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LED照明市場(chǎng)應(yīng)用及技術(shù)狀況分析

2006/8/3 9:43:28   電源在線網(wǎng)
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  集體積小、反應(yīng)速度快、耐震性佳、可塑性高、組件壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)于一身的發(fā)光二極管(LightEmittingDiode,LED),是最先進(jìn)且受期待之照明光源,各家廠商無(wú)不致力開(kāi)發(fā)LED照明相關(guān)應(yīng)用。本文針對(duì)現(xiàn)今照明用LED技術(shù)民展與市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)及其特用電源供應(yīng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格,作一系列分析整理,期能提供研究新時(shí)代LED照明之參考。

1、LED簡(jiǎn)介

  LED的發(fā)展歷史相當(dāng)早,早期以光通訊領(lǐng)域應(yīng)用為主,當(dāng)時(shí)常被用來(lái)替代雷射二極管作為光源。現(xiàn)今LED應(yīng)用范圍則相當(dāng)廣泛,主流發(fā)展以發(fā)光波長(zhǎng)落于可見(jiàn)光范圍之各色LED,較具發(fā)展?jié)摿Φ挠斜程蕴㈦娮釉O(shè)備、室內(nèi)外看板或顯示器、汽車領(lǐng)域及新興的照明應(yīng)用等。而在非可見(jiàn)光LED則分為紅外線LED及光通訊LED;紅外線LED應(yīng)用于無(wú)紅遙控及信息設(shè)備、無(wú)線通訊及交通系統(tǒng)等新應(yīng)用的IRDA模塊。光通訊LED則以光通信模塊、條形碼讀取頭、CD讀取頭及半導(dǎo)體電射等用途。表一為L(zhǎng)ED分類及其應(yīng)用領(lǐng)域。

  一LED分類及其應(yīng)用領(lǐng)域

  分類材料應(yīng)用領(lǐng)域

  可見(jiàn)光LED(450-780nm)傳統(tǒng)亮度GapGaAsPAIAS家電、信息產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費(fèi)性電子產(chǎn)品

  高亮度AIAS(紅、橙、黃光)大型看板、交通號(hào)志、背光源、汽車第三煞車燈

  GaInN(藍(lán)、綠光)

  GaInN+熒光粉(白光)照明用燈

  不可見(jiàn)光LED紅外線LED(80-950nm)GaASGaAlAsIrDA模塊、遙控器

  光通訊LED(1300-1550nm)GAlAS光通訊用光源

  從LED應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,背光源、室內(nèi)外顯示器及汽車這三部分的產(chǎn)值最高,但以未來(lái)成長(zhǎng)率來(lái)觀察,則發(fā)現(xiàn)以照明應(yīng)用的成長(zhǎng)性最高,從2002年到2004年的復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)42%,其次是顯示器有36%的成長(zhǎng)率。這也是為何各家廠商都以白光LED為發(fā)展的重點(diǎn)。

  2、白光LED

  自1960年發(fā)展出第1顆LED,歷經(jīng)三十余年直到1996年日本日亞化學(xué)的中村先生發(fā)明藍(lán)光LED,突破長(zhǎng)久以來(lái)的技術(shù)瓶頸后,白光LED就成為照明界所矚目的新興光源。過(guò)去LED普遍用于信號(hào)指示,如今已造成照明科技的指針。

  LED發(fā)出白光的方式主要可分成兩種,如表2所示;一種是單晶型(SingleChip),這種方式與日光燈的發(fā)光方式一樣,就是把藍(lán)光加上黃色螢光粉或此外光LED加RGB三波長(zhǎng)螢光粉來(lái)產(chǎn)生白光;另一種是多晶型(MultiChip),即利用互補(bǔ)的2色或把3色做混光而形成白光。除此之外,單芯片型最新技術(shù)動(dòng)向是改變活性層的性質(zhì),利用單純的半導(dǎo)體產(chǎn)生RGB三色光,進(jìn)而獲得白光效果。

  多芯片型方式凝于各顏色LED的驅(qū)動(dòng)電壓、發(fā)光功率、配光特性的差異,以及溫度特性、組件壽命的相違,因此距離實(shí)用化還存有許多待解決。單芯片型因?yàn)榻M件種類單純,因此具有驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)容易等優(yōu)點(diǎn)。其中,有關(guān)近紫外LED激發(fā)RGB三色螢光體,具體方法是利用RGB三色螢光體的波長(zhǎng)與近紫外差異很小的特性,獲得高效率的發(fā)光,并于flipchip結(jié)構(gòu)上均勻涂抺RGB三色螢光體,便可變成白光LED,此外不同種類螢光體的組合,可產(chǎn)生各種顏色的光線,所以近紫外LED可廣泛應(yīng)用于照明與顯示領(lǐng)域。

  白光發(fā)光原理

  方式激發(fā)源發(fā)光元素螢光材料發(fā)光原理

  單晶型三波長(zhǎng)發(fā)光層InGaNMQW利用三種活性層使RGB發(fā)光獲得直接白光

  藍(lán)色LEDInGaNYAG黃色螢光粉以藍(lán)色光激發(fā)螢光粉(黃色發(fā)光)

  紫外光LEDInGaNRGB三波長(zhǎng)螢光粉以紫外光激發(fā)RGB螢光粉(原理同螢光燈)

  多晶型藍(lán)色、黃綠色、藍(lán)綠色、橙色LEDInGaNGAPAIInGa

  藍(lán)色、綠色、紅色LEDInGaNAIInGaPAlGaAS將3原色裝成一組

  由于單體LED的光束很微弱,欲應(yīng)用于照明用途必需將復(fù)數(shù)個(gè)LED作系統(tǒng)最佳化的配列。日亞BY白光LED、21世紀(jì)光源計(jì)劃小組的RGB白光LED以及山口大學(xué)OYGB白光LED的室溫發(fā)光頻譜、發(fā)光效率、色溫、平均演色評(píng)鑒數(shù)Ra等照明光源必備的光學(xué)特性比較。其中,B表示藍(lán)色(Blue)、(Yellow)、R表示紅色(Red)、G表示綠色(Green)、O表示橘色(Orange)。

  3、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況

  由于白光LED嚴(yán)然成為照明科技的指針,在五年間,國(guó)家級(jí)的研究計(jì)劃有1998年4月日本開(kāi)始執(zhí)行5年內(nèi)投入50億日元的“21世紀(jì)光計(jì)劃”,1999年美國(guó)“半導(dǎo)體照明光源白皮書(shū)”則預(yù)計(jì)十年投入5億美元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)。產(chǎn)業(yè)部分有世界三大照明廠所投資成立的半導(dǎo)體光電公司--OSRNMOptoSemiconductors(OSRAM)、Lumileds(Philips)、GELcore以及美國(guó)Cree與日本日亞化學(xué)(Nichia)、豐田(ToyodaGosei)、住友等白光LED的代表公司。

  由表三可知各國(guó)在LED的投入及發(fā)展方向主要著重在材料以及制程技術(shù)的研發(fā),并且以美國(guó)及日本較為積極,因其訂出的研究項(xiàng)目及技術(shù)指針較為明確,投入的資金也相對(duì)較大,參與廠商也是世界各地重量級(jí)的廠商,所以在未來(lái)5-10年仍然是以美日在LED市場(chǎng)的領(lǐng)先者。

  在白光發(fā)光效率方面,因?yàn)榘坠釲ED的發(fā)光效率要超過(guò)100lm/W以上才能進(jìn)入廣大的照明市場(chǎng),對(duì)目前的日光燈(約60-100lm/W)才有取代的效果,所以各國(guó)均以達(dá)到100lm/W以上為目標(biāo)。就單價(jià)來(lái)年,日本希望持續(xù)降低藍(lán)光LED晶粒的售價(jià)到5元日幣以下,換算臺(tái)幣約1-2元左右,可預(yù)見(jiàn)未來(lái)藍(lán)光LED仍有50%的下降空間。

  另外,全球氮化鎵(GaN)的藍(lán)、綠光LED市場(chǎng)是由日本的Nichia、TyodaGosei及美國(guó)的Gree和歐洲的OSRAMOptoSemicondutors等廠商所掌握。其中在專利及技術(shù)最強(qiáng)的是Nichia,但最近Nichia的專利權(quán)已經(jīng)被突破,因此未來(lái)藍(lán)、綠光的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)必更加激烈,相對(duì)的成長(zhǎng)也會(huì)更為快速。而美國(guó)的Cree所生產(chǎn)的亮度雖然不知Nichia,但該產(chǎn)品具有低成本與單電極打線等優(yōu)點(diǎn),所以成為一全球藍(lán)、綠光LED的最大產(chǎn)量的廠商。

  為了規(guī)避Nichia專利,各國(guó)廠商開(kāi)始往紫外光加上三波長(zhǎng)螢光粉發(fā)出白光之技術(shù)發(fā)展,而紫外光LED以美國(guó)Cree技術(shù)層級(jí)最高,其發(fā)光效率已達(dá)21lm/W(為市售藍(lán)光LED約4-5倍)。若以紫外光專利數(shù)來(lái)看,目前研究紫外光LED專數(shù)目最多的是日本,以ToyodaGosei和Nichia發(fā)展的最積極,紫外光LED的專利數(shù)分別為15件及11件,在白光亮度領(lǐng)先的機(jī)會(huì)最大。

  在白光LED封裝技術(shù)方面,主要的技術(shù)難度在如何耐高電流、具高散熱性及提高發(fā)光的亮度,所以發(fā)展出“低接觸阻抗電極”、“耐熱UV樹(shù)脂材料”來(lái)耐高電流及提高散熱性,并借“高反射率”、“高效率的螢光體合成法”以及“照明設(shè)計(jì)”等技術(shù)來(lái)提高發(fā)光亮度。
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