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中芯國際為高通公司電源管理芯片代工

　　近日，美國高通公司宣布，已與中芯國際集成電路制造有限公司簽署“交鑰匙”式全套半導體制造與測試戰略協議。這一合作將綜合中芯國際晶圓制造能力以及轉包能力和高通公司在3G無線產業的領導地位。對于雙方的合作，業內人士認為，這是一個雙贏的格局。

　　據悉，中芯國際的天津工廠為高通公司提供芯片生產服務，采用專門的BiCMOS處理技術。高通表示，綜合中芯國際晶圓制造能力以及轉包能力，重點將放在電源管理芯片代工方面。據透露，中芯國際天津廠第二季度中已有1個月實現獲利，并投入BiCMOS獲利豐厚型工藝，未來將持續強化RF、MS等混合信號及模擬IC工藝。

　　在3G芯片的制造方面，去年底中芯國際生產、重慶重郵信科開發的第三代移動通信手機(3G手機)專用0.13微米芯片已經測試成功。因此，也有分析人士認為，在3G芯片中電源管理只是屬于外圍芯片，高通這次與中芯國際的合作，是屬于炒作還是真正要實現3G芯片的本土化，還有待進一步觀察。(n101)

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  來源：賽迪網

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