為30lm/W～40lm /W，最高可達47.5lm/W，單個器件發射功率為150mW，最高可達189mW。南昌大學近年來開展在硅襯底上生長GaN外延材料，該研究成果取得突破性進展，最近通過國家“863”項目驗收，并獲多項有自主產權的國際發明專利。
國內LED外延芯片的主要企業有：廈門三安、大連路美、深圳方大、上海藍光、上海藍寶、山東華光、江西聯創、南昌欣磊、上海金橋大晨、河北立德、河北匯能、深圳奧倫德、深圳世紀晶源、廣州普光、杭州士藍明芯、揚州華夏集成、甘肅新天電公司等。
這些企業近年來在研發和工藝技術改進方面做了大量工作，在提高產品性能、成品率、工藝重復性，提高抗光衰和可靠性等方面做了大量工作，取得較好成果，保障了LED芯片的批量生產。2005年已生產LED芯片約180億只，其中高亮度芯片達60多億只，藍光芯片20多億只。
封裝企業規模小數量多
國內LED封裝企業的特點是規模小、數量多，據初步統計和估算，全國LED有一定規模的企業約200家，有人估計包含小的封裝企業超過1000家。其封裝LED器件能力達300億只/年，若包含外商投資企業，其封裝能力超過500億只/年，其中出口量超過100億只。
主要封裝企業有廈門華聯、佛山國星、江蘇穩潤、惠州華崗、深圳光量子、寧波和譜、江西聯創、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞豐、深圳雷曼、珠海力豐等。
這些企業均有一定的產品研發力量，較好的封裝設備，產品產量較大，質量較好。國內LED封裝企業可封裝各種LED產品，如各種外形尺寸的LED顯示器件，包含單管、復合管、像素管、數碼顯示器、背光源、SMD-LED、微型LED、矩陣顯示器、專用顯示器、白光LED、功率LED和大功率LED模塊等。
近幾年發展起來的白光LED和功率LED封裝技術，不少有實力的封裝企業均投入力量進行研究開發，如中電 13所、廈門華聯、佛山國星、深圳光量子、惠州華崗等，并逐步解決了相關技術問題，如提高封裝出光效率，提高襯底散熱性能，減少熱阻，白光LED出光均勻性、一致性、色溫、顯色性、抗光衰能力、可靠性和相關的白光測試問題等。目前封裝的功率為1W的白光LED，其光效率達40lm/W～50lm/W，熱阻為10℃/W。
國內LED封裝材料及配件的配套能力也較強。除個別材料外，絕大部分材料均為國內提供，主要有金絲、硅鋁絲、環氧樹脂、有機膠、銀膠、導電膠、支架、條帶以及塑封料、封裝模具和工夾具等，已形成一定規模的產業鏈。
這里有必要介紹一下白光LED封裝用熒光粉，國內研發和生產企業有十幾家。研究單位北京有色院、中山大學化學系、中科院化學所、長春物理所等單位，這些單位近年來開展研究提高黃色熒光粉的光激發效率、抗光衰性能等，取得很好的成果，同時開發出紅色熒光粉和紫外光激發三基色熒光粉，對推動國內白光LED發展起積極作用。
應用逐步進入照明領域
由于LED不但具有三大優點，還具有體積小、驅動電壓低、彩色可調、聚光性能好等優點，隨著LED發光強度的不斷提高，其應用范圍也不斷擴大，并逐步進入照明領域，因而介入高亮度及白光LED應用產品開發和生產的單位也愈來愈多，很多原來生產照明產品的企業也紛紛進入。據了解，目前已超過200家，主要集中在光色照明、特種照明和汽車燈的應用開發。國內LED產品除了大量用于各種電器及裝置、儀器儀表、設備的顯示外，主要集中在大、中、小LED顯示屏以及室內外廣告牌、體育場記分牌、信息顯示屏等，還有交通信號燈和光色照明和特種照明等。
有人估計，上述三項應用產品的產值約為每年60億元～80億元，而且發展非常迅速。另外在應用方面，目前還有兩個主要領域，一是背光源，主要瞄準手機、PDA、MP3、MP4和大尺寸顯示器及彩電顯示屏背光的開發應用。另一項是汽車燈，主要有前后燈、轉向燈、側燈、剎車燈及汽車內部照明燈和儀表盤顯示等。
LED應用產品，特別是光色照明和特種照明的主要配套件，如驅動電路、支架、燈具、燈管、接插件、塑料件和金屬件等，國內的配套能力是很強的。這里著重提一下LED應用產品的關鍵配套LED驅動集成電路，目前已有中電18 所、上海貝嶺、廈門聯創、南京微盟和大連杰碼等十幾個單位正在開發生產，其產品可針對LED不同功率和不同連接方式進行恒壓、恒流驅動，特別是可直接驅動功率LED的驅動電路已經批量生產，這將大大推動LED應用的發展。
專利及標準進展順利
國內LED技術專利近幾年來申請專利數增長很快，據統計至2005年底國內有關LED專利達1000項左右，其中大部分是實用型專利，發明專利較少。有小部分具有知識產權的原創性專利在國外申請登記。國內有關LED的專利項目數比國外，特別是日本和美國相差很大。
有關高亮度LED及半導體照明技術標準工作，近幾年經多次研討達成共識，在信息產業部主管部門主持下，于 2005年11月16日成立“半導體照明技術標準工作組”，由45個單位成員組成，并制定標準化的工作計劃。首先是制定LED的一些基礎標準，如半導體標準體系、名詞術語、定義、測試方式和可靠性的標準，對已成熟的LED器件產品也著手制定相關標準，并對某些標準可開展研究，提出推薦性意見。其他一些LED應用產品的標準，如LED顯示屏、交通信號燈和礦燈等產品標準，分別由主管部門信息產業部等部委主持制定。另外于2006年5月在我國臺灣舉辦海峽兩岸信息標準論壇，信息產業部組織6個專題中有半導體照明標準專項論壇，并與我國臺灣同行達成共識，雙方共同制定某些LED標準。
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來源：產經網-中國電子報
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本文鏈接：兩類高亮LED國內市場增長率均超五成
http:www.mangadaku.com/news/2006-8/20068118572.html
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